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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計(jì)分析

      可制造性設(shè)計(jì)分析

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      可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

      PCB過(guò)孔蓋油與過(guò)孔塞油是如何來(lái)評(píng)定的

      只要過(guò)孔上沒(méi)有錫的 其實(shí)過(guò)孔都是蓋了油，（因?yàn)榉催^(guò)來(lái)，如果沒(méi)有蓋油，則一定會(huì)上錫），現(xiàn)為行業(yè)用得最多的最成熟工藝

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)過(guò)孔 2567 0

      PADS的專(zhuān)業(yè)能力概述

      建立多學(xué)科的硬件工程師,這一切,墊專(zhuān)業(yè)可以處理最苛刻和復(fù)雜的設(shè)計(jì)包括選擇FPGA合作設(shè)計(jì)與合成、I / O優(yōu)化和完整的3 d設(shè)計(jì)能力。

      2019-10-29 標(biāo)簽：fpga工程師pads 2561 0

      PCB生產(chǎn)制造有哪些注意事項(xiàng)

      PCB生產(chǎn)制造工藝及注意事項(xiàng)詳解

      2019-08-30 標(biāo)簽：pcb焊盤(pán)PCB打樣 2554 0

      軟硬結(jié)合板的市場(chǎng)需求是被什么推動(dòng)的

      軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板的結(jié)合體，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

      2019-08-28 標(biāo)簽：pcb線(xiàn)路板PCB打樣 2549 0

      FPC連接器您知道這是什么嗎

      FPC連接器產(chǎn)品的作用是用于連接電路板（PCB）和柔性印制電路板（FPC），使之實(shí)現(xiàn)機(jī)械上和電氣上的連接作用。

      2019-08-28 標(biāo)簽：FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 2549 0

      FPC柔性線(xiàn)路板溢膠的問(wèn)題怎么來(lái)解決

      溢膠是FPC柔性線(xiàn)路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。

      2019-08-26 標(biāo)簽：線(xiàn)路板FPCPCB打樣 2535 0

      2011年ARM開(kāi)發(fā)者大會(huì)系列：ARM Techcon系列之Cadence

      Cadence是一個(gè)專(zhuān)門(mén)從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的軟件公司，由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設(shè)計(jì)技術(shù)...

      2020-07-02 標(biāo)簽：電子工程師cadenceeda 2517 0

      使用pads pcb設(shè)計(jì)流程應(yīng)對(duì)復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)

      提高客戶(hù)滿(mǎn)意度,增加產(chǎn)品質(zhì)量通過(guò)使用墊PCB設(shè)計(jì)流將復(fù)雜的技術(shù)集成到你的產(chǎn)品。

      2019-10-17 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)pads 2506 0

      FPC連接器如何使用

      關(guān)于在FPC連接器的鎖蓋打開(kāi)時(shí)，在操作打開(kāi)鎖蓋的操作力度不要過(guò)大，否者一來(lái)容易造成鎖蓋變形以及破損。

      2019-08-26 標(biāo)簽：FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 2505 0

      電路板快速測(cè)試怎樣來(lái)設(shè)計(jì)一套系統(tǒng)

      電路板快速測(cè)試怎樣來(lái)設(shè)計(jì)一套系統(tǒng)

      該系統(tǒng)利用計(jì)算機(jī)并行端口，通過(guò)適配器發(fā)送、接收測(cè)試向量，然后對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，顯示測(cè)試結(jié)果。

      2019-09-11 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 2498 0

      FPC覆銅布線(xiàn)有哪些需要關(guān)注的點(diǎn)

      覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候，會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。

      2019-09-04 標(biāo)簽：FPC覆銅PCB打樣 2481 0

      PCB電路板設(shè)計(jì)完成后需要檢查什么

      PCB設(shè)計(jì)是指針對(duì)電路板的設(shè)計(jì)。

      2019-08-23 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 2480 0

      PADS的變量管理器

      經(jīng)理墊流變體

      2019-10-21 標(biāo)簽：pcb軟件pads 2461 0

      PCB設(shè)計(jì)中怎樣控制ESD

      PCB設(shè)計(jì)中怎樣控制ESD

      從機(jī)構(gòu)上做好靜電的防護(hù)，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內(nèi)，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上。

      2019-08-25 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2461 0

      柔性印制電路中如何使用粘結(jié)劑

      柔性印制電路中如何使用粘結(jié)劑

      在柔性印制電路中粘結(jié)劑的作用是把銅箔和絕緣基板粘接在一起，而在多層柔性的設(shè)計(jì)中，則把內(nèi)層粘接在一起。所用的粘結(jié)劑和支撐介電薄膜的性能共同決定了柔性層壓板的性能。

      2019-09-03 標(biāo)簽：pcb柔性電路板PCB打樣 2416 0

      SMT表面貼裝怎樣防靜電

      SMT生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，貼裝機(jī)應(yīng)采用三相無(wú)線(xiàn)制接地法并獨(dú)立接地。

      2019-09-12 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 2391 0

      PCB電鍍金層為什么會(huì)發(fā)黑

      我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。

      2019-09-03 標(biāo)簽：pcb電鍍PCB打樣 2371 0

      pcb的沉銀層有缺陷怎么辦

      AlphaSTAR工藝集中了幾種最終表面處理的最佳性能，它滿(mǎn)足并超越了全球印制線(xiàn)路板工業(yè)對(duì)可焊性，可靠性，安全性以及符合法規(guī)的要求。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbPCB打樣沉銀層 2371 0

      高速電路板設(shè)計(jì)要注意什么問(wèn)題

      延遲模擬時(shí)，應(yīng)該考慮元件和封裝的電容（有時(shí)還應(yīng)包括電感）。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 2330 0

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱(chēng)印制線(xiàn)路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
      • Virtuoso
        Virtuoso
        +關(guān)注
      • 靈動(dòng)微電子
        靈動(dòng)微電子
        +關(guān)注
      • 集成電路設(shè)計(jì)
        集成電路設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線(xiàn)模型的建立。
      • EasyEDA
        EasyEDA
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      • Mathematica
        Mathematica
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      • Tanner
        Tanner
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      • 可靠性測(cè)試
        可靠性測(cè)試
        +關(guān)注
        可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
      • 互聯(lián)汽車(chē)
        互聯(lián)汽車(chē)
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      • LDS
        LDS
        +關(guān)注
      • TCXO
        TCXO
        +關(guān)注
        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
      • 芯華章
        芯華章
        +關(guān)注
        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線(xiàn)。
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        電氣線(xiàn)路
        +關(guān)注
      • 移動(dòng)開(kāi)發(fā)
        移動(dòng)開(kāi)發(fā)
        +關(guān)注
        移動(dòng)開(kāi)發(fā)也稱(chēng)為手機(jī)開(kāi)發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱(chēng)作為無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)。
      • 3D建模
        3D建模
        +關(guān)注
      • PCB電路設(shè)計(jì)
        PCB電路設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
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      • 模擬布線(xiàn)
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        +關(guān)注
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        后端設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
      • 混合集成電路
        混合集成電路
        +關(guān)注
      • 深南電路
        深南電路
        +關(guān)注
        深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
      • LED開(kāi)關(guān)電源
        LED開(kāi)關(guān)電源
        +關(guān)注
        　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
      • 廣立微電子
        廣立微電子
        +關(guān)注
        杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
      • 射頻電路
        射頻電路
        +關(guān)注
        射頻簡(jiǎn)稱(chēng)RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱(chēng)。每秒變化小于1000次的交流電稱(chēng)為低頻電流，大于1000次的稱(chēng)為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線(xiàn)電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
      • 去耦電容
        去耦電容
        +關(guān)注
        去耦（decoupling）電容也稱(chēng)退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
      • PCB教程
        PCB教程
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
      NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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