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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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芯片的幾個(gè)重要測試環(huán)節(jié)-CP、FT、WAT
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造,晶圓測試,芯片封裝和封裝后測試組成。而測試環(huán)節(jié)主要集中在CP(chip probing)、FT(Final Test)和WAT...
上期簡單描述了下PN結(jié)的基本結(jié)構(gòu)和耗盡區(qū)的形成過程,為方便后續(xù)定量研究,還是要從能帶圖入手,先看下平衡PN結(jié)的能帶圖吧,通過能帶圖,可以獲得PN結(jié)的很多...
半導(dǎo)體器件有四種基本結(jié)構(gòu),而PN結(jié)無疑是最常見,也是最重要的結(jié)構(gòu)。
2023-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體PN結(jié)半導(dǎo)體器件 4197 0
熱學(xué)篇:芯片的不同封裝在水冷系統(tǒng)不同散熱方案下的熱表現(xiàn)
因此Rj-coolant實(shí)際上是半導(dǎo)體器件在特定散熱系統(tǒng)中的系統(tǒng)熱阻。如果參照電路系統(tǒng)對(duì)系統(tǒng)的散熱過程進(jìn)行簡化,則溫度差對(duì)應(yīng)電壓,熱流(熱耗)對(duì)應(yīng)電流,...
按施敏教授的觀點(diǎn),半導(dǎo)體器件有四個(gè)最基本的結(jié)構(gòu)單元:金半接觸、PN結(jié)、異質(zhì)結(jié)、MOS結(jié)構(gòu)。所有的半導(dǎo)體器件都可以看作是這四種基本結(jié)構(gòu)的組合,比如BJT由...
MOS結(jié)構(gòu)加上一對(duì)背靠背的PN結(jié),就構(gòu)成一個(gè)MOSFET。如果MOS結(jié)構(gòu)在零柵壓時(shí)半導(dǎo)體表面不是反型的,此時(shí)由于PN結(jié)的反向截止效果,源漏之間不會(huì)導(dǎo)通。...
金屬-絕緣體(氧化層)-半導(dǎo)體構(gòu)成MOS結(jié)構(gòu),金屬作為柵極,當(dāng)柵極零偏時(shí),理想情況下半導(dǎo)體能帶是平的,意味著半導(dǎo)體內(nèi)沒有凈電荷存在。
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不同等級(jí)、作用和發(fā)展趨勢(shì)
在郵寄易碎物品時(shí),使用合適的包裝材料尤為重要,因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地,...
介紹了光量子芯片在未來實(shí)現(xiàn)可實(shí)用化大規(guī)模光量子計(jì)算與信息處理應(yīng)用方面展示出巨大潛力,并對(duì)硅基集成光量子芯片技術(shù)進(jìn)行介紹。
介紹了芯片流片的原理同時(shí)介紹了首顆極大規(guī)模全異步電路芯片流片成功。
由于其獨(dú)特的材料特性,III族氮化物半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于電力、高頻電子和固態(tài)照明等領(lǐng)域。加熱的四甲基氫氧化銨(TMAH)和KOH3處理的取向相關(guān)蝕刻已經(jīng)被用...
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
淺析IGBT中的MOS結(jié)構(gòu)—Rds(on)
在推導(dǎo)MOS的IV特性時(shí),我們通過建立了電阻R和電壓V之間的關(guān)系,從而消除歐姆定律中的電阻R,得到電流與電壓之間的關(guān)系,但這里所討論的電阻僅僅是溝道電阻。
邊發(fā)射半導(dǎo)體激光器的工作原理和應(yīng)用現(xiàn)狀
根據(jù)諧振腔制造工藝的不同,半導(dǎo)體激光芯片分為 邊發(fā)射激光芯片(EEL) 和 垂直腔面發(fā)射激光芯片 (VCSEL)兩大類,其具體結(jié)構(gòu)差異如圖1所示。相比于...
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