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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析

可制造性設(shè)計(jì)分析

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可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

PCB設(shè)計(jì)有著怎樣的規(guī)范

在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件)

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 886 0

PCB線(xiàn)路板為什么會(huì)粉紅圈

PCB線(xiàn)路板板面在氧化后,生成一絨毛層(氧化銅及氧化亞銅)。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcb線(xiàn)路板PCB打樣 2042 0

PCB干膜是怎樣的一個(gè)流程

干膜一共是三層,中間有一層藍(lán)膜,上下外層是白膜。板子在壓膜的時(shí)候,其中一層白膜留在了機(jī)器上,另外兩層覆在了板子上。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 1.1萬(wàn) 0

PCB設(shè)計(jì)誤區(qū)你都知道哪一些

自動(dòng)布線(xiàn)必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線(xiàn)多好多倍的過(guò)孔。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 316 0

電源設(shè)計(jì)中需要注意哪些點(diǎn)

有條件做寬的線(xiàn)決不做細(xì);高壓及高頻線(xiàn)應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。

2019-08-26 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1912 0

PCB設(shè)計(jì)有需要擔(dān)心的焊接問(wèn)題嗎

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來(lái)越普遍,對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來(lái)越高。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 808 0

PCB線(xiàn)路板有哪一些散熱方式

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcb線(xiàn)路板PCB打樣 825 0

PCB設(shè)計(jì)設(shè)置開(kāi)窗的理由是什么

開(kāi)窗還有一個(gè)很常見(jiàn)功能,就是后期燙錫增加銅箔厚度,方便過(guò)大電流,散熱,這在電源板和電機(jī)控制板中比較常見(jiàn)。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 4322 0

增加阻抗線(xiàn)電路板會(huì)不會(huì)帶來(lái)不好的影響

焊盤(pán)中心孔(直插式器件)要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 2205 0

MOS管的好壞怎樣來(lái)鑒別

JFET的輸入電阻大于100MΩ,并且跨導(dǎo)很高,當(dāng)柵極開(kāi)路時(shí)空間電磁場(chǎng)很容易在柵極上感應(yīng)出電壓信號(hào),使管子趨于截止,或趨于導(dǎo)通。

2019-08-26 標(biāo)簽:MOS管PCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 8293 0

軟硬結(jié)合板是怎么一回事

軟硬結(jié)合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 4840 0

PCB與FPC的差異在哪里

FPC當(dāng)然可以采用端子連接方式進(jìn)行線(xiàn)路連接,但也可以采用軟硬板避開(kāi)這些連接機(jī)構(gòu),一片單一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連接。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbFPCPCB打樣 800 0

PCB過(guò)孔蓋油與過(guò)孔塞油是如何來(lái)評(píng)定的

只要過(guò)孔上沒(méi)有錫的 其實(shí)過(guò)孔都是蓋了油,(因?yàn)榉催^(guò)來(lái),如果沒(méi)有蓋油,則一定會(huì)上錫),現(xiàn)為行業(yè)用得最多的最成熟工藝

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)過(guò)孔 2567 0

你對(duì)pcb的工藝流程清楚嗎

在PCB制作中我們會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念,因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 534 0

PCB板設(shè)計(jì)有哪些基本的技巧

如輸入/輸出、交流/直流、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線(xiàn)形的(或分離),不得相互交融。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcb過(guò)孔PCB打樣 1044 0

層次原理圖該怎樣來(lái)設(shè)計(jì)

在層次原理圖設(shè)計(jì)中,信號(hào)的傳遞主要靠放置方塊電路、方塊電路端口、導(dǎo)線(xiàn)以及子圖IO端口來(lái)實(shí)現(xiàn)。

2019-08-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 2963 0

PCB布局時(shí)去耦電容安裝在哪里比較好

尖峰電流的形成是因?yàn)閿?shù)字電路輸出高電平時(shí)從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時(shí)灌入的電流Iol的大小一般是不同的,即:Iol>Ioh。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線(xiàn)路板打樣 476 0

PCB設(shè)計(jì)中有哪些常見(jiàn)的問(wèn)題

焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 578 0

電路設(shè)計(jì)技巧你知道哪一些

電路設(shè)計(jì)技巧你知道哪一些

電路設(shè)計(jì)并非易事,因?yàn)樗枰獙?duì)構(gòu)成電路部分的每個(gè)元件都有充分了解,且實(shí)現(xiàn)“完美”設(shè)計(jì)需要大量實(shí)踐。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcb電路設(shè)計(jì)PCB打樣 1127 0

電容并聯(lián)你會(huì)搞混嗎

電容并聯(lián)的好處:在于增大容值,減小容抗。

2019-08-26 標(biāo)簽:pcb電容PCB打樣 9033 0

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    PCB
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  • 芯和半導(dǎo)體
    芯和半導(dǎo)體
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    芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
  • 熱設(shè)計(jì)
    熱設(shè)計(jì)
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    熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
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    Virtuoso
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  • 集成電路設(shè)計(jì)
    集成電路設(shè)計(jì)
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    集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design),亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線(xiàn)模型的建立。
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