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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進(jìn)行時(shí)序變化分析
對(duì)于最新的微型半導(dǎo)體制作工藝而言,制程工藝變化和器件不匹配帶來了深遠(yuǎn)影響。復(fù)雜制程工藝也會(huì)影響器件生產(chǎn)的可變性,進(jìn)而影響整體良品率。 蒙特卡洛(MC)仿...
裝片(Die Bond)作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序,指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式,將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙...
電子元器件可以按照不同的分類標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分類,以下是一些常見的分類方式。
概倫電子標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)驗(yàn)證解決方案LibWiz介紹
隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的日益成熟和復(fù)雜,在芯片設(shè)計(jì)過程中需要提供各種復(fù)雜的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)。多種庫(kù)之間的一致性和有效性必須得到保證,以消除不必要的設(shè)計(jì)延遲。
2025-04-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證 235 0
概倫電子先進(jìn)PDK驗(yàn)證平臺(tái)PQLab介紹
PQLab是一款技術(shù)先進(jìn)的PDK(半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)套件)驗(yàn)證平臺(tái)。隨著半導(dǎo)體工藝快速發(fā)展,PDK的規(guī)模和復(fù)雜度也在極速加大,以至于PDK的驗(yàn)證難度越來越高...
2025-04-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體概倫電子驗(yàn)證平臺(tái) 290 0
概倫電子先進(jìn)參數(shù)化單元庫(kù)開發(fā)平臺(tái)PCellLab介紹
在模擬電路設(shè)計(jì)中,參數(shù)化單元庫(kù)(PCeIl)作為PDK(半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)套件)的重要組件已成為整個(gè)設(shè)計(jì)流程中必不可少的一部分。隨著半導(dǎo)體工藝快速發(fā)展,先進(jìn)...
2025-04-16 標(biāo)簽:模擬電路半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì) 392 0
概倫電子目標(biāo)驅(qū)動(dòng)模型提取自動(dòng)化平臺(tái)SDEP介紹
SDEP是一款具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體器件SPICE模型提取自動(dòng)化平臺(tái),平臺(tái)內(nèi)配備功能強(qiáng)大、內(nèi)容豐富的API,支持用戶根據(jù)模型經(jīng)驗(yàn)和實(shí)際需要搭建可重復(fù)使用與不...
概倫電子先進(jìn)器件建模平臺(tái)BSIMProPlus介紹
BSIMProPlus是一款技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體器件SPICE模型建模平臺(tái),在其多年的產(chǎn)品歷史中一直保持在半導(dǎo)體行業(yè)SPICE建模市場(chǎng)和技術(shù)的領(lǐng)先地位,被眾...
從某種層面來說,氣密封裝存在理論與現(xiàn)實(shí)的矛盾,正如中國(guó)古話“沒有不透風(fēng)的墻”所描述的那樣,絕對(duì)密封難以實(shí)現(xiàn)。研究表明,集成電路芯片和互連結(jié)構(gòu)若長(zhǎng)期暴露在...
半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料,芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來代表二進(jìn)制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導(dǎo)體通過一些微觀的構(gòu)造與參...
2025-04-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體材料 418 0
開展倒計(jì)時(shí)|2025成都工博會(huì),科士威在成都等您來!
2025年4月23-25日,中國(guó)西部國(guó)際博覽城將迎來一場(chǎng)工業(yè)領(lǐng)域的年度盛會(huì)——2025成都國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)。
2025-04-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體醫(yī)療設(shè)備數(shù)控機(jī)床 297 0
高密度系統(tǒng)級(jí)封裝:技術(shù)躍遷與可靠性破局之路
本文聚焦高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù),闡述其定義、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)發(fā)展,分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機(jī)理,探討可靠性提升策略,...
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,尤其是摩爾定律的放緩,芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案,其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
三極管,也就是半導(dǎo)體三極管,是一種控制電流的半導(dǎo)體器件,其作用就是吧微弱信號(hào)放大成幅度值較大的電信號(hào),也用作于無觸點(diǎn)開關(guān)。通常,三極管具有電流放大的作用...
2025-04-12 標(biāo)簽:三極管半導(dǎo)體開關(guān)電源 1367 0
關(guān)鍵詞:雙脈沖測(cè)試,上管測(cè)試,下管測(cè)試,電源完整性測(cè)試套件寬禁帶半導(dǎo)體作為第三代半導(dǎo)體功率器件的代表,正在電源處理領(lǐng)域發(fā)揮著日益重要的作用。這類材料憑借...
可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概述
深入理解設(shè)計(jì)規(guī)則,設(shè)計(jì)者可在可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量,推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。
半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性,半導(dǎo)體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動(dòng)。通過基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝,我們可以構(gòu)建出各種元件,如...
ICL7660單片互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體CMOS電源電路數(shù)據(jù)手冊(cè)
Intersil ICL7660 和 ICL7660A 是單片互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)電源電路,與以前可用的器件相比,具有獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)。ICL...
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