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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

Aston 質(zhì)譜儀等離子體刻蝕過程及終點監(jiān)測

刻蝕是半導(dǎo)體制造中最常用的工藝之一, 上海伯東日本 Atonarp Aston 質(zhì)譜儀適用于等離子體刻蝕過程及終點監(jiān)測 (干法刻蝕終點檢測), 通過持續(xù)...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體分析儀監(jiān)測 578 0

Aston 質(zhì)譜分析儀搭配 Scrubber 半導(dǎo)體尾氣處理設(shè)備進(jìn)行氣體檢測

半導(dǎo)體工藝一般會產(chǎn)生各種工藝氣體和顆粒材料副產(chǎn)品, 有害氣體需要以受控方式進(jìn)行處理. 上海伯東日本 Atonarp Aston 質(zhì)譜分析儀與 Scrub...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體分析儀氣體檢測 781 0

GaN和SiC功率器件的特性和應(yīng)用

如今，圍繞第三代半導(dǎo)體的研發(fā)和應(yīng)用日趨火熱。由于具有更大的禁帶寬度、高耐壓、高熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速度等特點，第三代半導(dǎo)體材料能夠滿足未來電子產(chǎn)品在高...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 氮化鎵 1909 0

半導(dǎo)體干法刻蝕技術(shù)解析

主要介紹幾種常用于工業(yè)制備的刻蝕技術(shù)，其中包括離子束刻蝕（IBE）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、以及后來基于高密度等離子體反應(yīng)離子的電子回旋共振等離子體刻蝕...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制備工藝刻蝕 1841 0

倒裝芯片封裝技術(shù)解析

倒裝芯片是微電子電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過導(dǎo)電“凸起”進(jìn)行電氣連接。

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 Chip 1382 0

什么是集成電路？有哪些類型？

集成電路，又稱為IC，按其功能結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?。

2024-10-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 IC 4284 0

宇宙輻射如何影響半導(dǎo)體功率器件的故障率?

能量粒子以多種方式影響半導(dǎo)體芯片，例如存儲器、處理器以及模擬和電源設(shè)備。器件的故障率取決于其所暴露的輻射量，這不僅是空間應(yīng)用中至關(guān)重要的因素，在地面電源...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體輻射功率器件 730 0

半導(dǎo)體在集成電路中的應(yīng)用

本文旨在剖析這個半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心要素，從最基本的晶體結(jié)構(gòu)開始，逐步深入到半導(dǎo)體在集成電路中的應(yīng)用。

2024-10-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 1709 0

半導(dǎo)體外延生長方式介紹

本文簡單介紹了幾種半導(dǎo)體外延生長方式。

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝硅片 1599 0

如何利用Verilog-A開發(fā)器件模型

Verilog-A對緊湊型模型的支持逐步完善，在模型的實現(xiàn)上扮演越來越重要的角色，已經(jīng)成為緊湊模型開發(fā)的新標(biāo)準(zhǔn)。而且Verilog-A能夠在抽象級別和應(yīng)...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體仿真 SPICE 1299 0

鋰電池保護(hù)器的工作原理和作用

鋰電池保護(hù)器，也被稱為保護(hù)電路板（PCB），是一種內(nèi)嵌于鋰電池組中的電器元件。它主要由保護(hù)IC（集成電路）、MOS管（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）、電...

2024-10-17 標(biāo)簽：鋰電池半導(dǎo)體保護(hù)器 2455 0

日本HarmonicDrive哈默納科減速機SHF系列在半導(dǎo)體中的應(yīng)用

半導(dǎo)體行業(yè)依賴高精度設(shè)備，日本HarmonicDrive減速機SHF系列因高精度、高轉(zhuǎn)矩、低背隙等特性，在晶圓加工、芯片封裝、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)確保高效穩(wěn)定運行。

2024-10-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體減速機 709 0

第三代半導(dǎo)體和半導(dǎo)體區(qū)別

半導(dǎo)體是指導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，具有獨特的電學(xué)性質(zhì)，是電子工業(yè)中不可或缺的基礎(chǔ)材料。隨著科技的進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料經(jīng)歷了從第一代到...

2024-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子元件絕緣體 2592 0

三極管擊穿是什么意思

三極管擊穿是電子學(xué)領(lǐng)域中的一個重要概念，它涉及到三極管的工作特性、失效機制以及電路保護(hù)等多個方面。本文將從三極管擊穿的定義、類型、原因、危害、預(yù)防措施以...

2024-10-17 標(biāo)簽：三極管半導(dǎo)體 PN結(jié) 3717 0

半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體激光器在多個領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，包括光通信、激光醫(yī)療、工業(yè)加工、激光顯示、激光指示、激光傳感、航空國防、安全防護(hù)等。此外，半導(dǎo)體激光器還被應(yīng)用于激...

2024-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器光纖通信 1878 0

AI如何助力EDA應(yīng)對挑戰(zhàn)

探究當(dāng)今產(chǎn)業(yè)背景和科技潮流中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)與變革時，不難發(fā)現(xiàn)，一個至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點已經(jīng)發(fā)生——人工智能（AI）的崛起正以前所未有的力量，對電子設(shè)...

2024-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體西門子 eda 1063 0

led封裝技術(shù)有哪些

LED封裝技術(shù)是將LED芯片與外部電路連接起來，以實現(xiàn)電信號的輸入和光信號的輸出的一種技術(shù)。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，LED封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以滿足...

2024-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 LED封裝技術(shù)光信號 1555 0

半導(dǎo)體制造過程解析

在這篇文章中，我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1886 0

半導(dǎo)體封裝的主要作用和發(fā)展趨勢

本文解釋了封裝技術(shù)的不同級別、不同制造，和封裝技術(shù)演變過程。

2024-10-16 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1407 0

碳化硅生產(chǎn)難點是什么

第一代半導(dǎo)體材料以傳統(tǒng)的硅（Si）和鍺（Ge）為代表，是集成電路制造的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用于低壓、低頻、低功率的晶體管和探測器中，90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是用...

2024-10-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 SiC 1166 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機器人

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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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