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標(biāo)簽 > 可穿戴設(shè)備
可穿戴于身上出外進(jìn)行活動(dòng)的微型電子設(shè)備,由輕巧的裝置構(gòu)成、利用手表類(lèi)小機(jī)械電子零件組成,達(dá)成像頭戴式顯示器(HMD)一般,使得電腦更具便攜性,穿戴式電腦對(duì)于除了硬件編碼邏輯需要更復(fù)雜計(jì)算支持的應(yīng)用非常有用。
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微軟或于今夏發(fā)布智能手表:無(wú)間斷監(jiān)控心率
據(jù)《福布斯》雜志報(bào)道,微軟正在開(kāi)發(fā)一種智能手表,這種產(chǎn)品將可測(cè)量用戶(hù)的心率,可與蘋(píng)果iPhone以及Android和Windows Phone設(shè)備配合使用。
2014-05-30 標(biāo)簽:微軟智能手表可穿戴設(shè)備 686 0
全球柔性顯示技術(shù)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)
隨著消費(fèi)者對(duì)智能手表等可穿戴設(shè)備需求的增加以及互聯(lián)汽車(chē)市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng),全球柔性顯示技術(shù)市場(chǎng)正經(jīng)歷著顯著的增長(zhǎng)。 據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,2024年,全球柔性顯示...
2025-02-17 標(biāo)簽:發(fā)光二極管顯示技術(shù)可穿戴設(shè)備 685 0
由于5G技術(shù)的可用性,物聯(lián)網(wǎng)的崛起將繼續(xù)加速
由于5G技術(shù)的可用性,物聯(lián)網(wǎng)的崛起將繼續(xù)加速,預(yù)計(jì)將推動(dòng)來(lái)自連接設(shè)備的數(shù)據(jù)爆炸式增長(zhǎng)。這將為移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)和服務(wù)創(chuàng)建新范式鋪平道路,智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、...
2020-07-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)5G可穿戴設(shè)備 685 0
超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
低功耗在現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)中越來(lái)越受到重視,尤其是在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和可穿戴設(shè)備中。電池壽命的延長(zhǎng)和設(shè)備能效的提升成為了關(guān)鍵。以瑞士微晶Micro Cry...
2024-09-30 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)低功耗電池 684 0
下一個(gè)醫(yī)療前沿:互聯(lián)可穿戴設(shè)備
醫(yī)療和消費(fèi)級(jí)可穿戴設(shè)備繼續(xù)增強(qiáng)連接性和電池壽命,以實(shí)現(xiàn)對(duì)血壓、溫度和身體水分等多種生物標(biāo)志物的實(shí)時(shí)和無(wú)創(chuàng)監(jiān)測(cè)。
2022-08-19 標(biāo)簽:傳感器芯片可穿戴設(shè)備 684 0
蘋(píng)果正打造一條完整的可穿戴產(chǎn)品線(xiàn) 提供一套全面覆蓋的AR體驗(yàn)
據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果應(yīng)用商店(App Store)的增長(zhǎng)在 2019 年似乎有所放緩,對(duì)于該公司專(zhuān)注于發(fā)展服務(wù)業(yè)務(wù)以抵消 iPhone 銷(xiāo)售疲軟而言,這是一...
2020-01-10 標(biāo)簽:蘋(píng)果可穿戴設(shè)備 684 0
芯原可穿戴專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì)成功舉辦
此前,4月16日下午,芯原以“智慧可穿戴:始終在線(xiàn)、超輕量、超低能耗”為主題的技術(shù)研討會(huì)在上海浦東嘉里大酒店成功舉辦。會(huì)議聚焦AI技術(shù)與可穿戴設(shè)備的融合...
2025-04-21 標(biāo)簽:AI芯原可穿戴設(shè)備 682 0
目前只有三星 (Exynos 3250) 和蘋(píng)果 (S1) 有能力為自家的智能手表定制芯片,而它們均與Android Wear 無(wú)緣。好消息是,高通新...
2016-02-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片智能手表可穿戴設(shè)備 682 0
咕咚網(wǎng)攜手富士康 合力進(jìn)軍海外可穿戴市場(chǎng)
據(jù)咕咚網(wǎng)CEO申波透露,近期咕咚網(wǎng)將會(huì)和富士康旗下公司合作開(kāi)發(fā)臺(tái)灣市場(chǎng)。一家國(guó)內(nèi)品牌可穿戴產(chǎn)品為何想到開(kāi)拓海外市場(chǎng),又將怎么玩呢?
2013-12-18 標(biāo)簽:可穿戴設(shè)備 680 0
近日,韓國(guó)顯示器巨頭LG Display宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,該公司透露已成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界最高水平的屏幕伸縮率柔性屏,這一成果標(biāo)志著柔性顯示技術(shù)的又一次...
GoMore博晶醫(yī)電將在2023年MWC上海 展出運(yùn)動(dòng)可穿戴設(shè)備的整體解決方案
中國(guó),北京 - 2023 年 6 月 27 日 - 運(yùn)動(dòng)與健康人工智能算法供應(yīng)商博晶醫(yī)電(GoMore)將于2023年MWC上海(Mobile Worl...
2023-06-29 標(biāo)簽:可穿戴設(shè)備 677 0
PC設(shè)備銷(xiāo)量已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí),而智能移動(dòng)設(shè)備的銷(xiāo)量依舊處于增長(zhǎng)階段,但增長(zhǎng)幅度已經(jīng)明顯放緩。在這樣一個(gè)生死存亡的關(guān)頭,越來(lái)越多的科技企業(yè)都試圖抓住科技發(fā)...
2014-03-21 標(biāo)簽:智能手表智能眼鏡可穿戴設(shè)備 677 0
盡管三星集團(tuán)官方并沒(méi)有對(duì)外公布接班人人選,但李健熙45歲的獨(dú)子李在镕已被視為唯一的繼任者。早在2012年,三星宣布李在镕任集團(tuán)副會(huì)長(zhǎng)時(shí)外界就已經(jīng)確認(rèn)了他的地位。
2014-05-28 標(biāo)簽:三星電子可穿戴設(shè)備 677 0
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)會(huì)出現(xiàn)哪一些問(wèn)題
或許那些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)是明智且創(chuàng)新的,但通常都太零碎(piecemeal)而且趕著推上市場(chǎng);被創(chuàng)造出來(lái)的是系統(tǒng)中的系統(tǒng),并沒(méi)有著重系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)議題。
2019-11-29 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備 677 0
由于可穿戴設(shè)備市場(chǎng)與一般消費(fèi)性電子不同,須結(jié)合半導(dǎo)體技術(shù)以外領(lǐng)域如織品、時(shí)尚等外型、使用者界面(UI)設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè),因此芯片商如英特爾(Intel)及聯(lián)發(fā)科...
2014-06-04 標(biāo)簽:英特爾可穿戴設(shè)備創(chuàng)客 677 0
鑄造搶奪IoT市場(chǎng)的利器 英特爾最小可定制處理器誕生
英特爾正式推出全新的Quark處理器(SoC),它將成為英特爾搶奪物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的利器。而這其中也包括可穿戴設(shè)備。此外,該處理器將具備完整的可定制性...
2013-09-11 標(biāo)簽:處理器英特爾物聯(lián)網(wǎng) 675 0
聯(lián)發(fā)科的專(zhuān)利膠囊,將可由智能手機(jī)推送軟件至可穿戴設(shè)備上。
2014-05-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科可穿戴設(shè)備 673 0
Oculus未來(lái)的VR頭顯將優(yōu)先考慮一些實(shí)用功能
Oculus Link對(duì)于Oculus的下一代Rift頭戴式頭顯意義重大,如果我們假設(shè)從現(xiàn)在開(kāi)始Quest及其后續(xù)產(chǎn)品將與PC內(nèi)容兼容,那么它顯然為Oc...
2019-11-30 標(biāo)簽:vr可穿戴設(shè)備 673 0
回歸到可穿戴設(shè)備本身,距離大規(guī)模普及實(shí)際還很遙遠(yuǎn),但它的再次崛起,源自于清晰的應(yīng)用場(chǎng)景和真實(shí)的功能價(jià)值,是一場(chǎng)早已注定的身體革命。作為日常生活中不可或缺...
2019-05-30 標(biāo)簽:可穿戴設(shè)備 673 0
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
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