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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5653個 瀏覽：169689次 帖子：43個

      臺積電資訊

      ASML：預計2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型EUV機臺

      設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾（ASML）已協(xié)同比利時微電子研究中心（IMEC）和重量級晶圓廠，合力改良EUV光源功率與晶圓產(chǎn)出速度，預計2015年可發(fā)布首款量產(chǎn)型...

      2013-08-19 標簽：英特爾臺積電IP 1940 0

      瞄準大陸IC設(shè)計市場，臺積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程

      臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米（nm）市場商機。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價格日益親民，中國大陸前五大IC設(shè)計業(yè)者正相繼在新一代處理器方...

      2013-08-12 標簽：臺積電IC設(shè)計瑞芯微 1104 0

      FinFET改變戰(zhàn)局：臺積將組大聯(lián)盟抗三星Intel

      晶圓代工廠邁入高投資與技術(shù)門檻的鰭式場效電晶體制程世代后，與整合元件制造商的競爭將更為激烈，因此臺積電正積極籌組大聯(lián)盟，串連矽智財、半導體設(shè)備/材料，以...

      2013-07-24 標簽：臺積電晶圓代工FinFET 1221 0

      移動內(nèi)存需求劇增 3D IC步向成熟

      　由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導體材料協(xié)會SEMI仍樂觀認為，系統(tǒng)化的半導體技術(shù)...

      2013-07-22 標簽：半導體臺積電3dic 886 0

      臺積與三星爭奪晶圓代工版圖：加速擴廠

      全球晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星爭奪晶圓代工版圖，半導體設(shè)備商透露，臺積電已決定加速南科14廠七、八期擴建腳步，且自本季開始交貨蘋果A7處理器，第4季放量。

      2013-07-19 標簽：臺積電晶圓代工A9處理器 1227 0

      陸行之：臺積電今年產(chǎn)能只能滿足95%需求

      在7月18日即將舉行的臺積電法說會，巴克萊亞太半導體首席分析師陸行之出具報告力挺臺積電，他指出，雖然市場憂心下半年全球景氣影響，但作為晶圓代通龍頭，臺積...

      2013-07-17 標簽：臺積電 839 0

      未來蘋果A9處理器訂單，三星有戲？

      7月16日消息，對于三星和蘋果兩家公司，現(xiàn)在談重歸于好可能還有點兒早，不過求同存異似乎是雙方愿意接受的處事方式。根據(jù)最新的報道，傳蘋果已經(jīng)決定重新指派三...

      2013-07-16 標簽：三星電子臺積電A9處理器 3028 14

      國產(chǎn)FPGA最新動態(tài)：CME-M7芯片初放光芒

      真正意義上的FPGA廠商掰著手指頭能數(shù)得過來，作為中國唯一一家FPGA芯片量產(chǎn)廠商透露其最新動態(tài)——新推出CME-M7系列芯片，該芯片采用臺積電55nm...

      2013-07-15 標簽：FPGAARM臺積電 4627 1

      臺積電鯨吞蘋果公司大單 市值直追英特爾

      臺積電（TSMC）的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實質(zhì)性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開始執(zhí)行，這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間，...

      2013-07-15 標簽：智能手機英特爾臺積電 978 0

      臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計平臺的合作

      為專注于解決先進節(jié)點設(shè)計的日益復雜性，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在...

      2013-07-10 標簽：臺積電CadenceVirtuoso 1060 0

      臺積電翻新晶圓制程技術(shù)，新世代處理器指日可待

      　臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺積電除攜手硅智財（IP）業(yè)者，推進鰭式電晶體 （FinFE...

      2013-07-01 標簽：處理器臺積電晶圓 677 0

      攜手臺積電，蘋果去三星化任重而道遠

      　美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺積電簽訂協(xié)議，臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表...

      2013-06-30 標簽：三星電子臺積電蘋果 533 0

      蘋果情定臺積電，邁出去三星化關(guān)鍵一步

      蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子（Global UniChip）已經(jīng)與蘋果簽訂...

      2013-06-24 標簽：處理器臺積電蘋果 604 0

      蘋果處理器換制造商，晶圓代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)？

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      臺積電與中芯密謀圈地，大陸晶圓代工競爭激烈

      大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)（2000） 18號文來...

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      Cadence設(shè)計工具通過臺積電16nm FinFET制程認證

      Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認證,客戶現(xiàn)在可以享...

      2013-06-06 標簽：臺積電cadenceCortex 1530 0

      Xilinx與臺積電合作采用16FinFET工藝，打造高性能FPGA器件

      賽靈思公司 （Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX） ）和臺積公司公司（TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天共同宣布聯(lián)手推動一...

      2013-05-29 標簽：FPGA臺積電Xilinx 1106 0

      Energy Micro的Cortex-M4 MCU的性能受益于臺積電低漏電流工藝

      節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商Energy Micro宣布其一直與臺積電緊密合作來驗證臺積電的eLL（超低漏電流工藝）技術(shù)給其新一代的低功耗Cortex-M...

      2013-05-24 標簽：MCU臺積電Energy Micro 1208 0

      臺積電認可Cadence Tempus時序簽收工具用于20納米設(shè)計

      全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電（TSMC）在20納米制程對全新的Cadence? Tem...

      2013-05-24 標簽：臺積電CadencTempus 1626 0

      開啟新時代，臺積電將打造“系統(tǒng)超級芯片”

      世界領(lǐng)先半導體廠商臺積電首席技術(shù)官兼研發(fā)副總裁孫元成透露了未來臺積電主導“系統(tǒng)超級芯片”市場的詳細計劃。

      2013-05-16 標簽：CMOS臺積電3D 4426 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        Liteos
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        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學習”。
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
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      • IIoT
        IIoT
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠通信
        移遠通信
        +關(guān)注
        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
      • LPWA
        LPWA
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      視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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