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標(biāo)簽 > 印刷電路板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
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在電子設(shè)備的設(shè)計過程中,降低PCB(印制電路板)的熱阻至關(guān)重要,以確保電子組件能在安全的溫度范圍內(nèi)可靠運(yùn)行。以下是幾種設(shè)計策略,旨在減少PCB的熱阻并提...
利用雙 MOSFET 最大限度地提高開關(guān)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的功率密度和性能
作者:Jens Wallmann 工業(yè)和汽車開關(guān)轉(zhuǎn)換器和電機(jī)驅(qū)動器都需要體積小、效率高、電氣噪聲低的金屬氧化物硅場效應(yīng)晶體管 (MOSFET)。雙 MO...
2024-05-05 標(biāo)簽:MOSFET印刷電路板電機(jī)驅(qū)動 1013 0
使用合適的電纜組件確保高速數(shù)據(jù)通信中的信號完整性
作者:Art Pini 電子系統(tǒng)架構(gòu)需要更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更高級別的調(diào)制方案,而且外形要更加緊湊。這就使印刷電路板(PC 板)的布局變得復(fù)雜,因為設(shè)計...
厚銅PCB因為銅層較厚,導(dǎo)熱性能更好,但不能忽略散熱設(shè)計,必須注意元件的布局及散熱通道,避免局部過熱;
當(dāng)發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時,需要進(jìn)行返工過程來移除和更換它。焊點(diǎn)必須小心熔化,不要干擾鄰近的元件。這是通過 BGA 返修站實(shí)現(xiàn)的,該返修站利用目標(biāo)熱量和氣流。
PCBA加工焊點(diǎn)為什么會失效?如何解決這個問題呢?
焊點(diǎn)加工在印刷電路板組裝(PCBA)是很重要的,焊點(diǎn)質(zhì)量獎直接關(guān)系到整個產(chǎn)品的性能和可靠性,然而在實(shí)際生產(chǎn)過程中,可能會遇見焊點(diǎn)失效的問題,如何針對這個...
2024-04-18 標(biāo)簽:印刷電路板PCB設(shè)計PCBA板 1226 0
這本影響深遠(yuǎn)的指南分析了最主要的 PCB 制造沙漠,調(diào)查了其潛在驅(qū)動因素,并針對有限的機(jī)會給出了可能的答案。PCB 由層疊在絕緣基板上的導(dǎo)電銅跡線組成。...
拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長線,使焊盤在形狀上呈現(xiàn)出“尾巴”樣式,這種設(shè)計可以引導(dǎo)錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動,減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。
阻焊層是一種 PCB 工藝,用于保護(hù)電路板上的金屬元件免受氧化,并防止焊盤之間形成導(dǎo)電橋。這是 PCB 制造中的關(guān)鍵步驟,尤其是在使用回流或焊槽的情況下。
基板是PCB材料中 選擇最多的材料。根據(jù)不同的要求,可以使用各種標(biāo)準(zhǔn)基板來制造PCB。典型的基材 有FR-1至FR-6、CEM-1至CEM-6、GEM-...
FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和PCB(印刷電路板)在電子系統(tǒng)設(shè)計中各自扮演著重要的角色,并且它們之間存在著密切的關(guān)聯(lián)。
PCB 布局過程的元件放置階段既是科學(xué)又是藝術(shù),需要對電路板上可用的主要元器件進(jìn)行戰(zhàn)略性考慮。雖然這個過程可能具有挑戰(zhàn)性,但你放置電子元件的方式將決定你...
當(dāng)涉及到極其敏感的計算機(jī)部件時??梢钥闯觯?dāng)涉及到表面安裝的組件時,通過電線連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識別在...
PCB(印刷電路板)基板材料是構(gòu)成PCB的基本元素。不同的應(yīng)用需求和性能要求推動了多種基板材料的發(fā)展。以下是一些常見的PCB基板材料及其特性: 1. 聚...
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