Intel/臺積電新制程頻出狀況 加速客戶分散

隨著制程的不斷縮小，所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和風(fēng)險也越來越大。目前先進制程的技術(shù)仍舊不夠成熟，是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一個重要技術(shù)瓶頸。

2014-03-17 標(biāo)簽：臺積電Intel 692 0

EUV遭受新挫折 半導(dǎo)體10nm工藝步履維艱

期EUV光刻機出現(xiàn)一系列的問題被曝光。有些專家認為在TSMC現(xiàn)場出現(xiàn)的光源故障對于EUV的實用性，尤其是對于未來的量產(chǎn)型EUV光刻機客戶會產(chǎn)生疑惑，可能...

2014-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電EUV 1986 0

ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試

對于英特爾來說，要想在移動芯片市場多分得一杯羹，就需要借助其更加先進的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的...

2014-02-25 標(biāo)簽：ARM臺積電FinFET 1124 0

IEK：物聯(lián)網(wǎng)促傳感/電源管理IC需求，臺廠受益

工研院昨（17日））召開2014十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題記者會。關(guān)于今年IC產(chǎn)業(yè)趨勢，IEK產(chǎn)業(yè)分析師彭茂榮（見附圖）指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）未來應(yīng)用越...

2014-02-18 標(biāo)簽：傳感器臺積電物聯(lián)網(wǎng) 1152 0

傳IBM欲出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 連續(xù)甩賣震驚業(yè)界

BM又要賣家產(chǎn)了？在剛剛以23億美元把低端服務(wù)器業(yè)務(wù)出售給聯(lián)想集團之后，日前，業(yè)界又傳出IBM正考慮出售旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

2014-02-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM臺積電 773 1

我國芯片制造業(yè)發(fā)展歷程及芯片生產(chǎn)線分布

我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用...

2014-01-20 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺積電 7943 0

半導(dǎo)體產(chǎn)能排行榜：三星獨占鰲頭，臺積電緊追

美國市場調(diào)查公司IC Insights日前公布了截至2013年12月的半導(dǎo)體產(chǎn)能排行榜。其中排在第一名的是韓國三星電子公司，其產(chǎn)能占到整個行業(yè)的12.6...

2014-01-13 標(biāo)簽：DRAM三星電子臺積電 1068 0

FPGA廠商與晶圓代工者 無路可退！

Altera選擇了英特爾作為代工伙伴，Xilinx則是選擇了臺積電。并且雙方均投入驚人研發(fā)成本。一旦失誤，會發(fā)生什么可想而知。FPGA廠商與晶圓代工者，...

2014-01-03 標(biāo)簽：FPGA臺積電Xilinx 1304 0

臺積電等龍頭細談國內(nèi)晶圓代工的未來走勢

摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進，或許...

2013-11-04 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電新思科技 2921 0

聯(lián)發(fā)科Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問世

聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預(yù)計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，...

2013-11-02 標(biāo)簽：智能手機聯(lián)發(fā)科臺積電 1472 0

攜手TSMC　賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

賽靈思（Xilinx）營收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺積電，先將28納米制程新產(chǎn)品效益極大化，而后將持續(xù)提高20納米及16納米FinFET制程比例，同時以...

2013-10-22 標(biāo)簽：臺積電賽靈思SoC 1427 0

明導(dǎo)電子CEO：20nm工藝后 摩爾定律或失效

Mentor CEO認為：進入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后，摩爾定律可能會失效，每個晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導(dǎo)致企業(yè)面臨的...

2013-09-20 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律EDA 1974 0

Imagination 和臺積電攜手，共同提升業(yè)界領(lǐng)先的 GPU 性能

2013 年 9 月 11 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣...

2013-09-11 標(biāo)簽：臺積電GPUImagination 519 0

聯(lián)發(fā)科采用PowerVR 6發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持非對稱異構(gòu)多處理SoC

Imagination自從新一代的PowerVR 6系列宣布，已出了多款型號，但是一直到現(xiàn)在都不見蹤影。Imagination近日宣布，聯(lián)發(fā)科的新款So...

2013-09-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電GPU 900 0

市場觀察：英特爾推遲14nm 挪后450mm？

最新行業(yè)觀察：英特爾14nm將推遲一個季度甚至兩個季度！450mm晶圓工藝預(yù)期也挪后了。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，中國市場已經(jīng)成為PC、汽車、手機...

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾DRAM臺積電 3128 0

半導(dǎo)體巨頭積極投入20nm 設(shè)備廠搶單大戰(zhàn)在即

隨著臺積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設(shè)備廠也展開新一波的搶單計劃。

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1407 0

晶圓代工英特爾兇猛來襲，臺積電仍有三大優(yōu)勢

日由Korea IT Times 的報導(dǎo)指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7 供應(yīng)采用14 納米制程的A9 處理器，預(yù)計將在2015 年開始生...

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 4137 0

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣 看好3D IC綠色制程

2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯...

2013-08-27 標(biāo)簽：LED臺積電摩爾定律 1127 0