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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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無結(jié)場效應(yīng)晶體管器件的發(fā)展歷程
2010年,愛爾蘭 Tyndall 國家研究所的J.P.Colinge 等人成功研制了三柵無結(jié)場效應(yīng)晶體管,器件結(jié)構(gòu)如圖1.15所示。從此,半導(dǎo)體界興起...
溝道有效遷移率(μeff)是CMOS器件性能的關(guān)鍵參數(shù)。傳統(tǒng)測量方法在高k介質(zhì)、漏電介質(zhì)與高速應(yīng)用中易出現(xiàn)誤差。本文介紹了UFSP(Ultra-Fast...
但當(dāng)芯片做到22納米時(shí),工程師遇到了大麻煩——用光刻機(jī)畫接觸孔時(shí),稍有一點(diǎn)偏差就會(huì)導(dǎo)致芯片報(bào)廢。 自對準(zhǔn)接觸技術(shù)(SAC) ,完美解決了這個(gè)難題。
高精度測量硅棒尺寸,深視智能SRI系列一體式3D輪廓測量儀助力半導(dǎo)體質(zhì)量管控
項(xiàng)目背景在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,硅棒尺寸的精準(zhǔn)度直接影響后續(xù)切片工序的硅片質(zhì)量。開方后的硅棒可能存在外觀裂紋、空洞、氣泡及內(nèi)部雜質(zhì)等缺陷,因此對硅棒的幾何外形...
當(dāng)代所有的集成電路芯片都是由PN結(jié)或肖特基勢壘結(jié)所構(gòu)成:雙極結(jié)型晶體管(BJT)包含兩個(gè)背靠背的PN 結(jié),MOSFET也是如此。結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFE...
半導(dǎo)體制造中使用的許多材料在加工和應(yīng)用過程中可能發(fā)生開裂,即表現(xiàn)出脆性失效。雖然“脆”的概念很容易理解,但給出某種材料或者材料體系的“脆性”值并不容易,...
本文針對當(dāng)前及下一代電力電子領(lǐng)域中市售的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)晶體管進(jìn)行了全面綜述與展望。首先討論了GaN與SiC器件的材料特性及結(jié)構(gòu)差異。...
結(jié)型場效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)解析
結(jié)型場效應(yīng)晶體管(Junction Field-Effect Transistor, JFET)是在同一塊 N型半導(dǎo)體上制作兩個(gè)高摻雜的P區(qū),并將它們連...
在指甲蓋大小的芯片上,數(shù)十億晶體管需要通過比頭發(fā)絲細(xì)千倍的金屬線連接。隨著制程進(jìn)入納米級,一個(gè)看似微小的細(xì)節(jié)——連接晶體管與金屬線的"接觸孔&...
半導(dǎo)體制冷技術(shù):從原理到應(yīng)用深度解析
半導(dǎo)體制冷技術(shù)(ThermoelectricCooling,TEC)作為一種基于熱電效應(yīng)的新型溫控解決方案,憑借其無機(jī)械運(yùn)動(dòng)、精準(zhǔn)控溫、環(huán)保無污染等特性...
在現(xiàn)代電子工業(yè)領(lǐng)域,依據(jù)使用環(huán)境、性能參數(shù)及可靠性標(biāo)準(zhǔn),電子器件可以被系統(tǒng)劃分為商業(yè)級、工業(yè)級、汽車級、宇航級這幾大類別。這種嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆旨壷贫炔粌H明確界定...
多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要,主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)...
什么是半導(dǎo)體行業(yè)用的面板系列Panel Chiller?
半導(dǎo)體面板Chiller是用于半導(dǎo)體制造和顯示面板(如LCD/OLED)生產(chǎn)中的高精度冷卻設(shè)備,主要功能是為關(guān)鍵工藝設(shè)備提供穩(wěn)定的溫度控制,確保生產(chǎn)質(zhì)量...
在半導(dǎo)體芯片中,數(shù)十億晶體管需要通過金屬互連線(Interconnect)連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級,互連線的層次化設(shè)計(jì)成為平衡性能、功耗與集成...
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