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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電稱(chēng)28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物，不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。

2012-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電 28nm 962 0

MIPS宣布加入臺(tái)積電IP聯(lián)盟

美普思科技公司(MPS)已正式宣布，MPS已加入臺(tái)積電軟IP聯(lián)盟（Soft IP Alliance Program）。MIPS 科技公司成立于 1998...

2012-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電 MIPS IP聯(lián)盟 1.0萬(wàn) 0

intel,臺(tái)積電,三星爭(zhēng)搶注資ASML公司為幾何?

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：近兩月來(lái)國(guó)際大廠紛紛注資ASML公司，今日荷蘭微影設(shè)備廠ASML宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元)，...

2012-08-27 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 8445 0

晶圓代工互相爭(zhēng)奪誰(shuí)是霸主

隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的臺(tái)灣晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)...

2012-08-26 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 961 0

2012年晶圓代工排名出爐臺(tái)積電蟬聯(lián)第一

2012年韓國(guó)叁星電子(Samsung Electronics)的晶圓代工營(yíng)收入預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)54%，營(yíng)收可望從2011年的21.9億美元成長(zhǎng)到33.8億美...

2012-08-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶圓代工 1830 0

45/40nm成營(yíng)收主力晶圓廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米（nm）先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)...

2012-08-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 1102 0

晶圓代工爭(zhēng)霸臺(tái)積垂直整軍應(yīng)變

面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML，重...

2012-08-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 805 0

臺(tái)積電28納米產(chǎn)能季增3倍

晶圓代工龍頭臺(tái)積電力拚28納米擴(kuò)產(chǎn)，隨著良率拉升到8成以上，及中科12寸廠Fab15新產(chǎn)能大量開(kāi)出，本季已安裝產(chǎn)能（installed capacity...

2012-08-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 720 0

臺(tái)積電三星對(duì)決:聯(lián)美日抗韓策略剖析

臺(tái)積電是一家很簡(jiǎn)單的公司，就是晶圓代工。臺(tái)積做的事情是「在成熟的制程上拚良率」，而張忠謀對(duì)臺(tái)積電最大的貢獻(xiàn)，業(yè)內(nèi)笑著說(shuō)：他最大貢獻(xiàn)就是把當(dāng)時(shí)仍不成熟的C...

2012-08-16 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1559 0

Intel 3D晶體管來(lái)勢(shì)洶洶　ARM毫不畏懼

本文中心議題：英特爾（Intel）于日前宣布芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新，外界認(rèn)為，主要是為擺脫英國(guó)芯片大廠ARM的威脅。ARM對(duì)英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構(gòu)成挑...

2012-08-15 標(biāo)簽：ARM 臺(tái)積電 Intel 1466 3

臺(tái)積電400人封測(cè)部隊(duì) 揮軍3D IC封測(cè)市場(chǎng)

本文核心思想：臺(tái)積電從個(gè)測(cè)試業(yè)挖角，成立400人封測(cè)部隊(duì)，向3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)全力揮軍，力爭(zhēng)拓寬版圖。晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為應(yīng)...

2012-08-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電德州儀器賽靈思 1019 0

英特爾和臺(tái)積電掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)18英寸晶圓大戰(zhàn)

英特爾和臺(tái)積電日前先后宣布投資設(shè)備大廠ASML，掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卡位18英寸晶圓世代大戰(zhàn)，聯(lián)電和GlobalFoundries在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市占率排名...

2012-08-13 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電 864 0

全球純MEMS代工廠商榜單解析臺(tái)積電名列前茅

去年臺(tái)積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商，營(yíng)業(yè)收入劇增201%，不但奪取了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)份額，而且創(chuàng)造了新的收入來(lái)源。

2012-08-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 MEMS 1308 0

半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)悄然變化聯(lián)電表示壓力很大

全球半導(dǎo)體代工行業(yè)也進(jìn)入了一個(gè)相對(duì)快速的發(fā)展階段。但繁榮或許并不屬于半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的每個(gè)企業(yè)。

2012-08-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電半導(dǎo)體代工 927 0

臺(tái)積電向芯片設(shè)備巨頭ASML投資11億歐元

臺(tái)積電已同意向全球最大的芯片制造設(shè)備廠商ASML投資11億歐元(約合14億美元)，以確保獲得未來(lái)最新的芯片制造技術(shù)。英特爾(微博)也是ASML的投資方之一。

2012-08-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 ASML 芯片設(shè)備 979 0

ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

盡管一直到2015下半年，臺(tái)積電(TSMC)都仍可能無(wú)法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過(guò)，ARM CEO Warren East表示，他...

2012-08-01 標(biāo)簽：ARM 英特爾臺(tái)積電 638 0

富士通與臺(tái)積電開(kāi)始談判或出售三重工廠

富士通已開(kāi)始就半導(dǎo)體主力生產(chǎn)基地三重工廠出售一事與臺(tái)灣半導(dǎo)體代工巨頭“臺(tái)積電”開(kāi)始談判。

2012-07-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電 581 0

傳富士通將把主力芯片工廠出售給臺(tái)積電

知情人士周五透露，富士通計(jì)劃將其主要的半導(dǎo)體工廠出售給臺(tái)積電，目前雙方正在談判。

2012-07-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 584 0

ARM與臺(tái)積電簽署新協(xié)議引入臺(tái)積電FinFET工藝

知名芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司日前與臺(tái)積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺(tái)積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器...

2012-07-24 標(biāo)簽：ARM 臺(tái)積電 FinFET工藝 1087 0

臺(tái)積電和ARM合作范圍擴(kuò)展至20納米制程以下

昨日，半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電和ARM達(dá)成一項(xiàng)多年期的合作協(xié)議，雙方合作的范圍將延續(xù)至20納米制程以下。ARM官方表示，雙方技術(shù)合作的目的，是讓ARM芯片可運(yùn)...

2012-07-24 標(biāo)簽：arm 臺(tái)積電 20nm 615 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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