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華強(qiáng)pcb

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華強(qiáng)pcb技術(shù)

實(shí)驗(yàn)室快速PCB制造方法

實(shí)驗(yàn)室快速PCB制造方法

PCB制造主要有兩種方法:化學(xué)模式和物理模式。如今,高中最流行的PCB制造方法是熱轉(zhuǎn)印和物理雕刻。前者屬于化學(xué)領(lǐng)域,后者屬于物理領(lǐng)域。

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB打樣華強(qiáng)PCB華強(qiáng)pcb線路板打樣 3694 0

PCBA檢測(cè)的必要性及檢驗(yàn)方法

為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性,PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過(guò)程中的不同階段對(duì)電路板進(jìn)行檢查,以消除表面缺陷。此外,及時(shí)和專(zhuān)業(yè)的檢查能夠?qū)е?..

2019-08-02 標(biāo)簽:PCBAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8607 0

BGA封裝的缺陷問(wèn)題及其避免方法

隨著電子產(chǎn)品向便攜性,小型化,網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展,對(duì)多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA (球柵陣列)是最普...

2019-08-02 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 8451 0

從PCB設(shè)計(jì)師到PCB制造商有哪些路要走

與服裝制作相比,PCB(印刷電路板)制作是因?yàn)樗c高科技密切相關(guān),所以要復(fù)雜得多。此外,對(duì)高速和小型化的不斷增長(zhǎng)的需求導(dǎo)致PCB制造朝向細(xì)線和微制造。沿...

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB打樣華強(qiáng)PCB 2472 0

為什么要使用PCB原型 原型PCB的好處

為什么要使用PCB原型 原型PCB的好處

工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期使用原型PCB來(lái)測(cè)試基于PCB的解決方案的功能。在進(jìn)入更復(fù)雜的設(shè)計(jì)之前,他們經(jīng)常訂購(gòu)多個(gè)原型運(yùn)行來(lái)測(cè)試重新設(shè)計(jì)或測(cè)試單個(gè)功能。這使...

2019-08-02 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 3130 0

什么是汽車(chē)PCB及汽車(chē)PCB的性能屬性簡(jiǎn)介

什么是汽車(chē)PCB及汽車(chē)PCB的性能屬性簡(jiǎn)介

汽車(chē)PCB制造商應(yīng)符合ISO9001的規(guī)定。 PCBCart完全符合ISO9001:2008質(zhì)量管理體系,并致力于遵守最嚴(yán)格的制造和裝配標(biāo)準(zhǔn)。

2019-08-02 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 2.5萬(wàn) 0

帶你了解pcb的飛針測(cè)試

實(shí)際上,飛針測(cè)試可以作為飛針測(cè)試的升級(jí),飛針測(cè)試儀利用探針替換釘床。飛針測(cè)試儀沿XY軸配備四個(gè)接頭,可以高速移動(dòng)。

2019-08-02 標(biāo)簽:飛針測(cè)試PCB打樣華強(qiáng)PCB 2.5萬(wàn) 0

對(duì)于必須在惡劣環(huán)境中工作的PCB和PCBA的一些優(yōu)化措施

事實(shí)上,有一些電源技巧可以阻止終端電子產(chǎn)品遭遇問(wèn)題從一開(kāi)始就是惡劣的環(huán)境,即在PCB制造或PCBA制造過(guò)程中。本文將提供一些電源技巧,幫助電路板和組裝板...

2019-08-02 標(biāo)簽:PCBAPCB打樣華強(qiáng)PCB 3512 0

PCBA的類(lèi)型介紹及焊接基礎(chǔ)知識(shí)

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到目前為止,僅單面SMD和雙面SMD主要用于電源面板和通信背板,而其他組件類(lèi)型適用于計(jì)算機(jī),DVD,手機(jī)等復(fù)雜設(shè)備。

2019-08-02 標(biāo)簽:PCBAPCB打樣華強(qiáng)PCB 9145 0

點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程簡(jiǎn)介

點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程簡(jiǎn)介

不同的HDI PCB客戶(hù)有不同的設(shè)計(jì)要求,必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本,確保質(zhì)量。本文將通過(guò)分析不同類(lèi)型的HDI板來(lái)展示和討論HDI PCB的一些...

2019-08-02 標(biāo)簽:微盲孔填充PCB打樣華強(qiáng)PCB 7691 0

PCBA詳解及PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹

PCBA詳解及PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹

PCB組裝過(guò)程很簡(jiǎn)單,包括幾個(gè)自動(dòng)和手動(dòng)步驟。隨著流程的每個(gè)步驟,板制造商都有手動(dòng)和自動(dòng)選項(xiàng)供您選擇。為了幫助您從頭到尾更好地理解PCBA過(guò)程,我們?cè)谙?..

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCBAPCB打樣 1.6萬(wàn) 0

通孔裝配技術(shù)及通孔組件的應(yīng)用簡(jiǎn)介

到目前為止,兩種組裝類(lèi)型在電子制造業(yè)中很普遍:通孔技術(shù)(THT)和表面貼裝技術(shù)(SMT)。它們已經(jīng)在PCBA工藝中得到廣泛應(yīng)用,具有自己的優(yōu)勢(shì)或技術(shù)領(lǐng)域...

2019-08-02 標(biāo)簽:通孔PCB打樣華強(qiáng)PCB 6979 0

單層與多層PCB之間有什么區(qū)別及各自的優(yōu)缺點(diǎn)

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您可以根據(jù)名稱(chēng)猜測(cè)這兩種PCB之間的顯著差異。單層板僅具有一層基底材料,也稱(chēng)為基底,而多層PCB具有多層。一旦仔細(xì)觀察三種主要類(lèi)型的PCB板,您會(huì)發(fā)現(xiàn)它...

2019-08-02 標(biāo)簽:pcbPCB打樣華強(qiáng)PCB 2.7萬(wàn) 0

什么是IC基板及IC基板的分類(lèi)

隨著B(niǎo)GA(球柵陣列)和CSP(芯片級(jí)封裝)等新型IC的蓬勃發(fā)展,IC基板一直在蓬勃發(fā)展,這些IC需要新的封裝載體。作為最先進(jìn)的PCB(印刷電路板)中的...

2019-08-02 標(biāo)簽:ICPCB打樣華強(qiáng)PCB 2.8萬(wàn) 0

什么是BGA 應(yīng)用于哪些領(lǐng)域 BGA詳解

什么是BGA 應(yīng)用于哪些領(lǐng)域 BGA詳解

BGA,球柵陣列的簡(jiǎn)稱(chēng),包含排列成柵格的錫球陣列,其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過(guò)應(yīng)用SMT(表面貼裝技術(shù))獲得的。 B...

2019-08-02 標(biāo)簽:BGAPCB打樣華強(qiáng)PCB 4.1萬(wàn) 0

SMT裝配車(chē)間減小ESD損壞的常用有措施

為了有效阻止靜電產(chǎn)生并確保ESD的安全性,應(yīng)定期檢查檢查工具和設(shè)備,以滿足其可靠性標(biāo)準(zhǔn),包括防靜電腕帶,防靜電鞋,離子風(fēng)扇等。

2019-08-02 標(biāo)簽:ESDPCB打樣華強(qiáng)PCB 4732 0

表面貼裝技術(shù)中元件供料器的位置分配和安裝順序探討

表面貼裝技術(shù)中元件供料器的位置分配和安裝順序探討

芯片安裝器或芯片射擊器在確定SMT(表面貼裝技術(shù))組裝線的自動(dòng)化程度和制造效率方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。由于貼片機(jī)的安裝效率與SMT裝配線的制造效率密切相關(guān),...

2019-08-02 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 3174 0

AOI技術(shù)的工作邏輯及結(jié)構(gòu)介紹

AOI技術(shù)的工作邏輯及結(jié)構(gòu)介紹

雖然AOI技術(shù)在SMT組裝中以不同的形式使用,但它們共享相同的工作邏輯,即光學(xué)方法用于捕獲被檢查目標(biāo)和檢查的數(shù)字,可以以某種方式進(jìn)行分析和判斷。 AOI...

2019-08-02 標(biāo)簽:AOIPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.0萬(wàn) 0

什么是SMT裝配 13個(gè)問(wèn)答帶你看懂SMT組裝

SMT,表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng),是指一種用于粘貼元件的裝配技術(shù)(SMC,表面貼裝元件或SMD,表面貼裝器件)通過(guò)一系列SMT組裝設(shè)備的應(yīng)用來(lái)裸露PCB(印刷...

2019-08-02 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 9852 0

SMT檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)介

作為現(xiàn)代電子制造業(yè)務(wù)的核心技術(shù),SMT(表面貼裝技術(shù))組裝的新材料,新技術(shù)和新設(shè)備不斷涌現(xiàn),組裝密度上升,引腳數(shù)上升和下降。此外,更多的SMD(表面貼裝...

2019-08-02 標(biāo)簽:smtPCB打樣華強(qiáng)PCB 1.0萬(wàn) 0

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    ESP8266
    +關(guān)注
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