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      標(biāo)簽　>　華虹

      華虹

      華虹

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      華虹集團(tuán)是中國(guó)目前擁有先進(jìn)芯片制造主流工藝技術(shù)的8+12寸芯片制造企業(yè)。集團(tuán)旗下業(yè)務(wù)包括集成電路研發(fā)制造、電子元器件分銷(xiāo)、智能化系統(tǒng)應(yīng)用等板塊，其中芯片制造核心業(yè)務(wù)分布在浦東金橋、張江、康橋和江蘇無(wú)錫四個(gè)基地，目前運(yùn)營(yíng)3條8英寸生產(chǎn)線、3條12英寸生產(chǎn)線。量產(chǎn)工藝制程覆蓋1微米至28納米各節(jié)點(diǎn)。

      文章：47個(gè) 瀏覽：11073次 帖子：0個(gè)

      華虹資訊

      集成電路產(chǎn)業(yè)人才到底有多稀缺？華虹招工程師350人，中科芯直接喊出不限人數(shù)

      8月11日，2018無(wú)錫“才交會(huì)”系列活動(dòng)之一的高端人才招聘會(huì)比錫城天氣更火熱，無(wú)錫市80家重點(diǎn)企業(yè)攜898個(gè)中高端崗位參會(huì)，華虹、中環(huán)、華云數(shù)據(jù)等超級(jí)...

      2018-08-15 標(biāo)簽：集成電路華虹 9423 0

      2018年全球晶圓代工產(chǎn)值微升4.5%，中國(guó)晶圓代工產(chǎn)值占比升至9%

      受到終端市場(chǎng)需求萎縮以及客戶(hù)庫(kù)存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季...

      2019-04-01 標(biāo)簽：中芯國(guó)際三星電子臺(tái)積電 8579 0

      第一季度全球十大晶圓代工廠商的營(yíng)收榜單出爐 中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體進(jìn)入十強(qiáng)

      集邦科技（TrendForce）發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營(yíng)收榜單，其中，臺(tái)灣地區(qū)廠商成為了最大亮點(diǎn)，名第一的依然是臺(tái)積電，三星緊隨其后，...

      2021-06-01 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際臺(tái)積電 7643 0

      華虹宏力將與華虹集團(tuán)、上海華力成立合營(yíng)公司，從事集成電路服務(wù)

      全資子公司華虹宏力將與華虹集團(tuán)、上海華力簽訂合營(yíng)協(xié)議，成立合營(yíng)公司，從事投資、 咨詢(xún)(包括企業(yè)、業(yè)務(wù)及投資咨詢(xún)）及集成電路的銷(xiāo)售及服務(wù)。 集微網(wǎng)消息，1...

      2020-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華虹 6841 0

      四大廠區(qū)深耕半導(dǎo)體 華虹業(yè)績(jī)創(chuàng)新高

      華虹半導(dǎo)體8月7日發(fā)布其2018年第二季度及半年報(bào)，得益于平均售價(jià)上升及市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，其上半年銷(xiāo)售收入再創(chuàng)歷史新高。

      2018-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華虹 5701 0

      華虹同時(shí)推進(jìn)兩條12英寸產(chǎn)線，量產(chǎn)后產(chǎn)能增加80K/月

      5月21日上午，在上海浦東新區(qū)康橋工業(yè)園南區(qū)，由華虹集團(tuán)旗下上海華力集成電路制造有限公司建設(shè)和營(yíng)運(yùn)的 12 英寸先進(jìn)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹六廠”...

      2018-05-23 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)華虹人工智能 5634 0

      全資子公司華虹宏力將與華虹集團(tuán)、上海華力簽訂合營(yíng)協(xié)議

      華虹投資注冊(cè)資本為4.8億元人民幣，根據(jù)合營(yíng)協(xié)議，華虹宏力同意以現(xiàn)金出資人民幣9,600萬(wàn)元，占合營(yíng)公司出資總額的20%；華虹集團(tuán)及上海華力同意分別以現(xiàn)...

      2020-11-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體華虹 5529 0

      華虹無(wú)錫項(xiàng)目力爭(zhēng)在9月底投產(chǎn) 總投資達(dá)100億美元是無(wú)錫歷史上引進(jìn)的最大單體投資項(xiàng)目

      無(wú)錫日?qǐng)?bào)報(bào)道，3月1日華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目正式開(kāi)工一周年之際，江蘇省委常委、無(wú)錫市委書(shū)記李小敏，無(wú)錫市長(zhǎng)黃欽會(huì)見(jiàn)了來(lái)無(wú)錫考察的上海華虹集團(tuán)...

      2019-03-04 標(biāo)簽：集成電路華虹 5370 0

      上海華虹集團(tuán)透露SRAM良率已達(dá)25% 在技術(shù)研發(fā)上獲得多項(xiàng)重要突破

      在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際SMIC的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，改進(jìn)版的 12nm工藝也在導(dǎo)入中，取得了優(yōu)秀的成績(jī)。考慮到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝...

      2020-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際華虹 4813 0

      立足中國(guó)、躋身全球頭部代工廠行列，華虹加速蛻變升級(jí)

      2018年華虹“成績(jī)單”亮點(diǎn)紛呈，令人印象深刻：華虹旗下8英寸生產(chǎn)線（華虹一、二、三廠）年出貨量首次突破200萬(wàn)片，并連續(xù)8年實(shí)現(xiàn)盈利；華虹五廠首次實(shí)現(xiàn)...

      2019-02-21 標(biāo)簽：華虹代工 4719 0

      莫大康：影響2019中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)的三個(gè)關(guān)鍵因素

      全球半導(dǎo)體進(jìn)入下降周期，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有其特殊性，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)，全行業(yè)DRAM的銷(xiāo)量2017年增長(zhǎng)77%，而2018年預(yù)...

      2019-01-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電中芯 4717 0

      華虹位列全球頭部代工廠的地位得到鞏固 再出發(fā)擁抱未來(lái)挑戰(zhàn)和機(jī)遇

      華虹位列全球頭部代工廠的地位得到鞏固 再出發(fā)擁抱未來(lái)挑戰(zhàn)和機(jī)遇

      2019農(nóng)歷新年之際，一條新春賀詞和祝福刷爆業(yè)內(nèi)朋友圈。在這份來(lái)自華虹集團(tuán)黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)張素心的新春賀詞中，該公司2018年“成績(jī)單”亮點(diǎn)紛呈，令人印...

      2019-02-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體華虹 4668 0

      華虹入駐成都高新區(qū)，正式收購(gòu)成都格芯

      該項(xiàng)目自2018年后便陷入停滯，直至2019年初決定關(guān)閉格芯一期項(xiàng)目。經(jīng)過(guò)多輪洽談無(wú)果之后，格芯和成都政府就資產(chǎn)處理產(chǎn)生糾紛，并因此走上法庭。兩周前，成...

      2023-12-11 標(biāo)簽：集成電路華虹格芯 4588 0

      上海最大的集成電路項(xiàng)目已建成投片我國(guó)芯片發(fā)展更進(jìn)一步

      經(jīng)過(guò)22個(gè)月艱苦奮戰(zhàn)，上海最大的集成電路產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目——華力二期12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線日前正式建成投片。

      2018-10-28 標(biāo)簽：芯片集成電路華虹 4220 0

      華虹集團(tuán)預(yù)期2020年產(chǎn)能有望增長(zhǎng)30%

      華虹集團(tuán)旗下，中國(guó)大陸晶圓代工排名第二的華虹半導(dǎo)體，受益于2018年8寸代工市場(chǎng)需求旺盛，2018全年?duì)I收再創(chuàng)新高，較2017年成長(zhǎng)15.1%到9.3億美元。

      2019-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華虹 3823 0

      華虹無(wú)錫項(xiàng)目一期12英寸生產(chǎn)線已正式建成投片

      9月17日，華虹無(wú)錫項(xiàng)目再次迎來(lái)重大進(jìn)展，集成電路研發(fā)和制造基地（一期）12英寸生產(chǎn)線正式建成投片，隨著首批12英寸硅片進(jìn)入工藝機(jī)臺(tái)，開(kāi)始55納米芯片產(chǎn)...

      2019-09-17 標(biāo)簽：集成電路華虹 3695 0

      2019年華虹集團(tuán)制造主業(yè)銷(xiāo)售額約16.3億美元

      趙宇航指出，隨著華虹六廠、七廠等12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目的建設(shè)投入，2017-2019年，華虹集團(tuán)連續(xù)三年資本支出制造收入比例超過(guò)150%。

      2020-01-13 標(biāo)簽：集成電路華虹 3582 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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      JohnSongle

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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