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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5653個 瀏覽：169686次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計

      臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計環(huán)境已準備就緒。

      2012-10-11 標簽：臺積電20nm半導體芯片 1225 0

      晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)

      晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)

      在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營。

      2012-10-09 標簽：中芯國際臺積電晶圓 883 0

      緊咬臺積電不放 格羅方德后年量產(chǎn)14nm

      為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機，格羅方德將率先導入三維鰭式電晶體（3D FinFET）架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中，預計明年客戶即可開始投片，后年...

      2012-10-09 標簽：臺積電14nm格羅方德 1091 0

      臺積電研發(fā)經(jīng)費 制造業(yè)之首

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      2012-10-04 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 953 0

      高通MSM8930芯片的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：高通又有新晶片發(fā)表，這次的新產(chǎn)品瞄準中國市場而來，迎合了當?shù)氐膬纱笤掝}：一是為入門級智慧型手機推出四核心方案，滿足中低階市場對四...

      2012-10-03 標簽：處理器高通智能手機 4781 0

      臺積電20nm制程獲將用于蘋果A7試產(chǎn)

      臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季...

      2012-09-28 標簽：處理器臺積電28nm 1281 0

      18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標

      在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預計于2018年投入量產(chǎn)的...

      2012-09-24 標簽：英特爾三星電子臺積電 1209 0

      德儀財測保守 臺系類比IC廠high不起來

      PC需求不振拖累下半年電子業(yè)市場，繼全球計算機處理器英特爾下修第3季財測后，類比IC龍頭德儀也釋出保守看法，與臺系類比IC廠的預估值相當。 「德儀概念股...

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      趕搭3D IC熱潮 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

      聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Mid...

      2012-09-12 標簽：半導體臺積電摩爾定律 949 0

      臺積電2013年擬豪擲100億美元擴充產(chǎn)能

      臺灣《經(jīng)濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產(chǎn)能。

      2012-09-10 標簽：臺積電晶圓代工 698 0

      傳臺積電明年資本開支100億美元，創(chuàng)歷史新高

      9月10日消息，臺積電為迎接蘋果新處理器大單，并穩(wěn)定高通等主要客戶先進制程產(chǎn)能需求，傳明年將砸下100億美元資本支出，比今年增長25%，創(chuàng)下歷史新高。

      2012-09-10 標簽：臺積電蘋果 419 0

      英特爾與臺積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光

      英特爾與臺積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光

      　圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導體制造技術(shù)的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光...

      2012-09-10 標簽：英特爾臺積電半導體技術(shù) 1258 0

      450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

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      臺積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。

      2012-09-07 標簽：芯片臺積電450毫米晶圓 1055 0

      先進制程沖第一 臺積電16/10nm搶先開火

      臺積電先進制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進一步采用鰭式場效應晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、1...

      2012-09-07 標簽：臺積電晶圓代工FinFET 893 0

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      臺積電減持中芯國際至7.6%，中芯股價走跌

      臺積電減持大陸晶圓代工龍頭中芯國際1.9億股，套現(xiàn)港幣5，500多萬元（約新臺幣2.1億元）。遭主要股東減持消息影響，中芯昨日股價受壓，下跌逾3%。

      2012-09-06 標簽：臺積電中芯 1269 0

      臺積電18吋晶圓2018量產(chǎn)

      臺灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開幕，18吋晶圓成為市場焦點，臺積電營運副總經(jīng)理王建光昨（4）日出席半導體展前記者會時表示，臺...

      2012-09-05 標簽：臺積電晶圓 1307 0

      臺積電搶進3D封裝技術(shù) 日月光不會直接競爭

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      半導體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是...

      2012-09-04 標簽：半導體臺積電IC封測 1815 0

      顛覆未來生活的革命性科技

      電子發(fā)燒友網(wǎng)訊： 剛過去的一周，電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計。過去的一周我們到底該掌握哪些資...

      2012-09-02 標簽：OLED臺積電電源管理 6232 0

      晶圓代工明爭暗斗，放眼未來誰占鰲頭？

      晶圓代工明爭暗斗，放眼未來誰占鰲頭？

      這些年來，隨著技術(shù)的發(fā)展，晶圓加工技術(shù)越來越先進，隨著EUV技術(shù)的逐漸成熟，也借著智能機的迅猛發(fā)展的東風，各大晶圓代工企業(yè)也希望在這個龐大的市場獨占鰲頭...

      2012-09-01 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 3301 0

      蘋果和高通欲10億美元投資臺積電遭吃閉門羹

      根據(jù)彭博社的報道，蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺積電投向了橄欖枝，投資額超過10億美元，希望臺積電能夠?qū)ｉT開辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不...

      2012-08-29 標簽：高通臺積電蘋果 632 0

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        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        +關(guān)注
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        Liteos
        +關(guān)注
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        藍牙4.1
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        最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        CITE
        +關(guān)注
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學習”。
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應用程序在內(nèi)的一整套云計算服務，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        2016IOT大會
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        家庭自動化
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        移遠通信
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      • LPWA
        LPWA
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