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標簽 > 華強pcb
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PCB West每年都是工程和PCB行業(yè)專業(yè)人士的頂級活動之一,因為它可以讓他們聚集在一起進行合作,同時努力推動行業(yè)發(fā)展。整個。 PCB West背后的...
隨著機器人的生產(chǎn)成本越來越低,我們將花費更多的時間和資源來開發(fā)有益于整個社會的高級技能和功能。 “紐約時報”最近的一篇文章強調(diào)了一種由切割材料制成的自動...
Flex-Rigid PCB應(yīng)用于汽車的優(yōu)點
就汽車電子而言,電氣和電子設(shè)備都具有極其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。汽車電子系統(tǒng)必須在最大程度上提供技術(shù)規(guī)范,并且必須通過擴展的壓力測試和可靠性測試程序,因為所有汽車應(yīng)...
到目前為止,SMT是印刷電路板組裝(PCBA)行業(yè)中最受歡迎的技術(shù)和技術(shù)。自20世紀70年代初進入市場以來,SMT已成為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主流趨勢,取代...
柔性CCL是指以PI薄膜或聚酯薄膜為基材的單層或雙層柔性覆銅層壓板,是絕緣的薄銅箔導(dǎo)體,表面具有柔韌性。與剛性CCL相比,它具有重量輕,厚度和柔韌性等特...
2019-08-05 標簽:PCB打樣華強PCB華強pcb線路板打樣 2429 0
隨著IC(集成電路)組件具有越來越高的完整性和I/O數(shù)量不斷增加,以及快速進步在電子組裝,高頻信號傳輸和高速數(shù)字化的發(fā)展中,背板的功能逐漸覆蓋功能板的承...
隨著中國PCB制造技術(shù)的不斷完善,逐步優(yōu)化,傳統(tǒng)的單/雙面PCB和多層PCB的市場份額逐漸下降,而高科技含量和高附加值的PCB板的市場份額逐漸減少價值不...
與普通的阻焊膜應(yīng)用技術(shù)相比,通過制造商制造的阻焊膜除了絲網(wǎng)印刷和后期印刷之外還有相同的程序。養(yǎng)護。因此,通過制造工藝優(yōu)化焊接掩模的關(guān)鍵點在于絲網(wǎng)印刷和后...
2019-08-05 標簽:PCB打樣華強PCB華強pcb線路板打樣 2133 0
然而,在實際制造中,通常會發(fā)生焊接缺陷,特別是在回流階段。事實上,這一階段所見的焊接問題并非完全由回流焊技術(shù)引起,因為SMT焊接質(zhì)量與PCB焊盤的可制造...
2019-08-05 標簽:PCB設(shè)計PCB打樣華強PCB 2233 0
評估的關(guān)鍵要素SMT組裝質(zhì)量包括焊膏印刷質(zhì)量,回流質(zhì)量,元件放置,如何避免手動放置,模板厚度計算和修改的能力,孔徑尺寸,數(shù)據(jù)設(shè)備或儀器。在這些元素中,焊...
隨著材料科學和加工技術(shù)的不斷發(fā)展和優(yōu)化,MCPCB已在美國和日本得到廣泛應(yīng)用。在相同的外部應(yīng)用環(huán)境下,MCPCB在散熱方面的性能優(yōu)于任何其他類型的PCB...
每當電子產(chǎn)品經(jīng)過焊接,焊劑或其他類型的污染物總是留在PCB(印刷電路板)的表面上,即使不使用無鹵清潔助焊劑也是如此。根據(jù)我的經(jīng)驗,永遠不要太信任“不干凈...
2019-08-05 標簽:PCB打樣華強PCBPCB焊接技術(shù) 8287 1
隨著封裝尺寸縮小,此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀90年代初,PQFP(塑料四方扁平封裝)的連接效率最高...
到目前為止,BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類:PBGA(塑料球柵陣列),CBGA(陶瓷球柵陣列),TBGA(帶球柵陣列) 。
當SMT(表面貼裝技術(shù))/SMD(表面貼裝器件)從業(yè)者發(fā)現(xiàn)間距為0.3mm的QFP(四方扁平封裝)無法實現(xiàn)時,BGA(球柵陣列)的出現(xiàn)肯定會減少裝配缺陷...
PCB蝕刻是電子制造商社區(qū)的一個重要課題。當他或她進入電子DIY世界時,每個電子愛好者都將會參與其中。雖然它看起來像一個非常簡單的程序,但它確實需要確定...
PCB(印刷電路板)可分為剛性PCB和柔性PCB,前者可分為三種類型:單面PCB,雙面PCB和多層PCB。根據(jù)質(zhì)量等級,PCB可分為三個質(zhì)量等級:1類,...
當涉及到PCB組裝時,焊接是通過一種涉及焊膏的介質(zhì)施加。使用含有鉛,汞等有害物質(zhì)的焊膏進行焊接稱為鉛焊,而焊接時不使用有害物質(zhì)的焊膏稱為無鉛焊接。應(yīng)根據(jù)...
2019-08-02 標簽:PCB打樣華強PCBPCB焊接技術(shù) 1.1萬 0
早在20世紀90年代初,BGA封裝就出現(xiàn)了,它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片,微處理器,ASIC,陣列,存儲...
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