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標簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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MOCVD技術(shù)的技術(shù)特點與優(yōu)勢介紹及在光電薄膜中的應(yīng)用
MOCVD技術(shù)在半導(dǎo)體材料和器件及薄膜制備方面取得了巨大的成功。盡管如此，MOCVD仍是一種發(fā)展中的半導(dǎo)體超精細加工技術(shù)，MOCVD技術(shù)的進一步發(fā)展將會...
導(dǎo)電溝道剛剛形成的時候那個正偏電壓Vgs，稱為開啟電壓Vgs（th）（或稱為“閾值電壓”）；Vgs大于Vgs（th）的這一段電壓區(qū)間，稱為可變電阻區(qū)，M...
本文詳細介紹了汽車電子ECUbootloader的一般性工作原理和開發(fā)要點，其適用于所有的汽車電子ECU bootloader開發(fā)。
在上一篇文章中，我們了解了關(guān)于導(dǎo)體半導(dǎo)體以及絕緣體的相關(guān)知識，通過以半導(dǎo)體物理學(xué)這個新的思路來接觸我的以及非常熟悉的知識。那么我們討論的半導(dǎo)體，那么半導(dǎo)...
雖然太陽能電池在生活中十分常見，如美團單車上的太陽能電池、路燈太陽能電池，但是大家對太陽能電池真的了解嗎？在本文中，為增進大家對太陽能電池的認識，小編將...
MOV（Metal Oxide Varistors）即金屬氧化物壓敏電阻，以氧化鋅為主體，摻雜多種金 屬氧化物，采用典型的電子陶瓷工藝制成的多晶半導(dǎo)體陶...
在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導(dǎo)體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。
2021-07-26 標簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.4萬 0
硅片是大多數(shù)芯片的載體。但是一塊硅片中卻隱藏了很多不為人知的細節(jié)，比如：硅片有哪幾種晶向？有幾種定位邊？定位邊是如何定位的？定位邊與定位槽有什么區(qū)別？等...
BJT（雙極型晶體管）是一種常見的半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于放大電路、開關(guān)電路和數(shù)字邏輯電路等領(lǐng)域。BJT的工作原理主要包括以下幾個方面： 結(jié)構(gòu)與符號 BJ...
場效應(yīng)晶體管（Field Effect Transistor，F(xiàn)ET）是一種廣泛應(yīng)用于電子電路中的半導(dǎo)體器件。根據(jù)導(dǎo)電溝道的類型，場效應(yīng)晶體管可以分為N...
光伏發(fā)電的效率和成本約等于光伏發(fā)電站的效率和成本，光伏電池片是建設(shè)光伏電站的重要器件，可決定光伏電站的效率和成本。
晶體管是一種半導(dǎo)體器件，由三個摻雜不同的半導(dǎo)體材料組成，通常是n型半導(dǎo)體、p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體。晶體管具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高等優(yōu)點，...
完整的器件型號，一般都是包括主體型號、前綴、后綴等組成。一般工程師只關(guān)心前綴和主體型號，而會忽略后綴，甚至少數(shù)工程師連前綴都會忽略。
二極管是一種由半導(dǎo)體材料制成的電子器件，具有兩個電極，分別稱為陽極（正極）和陰極（負極）。二極管的核心部分是由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體形成的PN結(jié)。在這個...
今天我繼續(xù)學(xué)習(xí)二極管，今天學(xué)習(xí)的二極管的類型和作用，下面讓我們一起來看看有哪些二極管？它們的作用又是什么？
說起Littelfuse TVS二極管，可謂歷史悠久，是Littelfuse最具特色與核心價值產(chǎn)品之一，目前出貨量排名全球首位。Littelfuse T...
什么是半導(dǎo)體 N型和P型半導(dǎo)體有什么區(qū)別？
半導(dǎo)體是一種具有特定電氣特性的物質(zhì)，使其能夠作為計算機和其他電子設(shè)備的基礎(chǔ)。它通常是一種固體化學(xué)元素或化合物，在某些條件下導(dǎo)電，但在其他條件下不導(dǎo)電。這...
在干法蝕刻中，氣體受高頻（主要為 13.56 MHz 或 2.45 GHz）激發(fā)。在 1 到 100 Pa 的壓力下，其平均自由程為幾毫米到幾厘米。
芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)。
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