臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電技術(shù)

臺積電以實(shí)力證明一切

臺積電并不擔(dān)心遭遇富士康那樣的砍單，因?yàn)樗莆罩蚍浅Ｏ∮械?nm工藝，手機(jī)芯片廠商為了提升自己芯片的性能，都會找到臺積電用7nm工藝來生產(chǎn)芯片，也就...

2018-12-02 標(biāo)簽：臺積電富士康 5299 0

臺積電2022年開始量產(chǎn)3nm芯片，Yuneec推出Mantis Q無人機(jī)

韓國財(cái)政部長金東妍（Kim Dong-yeon）對外證實(shí)， 2019 年向創(chuàng)新項(xiàng)目投資 5 萬億韓元（約合 44 億美元）的計(jì)劃，比今年的預(yù)算支出大幅增...

2018-08-19 標(biāo)簽：臺積電無人機(jī)語音控制 5091 0

Globalfoundries正在研究新的非易失性存儲器技術(shù)

對于Globalfoundries來說，成功實(shí)現(xiàn)FinFET制程量產(chǎn)很重要，因?yàn)橹挥羞@樣，才能保證其位于紐約Malta的Fab 8廠的產(chǎn)能利用率，并以較...

2018-06-19 標(biāo)簽：臺積電存儲器晶圓代工 4959 0

結(jié)合臺積電染毒事件工控信息安全防護(hù)體系解決方案

由于制造型企業(yè)為了提高產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，保證行業(yè)地位，不斷謀求提高自身生產(chǎn)控制系統(tǒng)的信息化程度，以保證其生產(chǎn)先進(jìn)性與產(chǎn)能，這必然導(dǎo)致同一環(huán)境下，不同開發(fā)商或...

2018-08-09 標(biāo)簽：臺積電制造業(yè) 4870 0

面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標(biāo)簽：臺積電基板 CoWoS 4839 0

揭秘3nm GAE MBCFET 芯片的制造細(xì)節(jié)

三星電子和臺積電目前都計(jì)劃開展 3nm 制程工藝研發(fā)。據(jù)外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上，三星工...

2021-03-15 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶體管 4838 0

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析

臺積公司成立于民國七十六年，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制...

2019-10-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 4837 0

巨頭布局7nm制程需要克服怎樣的困難？

晶圓代工巨頭企業(yè)臺積電、三星和GF（格芯），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。

2018-09-28 標(biāo)簽：臺積電 Intel 7nm 4671 0

性能提升30%！AMD RX 7600的首發(fā)評測

之前發(fā)布的RX 7900和RX 7900 XTX都是用的臺積電5nm制程工藝，這次RX 7600用的是臺積電6nm，在204平方毫米的面積上集成了133...

2023-06-14 標(biāo)簽：amd 臺積電晶體管 4652 0

?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點(diǎn)

IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MT...

2021-05-19 標(biāo)簽：IBM 臺積電晶圓 4586 0

晶圓對晶圓的3D IC技術(shù)

根據(jù)臺積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會中的說明，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合（Bonding...

2019-08-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓 4524 0

講講芯片的流片制造那些事兒

將硅錠切成1mm左右一片片的wafer（晶圓）。晶圓尺寸有大有小，比如8inch, 12inch的晶圓，光刻的時候直接刻整個圓，然后切下來好多小芯片。

2023-02-02 標(biāo)簽：臺積電硅片芯片晶圓 4519 0

CoWoS先進(jìn)封裝是什么？

隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoW...

2023-07-31 標(biāo)簽：DRAM 臺積電 cpu 4403 0

半導(dǎo)體7納米制程的第一輪戰(zhàn)役由臺積電搶下全球頭香

但近期有個震驚業(yè)界的消息傳出，Google 未來采用 7 納米制程工藝的 TPU 芯片，將會首度從臺積電轉(zhuǎn)單到三星生產(chǎn)，屆時三星也將包辦 ASIC 設(shè)計(jì)...

2018-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 AI技術(shù) 4251 0

臺積電1nm，如何實(shí)現(xiàn)？

在 VLSI 2021 上，imec 推出了 forksheet 器件架構(gòu)，以將納米片晶體管系列的可擴(kuò)展性擴(kuò)展到 1nm 甚至更領(lǐng)先的邏輯節(jié)點(diǎn)。

2022-11-01 標(biāo)簽：臺積電 4145 0

臺積電3nm工藝技術(shù)細(xì)節(jié)解讀

最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實(shí)現(xiàn)更短的 Lg。

2023-01-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3nm 4126 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標(biāo)簽：臺積電芯片封裝 CoWoS 3748 0

Chipworks拆解基于臺積電28nm HPL工藝的賽靈思Kintex

Chipworks制程分析室的研究人員對使用臺積電28nm HPL制程工藝（基于gatelast HKMG技術(shù)）制作的賽靈思Kintex-7 FPGA芯...

2017-02-11 標(biāo)簽：臺積電賽靈思 28nm 3492 0

代工行業(yè)競爭愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭將開啟

2021年，代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進(jìn)工藝的進(jìn)程。與此同時，下游芯片商又必須在基于哪種工藝設(shè)計(jì)下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延...

2021-01-14 標(biāo)簽：處理器臺積電晶體管 3416 0

雙11迎芯片井噴潮蘋果M1自研芯片到底強(qiáng)在哪里

雙11不僅是網(wǎng)購盛宴，還迎來了一波芯片的井噴潮。這不，蘋果發(fā)布了針對Mac平臺定制的ARM架構(gòu)處理器M1，聯(lián)發(fā)科帶來了針對下一代Chromebook筆...

2020-11-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 cpu 3392 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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