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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)
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合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu),使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱
而且在不同的使用場合,同一材料的銅皮變形量取值也不一樣。對于一次性彎曲的的場合,使用折斷臨界狀態(tài)的極限值(對延碾銅,該值為16%)。對于彎曲安裝設(shè)計(jì)情況...
2019-05-10 標(biāo)簽:連接器FPCPCB設(shè)計(jì) 3504 0
flexFPC板的制作流程實(shí)際上是類似于剛性PCB板的過程。
2019-07-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3455 0
如何將Protel PCB原理圖進(jìn)行Allegro轉(zhuǎn)化
在Protel原理圖的轉(zhuǎn)化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來實(shí)現(xiàn)。通過這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture ...
2019-11-28 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PROTELallegro 3440 0
具備極速流暢穩(wěn)定的安卓系統(tǒng),涵蓋TTL、 RS232、 GPIO多 路拓展接口,兼具輸入和輸出, 完美支持行業(yè)主流USB/串口設(shè)備,適用于具備人臉識(shí)別...
2019-11-04 標(biāo)簽:嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 3401 0
FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn),在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接,隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢,未來FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一...
自1985年以來第一次發(fā)布時(shí),墊或多或少經(jīng)歷了多個(gè)快速發(fā)展時(shí)期,直到2015年產(chǎn)品被一個(gè)新的團(tuán)隊(duì)內(nèi)部導(dǎo)師圖形。墊產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)神奇的新時(shí)代突變?nèi)偽?..
2019-10-24 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)pads 3344 0
1:塞孔 標(biāo)準(zhǔn):須將過線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。 ...
2020-01-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB線路板塞孔 3320 0
高密度互連或HDI基板是多層,高密度電路,具有細(xì)線和明確定義的空間圖案等特征。越來越多的HDI基板的采用增強(qiáng)了PCB的整體功能并限制了操作區(qū)域。
2019-09-14 標(biāo)簽:hdi串?dāng)_可制造性設(shè)計(jì) 3307 0
過孔——PCB設(shè)計(jì)信號(hào)失真的原因,不容小覷
【導(dǎo)讀】目前,數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)的速度按GHz計(jì),這個(gè)速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比過去顯著。由于邊緣速率以皮秒計(jì),任何阻抗不連續(xù)、電感或電容干擾均會(huì)對信號(hào)質(zhì)量造成不利影...
2016-12-08 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3260 0
高速印刷電路板PCB的過孔基礎(chǔ)知識(shí)與差分過孔設(shè)計(jì)
過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號(hào)過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片,它們將過孔連接至頂...
2019-05-14 標(biāo)簽:印刷電路板pcb設(shè)計(jì)差分過孔 3254 0
FPC也稱為柔性線路板,柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕...
2019-10-03 標(biāo)簽:fpcPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3253 0
2019-05-29 標(biāo)簽:pcb線路板PCB設(shè)計(jì) 3237 0
Firefly-RK3288/Firefly-RK3288-Reload開發(fā)板上使用紅外收發(fā)傳感器 IR (在 USB OTG 接口和音頻接口之間)實(shí)現(xiàn)...
2019-11-26 標(biāo)簽:嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 3229 0
在HDIPCB應(yīng)用中不同的粘接材料對電性能的不同影響
在HDIPCB應(yīng)用中,使用不同的粘接材料對材料的電性能有不同的影響,并且用于粘接高頻的材料配方多層薄膜也可以廣泛變化。許多粘接材料是玻璃增強(qiáng)的,并且?guī)追N...
2019-07-31 標(biāo)簽:PCB板可制造性設(shè)計(jì)PCB材料 3176 0
事實(shí)上,在對這種線路板材料及其微球填料進(jìn)行的多項(xiàng)研究測試中,其中我們利用兩種具有不同金屬化過孔壁特征的材料,研究金屬化過孔壁表面粗糙度變化對RF性能帶來...
2019-05-14 標(biāo)簽:PCBPCB板PCB設(shè)計(jì) 3147 0
所謂精通Altium Designer的PCB設(shè)計(jì),其實(shí)就是會(huì)設(shè)置Design-->Rules的規(guī)則
2019-09-22 標(biāo)簽:pcbaltium可制造性設(shè)計(jì) 3133 0
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過塞孔來達(dá)到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來更加完善。
2019-10-16 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 3125 0
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將...
2019-07-01 標(biāo)簽:pcb印刷電路板PCB設(shè)計(jì) 3125 0
使用AltiumDesigner 您可以快速創(chuàng)建組件占用空間
設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí)有時(shí)可以依靠程序部件為您提供準(zhǔn)確的占地面積。然而,情況并非總是如此,并且總會(huì)在某些時(shí)候你必須創(chuàng)造自己的足跡。使用一些PCB設(shè)計(jì)軟??件...
2019-07-26 標(biāo)簽:pcb封裝可制造性設(shè)計(jì) 0
在印刷電路板設(shè)計(jì)中,設(shè)置電路板輪廓后,將零件(占地面積)調(diào)用到工作區(qū)。然后將零件重新放置到正確的位置,并在完成后進(jìn)行接線。
2020-09-11 標(biāo)簽:pcb印刷電路板可制造性設(shè)計(jì) 3101 0
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