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半導體

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半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

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半導體技術(shù)

晶圓封裝過程缺陷解析

在半導體制造流程中，晶圓測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。與此同時封裝過程中的缺陷對半導體器件的性能和可靠性具有重要影響，本文就上述兩個方面進行介紹。

2024-11-04 標簽：半導體晶圓碳化硅 1067 0

半導體TO器件封裝為何鐘情于惰性氣氛？

在現(xiàn)代電子工業(yè)中，半導體器件的性能與可靠性直接關(guān)系到整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。半導體TO（Transistor Outline）器件，作為電子系統(tǒng)中的...

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真空回流焊爐/真空焊接爐——半導體激光器失效分析

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激光焊錫工藝在精密光學元器件中的應用

隨著電子科學、互聯(lián)網(wǎng)等現(xiàn)代科學技術(shù)的迅速發(fā)展，精密光學元器件的應用范圍不斷向數(shù)碼相機、筆記本電腦、移動電話、安防監(jiān)控攝像機、車載可視系統(tǒng)、智能家居和航拍...

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光纖鍍膜的困難與挑戰(zhàn)

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2024-11-01 標簽：半導體激光器光纖 1166 0

SPICE模型系列的半導體器件

半導體器件模型是指描述半導體器件的電、熱、光、磁等器件行為的數(shù)學模型。其中，SPICE（Simulation Program with Integrat...

2024-10-31 標簽：半導體 SPICE 模型 1641 0

光刻膠的使用過程與原理

本文介紹了光刻膠的使用過程與原理。

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一文詳解半導體薄膜沉積工藝

半導體薄膜沉積工藝是現(xiàn)代微電子技術(shù)的重要組成部分。這些薄膜可以是金屬、絕緣體或半導體材料，它們在芯片的各個層次中發(fā)揮著不同的作用，如導電、絕緣、保護等。...

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芯片制造中的塑封與電鍍

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境隔離，以保護元器件免受水分、塵埃和有害氣體的侵蝕，同...

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GaAs晶圓的清洗和表面處理工藝

GaAs晶圓作為常用的一類晶圓，在半導體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進一步的鈍化工作是生產(chǎn)工藝過程中需要關(guān)注的點。

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半導體激光器的遠場特性

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RS-485防護方案 TSS半導體放電管

一、RS-485標準工業(yè)與儀器儀表(I&I)應用常常需要在距離很遠的多個系統(tǒng)之間傳輸數(shù)據(jù)，包括工業(yè)自動化、過程控制、電機控制和運動控制、遠程終端...

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混合鍵合的基本原理和優(yōu)勢

混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導體封裝領域的新興技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度三維集成，無需傳統(tǒng)的焊料凸點。本文探討混合鍵合的基本原理、相比傳統(tǒng)方法...

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集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領半導體領域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標簽：半導體系統(tǒng)級封裝集成芯片 1840 0

2.5D封裝與異構(gòu)集成技術(shù)解析

隨著基于半導體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應用，以集成電路為核心的半導體產(chǎn)業(yè)已成為推動國民經(jīng)濟發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費者對電子產(chǎn)品輕薄化...

2024-10-30 標簽：半導體系統(tǒng)級封裝先進封裝 1565 0

MOS管寄生參數(shù)的定義與分類

MOS（金屬-氧化物-半導體）管的寄生參數(shù)是指在集成電路設計中，除MOS管基本電氣特性（如柵極電壓、漏極電壓、柵極電流等）外，由于制造工藝、封裝方式以及...

2024-10-29 標簽：半導體 MOS管寄生參數(shù) 2436 0

遠山半導體氮化鎵功率器件的耐高壓測試

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先進封裝的重要設備有哪些

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2024-10-28 標簽：半導體芯片封裝先進封裝 1045 0

淺談芯片制造的完整流程

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，其制作工藝的復雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通的沙子到一顆蘊含無數(shù)晶體管的高科技芯片，這一過程不僅...

2024-10-28 標簽：芯片半導體晶圓 1656 0

元器件安裝注意事項

在往印制板上安裝元器件時，必須選取造成損傷或疵病最小的方式進行。如注意不要對元器件引線和本體施加過大的應力。

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設計理念以生命。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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