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標簽 > 半導體
半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
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近日,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼:688012)宣布其刻蝕設備系列喜迎又一里程碑:Primo Menova12寸...
7月3日,氮化鎵(GaN)制造商納微半導體(Navitas)宣布,其650V元件產品將在未來1到2年內,從當前供應商臺積電(TSMC)逐步過渡至力積電半...
解開半導體晶圓廠高架地板的面紗-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
高架地板又叫做耗散型靜電地板。當它接地或連接到任何較低電位點時,使電荷能夠耗散,以電阻在10的5次方到10的9次方歐姆之間為特征。
? ? ? ?近日,合肥芯明智能科技有限公司(簡稱:芯明)宣布完成數(shù)億元A+輪融資。 本輪融資由開遠實業(yè)領投,合肥產投、肥西產投跟投,所募集資金將主要用...
從 “邊角料” 到 “香餑餑”:二手半導體配件的價值重估之路
摘要:在半導體產業(yè)發(fā)展歷程中,二手半導體配件曾長期被視作 “邊角料”,未受重視。但隨著產業(yè)環(huán)境變化與技術發(fā)展,其價值逐漸被重新認識與挖掘。本文通過分析二...
2025-06-20 標簽:半導體 206 0
三星代工大變革:2nm全力沖刺,1.4nm量產延遲至2029年
在全球半導體代工領域的激烈競爭中,三星電子的戰(zhàn)略動向一直備受矚目。近期,有消息傳出,三星代工業(yè)務在制程技術推進方面做出重大調整,原本計劃于2027年量產...
突發(fā)!歐系Tier1拋售6寸SiC晶圓廠,牽一發(fā)而動全身
第三類半導體碳化矽(SiC)自 2023 年由中系業(yè)者打破過往料源產出瓶頸后,不僅打通了整個產業(yè)的上下游通道,實現(xiàn)供貨順暢且成本快速下降,同時也如同一面...
方芯半導體推出國產EtherCAT從站控制芯片,原位替代Microchip LAN9252/9253/9254
在所有EtherCAT從站控制芯片中,Microchip的LAN9252/9253/9254是公認最成熟且市場保有量最大的芯片。自2015年推出至今,在...
突破性能邊界:基本半導體B3M010C075Z SiC MOSFET技術解析與應用前景
突破性能邊界:基本半導體B3M010C075Z SiC MOSFET技術解析與應用前景 ? ? ? ? 在高效能電力電子系統(tǒng)飛速發(fā)展的今天,碳化硅(Si...
從半導體封裝到汽車制造 SONY FCB-EV9520L賦能工業(yè)檢測智能化升級
在智能制造的浪潮中,工業(yè)檢測作為保障產品質量和生產效率的關鍵環(huán)節(jié),正經歷著前所未有的變革。從半導體封裝到汽車制造,各個領域都在尋求更高效、更精準的檢測手...
在半導體芯片制造、光學元件加工以及生物醫(yī)療器件研發(fā)等領域,微納結構的加工精度正朝著原子級精度不斷邁進。傳統(tǒng)光刻技術由于受到波長衍射極限的制約,當加工尺度...
2025-06-19 標簽:半導體定位系統(tǒng)芯片制造 198 0
全球半導體短缺下,海翔科技的二手半導體設備如何激活成熟制程產能?
摘要:本文圍繞全球半導體短缺的背景,深入探究海翔科技的二手半導體設備在激活成熟制程產能方面的作用。通過分析半導體短缺現(xiàn)狀、二手設備的優(yōu)勢,以及海翔科技的...
2025-06-19 標簽:半導體 198 0
分立器件測試晶體管圖示儀靜態(tài)/動態(tài)參數(shù)SC2010半導體測試系統(tǒng)
SC2010半導體分立器件測試系統(tǒng) 一、系統(tǒng)定位 作為STI5000系列測試機的國產化替代方案,SC2010系統(tǒng)實現(xiàn)了: 全自動I-V特性曲線生成 可編...
2025-05-15 標簽:半導體測試系統(tǒng)晶體管 196 0
引領工業(yè)互聯(lián)創(chuàng)新,軟通動力以智能技術構建工業(yè)數(shù)字化新底座
北京?2025年6月4日?/美通社/ -- 工業(yè)互聯(lián)平臺是智能制造數(shù)字化轉型的核心底座,也是驅動"中國智造"高質量發(fā)展的關鍵引擎。近年來,中國制造業(yè)進入...
ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”功率半導體的仿真速度實現(xiàn)質的飛躍
ROHM(羅姆半導體)宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功率半導體的損耗對系統(tǒng)整體效率有重...
數(shù)據(jù)驅動安全,AI賦能智造——2025工業(yè)自動化安全大會成功召開
北京?2025年6月3日?/美通社/ -- 2025年5月28日,由工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全產業(yè)聯(lián)盟平臺、工業(yè)控制系統(tǒng)安全標準與測評工業(yè)和信息化部重點實驗室...
2025-06-03 標簽:半導體AI數(shù)據(jù)驅動 190 0
國際首創(chuàng)新突破!中國團隊以存算一體排序架構攻克智能硬件加速難題
2025 年 6 月 25 日,北京大學團隊在智能計算硬件方面取得領先突破,國際上首次實現(xiàn)了基于存算一體技術的高效排序硬件架構 (A fast and ...
探秘半導體防震基座剛性測試:守護芯片制造的堅固防線-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在半導體制造的精密世界里,每一個細微環(huán)節(jié)都關乎芯片的性能與質量。其中,半導體防震基座作為支撐核心設備的關鍵部件,其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。
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