使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和注意事項(xiàng)

1本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之...

2017-12-06 標(biāo)簽：pcbpads印制板 1531 0

對(duì)微波印制板的選材、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝等方面技術(shù)的探討

微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來(lái)的微波器件。 在印制板導(dǎo)線(xiàn)的高速信號(hào)傳輸線(xiàn)中，目前可分為兩大類(lèi)：一類(lèi)是高頻信...

2017-12-06 標(biāo)簽：印制板 923 0

柔性印制線(xiàn)路板的幾種分類(lèi)

目前，柔性電路主要有單面、雙面、多層和剛?cè)嵝跃€(xiàn)路板四種。①單面柔性板是成本最低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線(xiàn)時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層...

2012-06-18 標(biāo)簽：印制板單面板柔性板 2868 1

雙面柔性印制板制造工藝

柔性印制板的形態(tài)多種多樣，即使都是單面結(jié)構(gòu)，其覆蓋膜、增強(qiáng)板的材料與形狀不同，工序也會(huì)發(fā)生很大變化?？瓷先ズ?jiǎn)單的單面柔性印制板，也許會(huì)有20個(gè)以上基本工序.

2011-12-15 標(biāo)簽：柔性印制板印制板 1044 0

干膜技術(shù)工藝及性能簡(jiǎn)介

印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。近年來(lái)隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿(mǎn)足印制板生產(chǎn)的...

2011-09-07 標(biāo)簽：工藝印制電路印制板 5472 0

印制板PCB高精密度化技術(shù)概述

印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線(xiàn)寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。

2011-03-31 標(biāo)簽：PCB印制板 1050 0

印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

摘要：一套基于過(guò)驅(qū)動(dòng)技術(shù)的印制板故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)由工控計(jì)算機(jī)、過(guò)驅(qū)動(dòng)功能板和測(cè)試針床板等組成。過(guò)驅(qū)動(dòng)功能板的設(shè)計(jì)充分考慮了被測(cè)對(duì)象的各種故障模型，測(cè)

2010-10-30 標(biāo)簽：印制板 984 0

基于RCC的高密度印制板

    RCC是一種無(wú)玻璃纖維新型產(chǎn)品，有利于激光、等離子體蝕孔處理，有利于多層板輕量化和薄型化。涂樹(shù)脂銅箔具有...

2010-10-26 標(biāo)簽：印制板RCC 2300 0

印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制...

2010-05-28 標(biāo)簽：印制板 4619 0

熱轉(zhuǎn)印制板

熱轉(zhuǎn)印制板 熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件 1：一臺(tái)用于產(chǎn)生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備，比如一臺(tái)激光打印機(jī)或者一臺(tái)復(fù)印機(jī)（復(fù)印機(jī)的話(huà)需

2010-04-22 標(biāo)簽：印制板 1656 0

柔性印制板包裝技巧介紹

柔性印制板包裝技巧介紹 柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10～20片疊在一起，用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上，要避免使用膠帶，因?yàn)槟z帶膠黏劑

2009-11-09 標(biāo)簽：印制板 1004 0

印制板PCB高精密度化技術(shù)

印制板PCB高精密度化技術(shù) 印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線(xiàn)寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化

2009-09-30 標(biāo)簽：PCB印制板 1077 0

多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析

多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析 分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生

2009-04-08 標(biāo)簽：印制板 1956 0