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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體行業(yè)
半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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盛美上海預(yù)計(jì)2023年?duì)I收增幅27%-48%,2024年全年?duì)I收有望達(dá)到50億
對(duì)于營(yíng)收增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力,盛美上海表示受益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求熱度不減,加之其掌握尖端技術(shù)及多元產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì),不斷擴(kuò)展的銷(xiāo)售訂單使其營(yíng)收有顯著提高;同時(shí)還...
2024-01-10 標(biāo)簽:設(shè)備半導(dǎo)體行業(yè) 760 0
MIPS聘請(qǐng)SiFive前高管,推動(dòng)RISC-V指令集架構(gòu)IP開(kāi)發(fā)
在SIFive任職期間,Brad Burgess不僅拓展了敢達(dá)三十多年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),還成功開(kāi)發(fā)了許多適用各類(lèi)指令集的處理器,如x86、68k、Pow...
2024-01-08 標(biāo)簽:指令集半導(dǎo)體行業(yè)RISC-V 783 0
旗芯微融資逾億元,擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模
針對(duì)2023年半導(dǎo)體行業(yè)的下滑趨勢(shì),據(jù)世半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)預(yù)計(jì),全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將下降9.4%。面對(duì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不穩(wěn)定性,許多企業(yè)采取裁員決策以應(yīng)...
2024-01-02 標(biāo)簽:控制器模擬芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1298 0
中國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)利申請(qǐng)超越美國(guó),躍居全球第一
韓國(guó)大韓商工會(huì)議所對(duì)全球五大知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織中的半導(dǎo)體專(zhuān)利申請(qǐng)情況進(jìn)行了統(tǒng)計(jì),結(jié)果表明,中國(guó)在此方面的申請(qǐng)比賽中已經(jīng)領(lǐng)先,占比自2003年的14%猛增至20...
2023-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體零部件半導(dǎo)體行業(yè) 936 0
存儲(chǔ)芯片Q4逐漸呈現(xiàn)向好趨勢(shì),價(jià)格逐步回升
根據(jù)全球主要的存儲(chǔ)芯片原廠最新財(cái)報(bào)梳理可知:Q3整體庫(kù)存仍處于較高水平,整體庫(kù)存高位在Q1達(dá)到峰值,Q2有所回調(diào),Q3下降相對(duì)明顯。
2023-12-27 標(biāo)簽:消費(fèi)電子存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 801 0
臺(tái)灣臺(tái)中園區(qū)二期擴(kuò)建計(jì)劃獲審議通過(guò),預(yù)計(jì)2024年6月前完成土地交付
據(jù)悉,這一項(xiàng)目所需投資高達(dá)8000億至1萬(wàn)億元新臺(tái)幣,對(duì)臺(tái)灣各地產(chǎn)生了巨大吸引力。中科管理局表示,按照半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)所期望的下一代制程標(biāo)準(zhǔn),這項(xiàng)工程...
2023-12-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 898 0
中國(guó)臺(tái)灣通過(guò)園區(qū)擴(kuò)建案,2024年將供臺(tái)積電建廠
為全力推進(jìn)此項(xiàng)目進(jìn)程,中科管理局自2022年1月22日獲批以來(lái),便開(kāi)始全力推進(jìn)各項(xiàng)工作,包括水源、電力供應(yīng)和環(huán)境評(píng)估確認(rèn)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。所有這些都已經(jīng)進(jìn)行了...
2023-12-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電清潔能源半導(dǎo)體行業(yè) 862 0
2023年中國(guó)半導(dǎo)體融資榜單出爐,IC設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)
集微咨詢(xún)表示,盡管受疫情后經(jīng)濟(jì)不及預(yù)期的影響,但自今年9月開(kāi)始,半導(dǎo)體行業(yè)投融資逐漸迎來(lái)回暖,尤其是Q3季度連續(xù)三個(gè)月的同比增長(zhǎng)。然而,各省份的半導(dǎo)體行...
2023-12-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)模擬芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1527 0
安彩高科:擬向子公司增資建設(shè)年產(chǎn)3000噸高純石英半導(dǎo)體用玻璃項(xiàng)目
據(jù)悉,此項(xiàng)目將新造拉管樓、成型廠以及加工廠等設(shè)施,并建置6條大直徑高純石英管生產(chǎn)線及12條二次成型加工作業(yè)線,預(yù)計(jì)年產(chǎn)能3,000噸高純石英制成品。
2023-12-25 標(biāo)簽:生產(chǎn)線石英半導(dǎo)體行業(yè) 902 0
臺(tái)積電美國(guó)芯片工廠是個(gè)巨坑?董事長(zhǎng)劉德音將退休
劉德音曾將臺(tái)積電的海外建廠計(jì)劃總結(jié)為“走出舒適圈”。相比于臺(tái)灣本土的晶圓廠,海外晶圓廠受限于產(chǎn)能規(guī)模、人力成本、供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等短板,產(chǎn)能爬升階段投入...
2023-12-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè)芯片工廠 947 0
Sargantana芯片:西班牙設(shè)計(jì)的開(kāi)源芯片
自2019年以來(lái),BSC一直致力于基于Lizard系列的芯片研發(fā),而在2022年和2023年,成功推出了兩款搭載Sargantana處理器的芯片:Sar...
2023-12-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體行業(yè)RISC-V開(kāi)源芯片 1673 0
鈺創(chuàng)盧超群:明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望樂(lè)觀,預(yù)計(jì)Q2逐步回升
關(guān)于2024年企業(yè)愿景,盧超群預(yù)期明年一季度將維持相對(duì)低迷狀態(tài),但第二季度開(kāi)始有望逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)。他總體保持樂(lè)觀展望,同時(shí)提醒要兼顧潛在風(fēng)險(xiǎn)。
2023-12-18 標(biāo)簽:DRAM芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 732 0
元禾璞華榮獲2024半導(dǎo)體投資年會(huì)“年度中國(guó)最佳投資機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)”
元禾璞華團(tuán)隊(duì)自2014年創(chuàng)立以來(lái),便致力于半導(dǎo)體行業(yè)的投資業(yè)務(wù),培養(yǎng)出的團(tuán)隊(duì)成員具備豐富的集成電路行業(yè)的創(chuàng)業(yè)、管理和投資經(jīng)驗(yàn)。至今為止,元禾璞華已經(jīng)構(gòu)建...
2023-12-18 標(biāo)簽:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體行業(yè) 1086 0
隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等高新科學(xué)技術(shù)的日益成熟,傳統(tǒng)傳感器由于體積較大、集成度低等劣勢(shì),已逐漸無(wú)法滿足下游行業(yè)的需求。與傳統(tǒng)傳感器相比,MEMS傳感...
日本計(jì)劃對(duì)電動(dòng)汽車(chē)和芯片生產(chǎn)實(shí)行十年稅收減免
半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)在每個(gè)會(huì)計(jì)年度可享受總稅率達(dá)20%的公司所得稅減免,而其他行業(yè)則最大享有40%的優(yōu)惠幅度。若報(bào)告期內(nèi)出現(xiàn)虧損,可將尚未使用的稅收優(yōu)惠順延...
2023-12-13 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)蓄電池半導(dǎo)體行業(yè) 841 0
神工股份:硅零部件業(yè)務(wù)訂單飽滿,是北方華創(chuàng)和中微公司供應(yīng)商
潘連勝表示:“神工股份公司的硅配件產(chǎn)品在生產(chǎn)能力計(jì)劃、研究開(kāi)發(fā)能力、技術(shù)儲(chǔ)備、顧客普及等方面處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平?!蹦壳?,這項(xiàng)工作仍處于產(chǎn)能提高和業(yè)務(wù)拓展階...
2023-12-11 標(biāo)簽:監(jiān)測(cè)系統(tǒng)拋光半導(dǎo)體行業(yè) 1324 0
蘇州固锝:向?qū)O公司AICS增資6800萬(wàn)元擴(kuò)產(chǎn)
蘇州固锝電子股份有限公司對(duì)此坦誠(chéng)指出,鑒于當(dāng)前地緣關(guān)系的演變,許多公司客戶(hù)開(kāi)始尋找新的海外生產(chǎn)地點(diǎn)來(lái)作為保障。為了更好的配合這些客戶(hù)的需求,他們會(huì)逐步加...
2023-12-06 標(biāo)簽:電子科技半導(dǎo)體行業(yè)AICS 887 0
聯(lián)動(dòng)科技:目前半導(dǎo)體行業(yè)趨于周期底部
聯(lián)動(dòng)科技主要致力于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)S迷O(shè)備的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。輸出半導(dǎo)體測(cè)試作為一個(gè)新的市場(chǎng)領(lǐng)域,目前正在快速發(fā)展,具有較大的市場(chǎng)前景和空...
2023-12-05 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體測(cè)試半導(dǎo)體行業(yè) 956 0
韓國(guó)8英寸晶圓代工開(kāi)始降價(jià) 降幅或高達(dá)10%
韓國(guó)Fabless無(wú)晶圓企業(yè)的一位管理人員表示:“如果轉(zhuǎn)包企業(yè)不接受價(jià)格下調(diào),韓國(guó)無(wú)晶圓企業(yè)可能會(huì)失敗。”雖然最近掀起ai熱潮也是個(gè)問(wèn)題,但是能創(chuàng)出多...
2023-11-30 標(biāo)簽:晶圓晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 618 0
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線圖
進(jìn)一步提升IO密度:將芯片粒之間的bump(焊球)間距從100微米降低到25微米,從而將IO密度提升16倍。
2023-11-24 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 1522 0
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