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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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早在上世紀(jì)九十年代,IT從業(yè)者就開始為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)尋找繼任者。光子計算、量子計算、生物計算、超導(dǎo)計算等概念一時間炙手可熱,它們的目標(biāo)都是在硅芯片發(fā)展到...
2015-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片硅光學(xué)芯片光電轉(zhuǎn)換模塊 7218 0
Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器5KASMC
Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)---5KASMC。
SuVolta發(fā)表電路級DDC技術(shù)效能與功耗優(yōu)勢
SuVolta公司展示其「深度耗盡通道」( Deeply Depleted Channel;DDC )技術(shù)在效能及功耗方面的優(yōu)勢。
2013-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片SuVoltaDDC技術(shù) 1303 0
Vishay推出新款低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A
Vishay推出采用8787外形尺寸的新款I(lǐng)HLP? 低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A,可用作電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)和DC/DC轉(zhuǎn)...
京瓷開發(fā)出零溫度特性的標(biāo)準(zhǔn)具濾波器
京瓷株式會社成功開發(fā)出采用原子擴(kuò)散接合法制造的水晶元件“零溫度特性的標(biāo)準(zhǔn)具濾波器”
2012-12-14 標(biāo)簽:濾波器半導(dǎo)體芯片京瓷 1016 0
Vishay推出新的MPMA系列精密配對電阻。MPMA電阻網(wǎng)絡(luò)通過AEC-Q200認(rèn)證,采用表面模塑SOT-23貼片封裝。
2012-12-13 標(biāo)簽:Vishay半導(dǎo)體芯片MPMA 2036 0
Vishay 12 月12 日推出實驗室樣品套件,讓設(shè)計者觸手可及精密MELF電阻的常用阻值,簡化各種電子系統(tǒng)的原型
2012-12-12 標(biāo)簽:Vishay半導(dǎo)體芯片MELF電阻 1048 0
日立宣布了一個很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起,日立旗下信息與通信系統(tǒng)公司的微設(shè)備部門將停止制造任何半導(dǎo)體芯片。
2012-12-11 標(biāo)簽:日立半導(dǎo)體芯片 1042 0
從容面對嚴(yán)苛環(huán)境 TI推出高溫非易失性閃存器SM28VLT32-HT
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的高溫非易失性(nonvolatile)閃存器
2012-11-26 標(biāo)簽:TI半導(dǎo)體芯片非易失性閃存器 2589 0
美高森美推出碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200V肖特基二極管
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200 V肖特基二極管系列
Vishay推出采用帶有4腳連接器的電池分流電阻---WSBM8518
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款采用帶有4腳連接器的新款模塑外殼Power Meta...
2012-11-22 標(biāo)簽:Vishay連接器半導(dǎo)體芯片 1320 0
愛特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合觸控和sensor hub功能的微控制器解決方案,為包括智慧手機(jī)、平板電腦、超薄筆電(Ultrabook)...
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)貿(mào)易小組發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,今年9月全球半導(dǎo)體銷售額為248億美元,相比8月上升2%。但與去年9月相比有4%的下降。
2012-11-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片SIA 582 0
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列卡扣式功率鋁電容器---193 PUR-SI...
2012-11-05 標(biāo)簽:太陽能電池Vishay半導(dǎo)體芯片 872 0
Vishay發(fā)布應(yīng)用于國防和航天的新款QPL氮化鉭薄膜片式電阻
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出通過QPL MIL-PRF-55342測試的新款表面貼裝...
2012-11-01 標(biāo)簽:Vishay半導(dǎo)體芯片薄膜片式電阻 1447 0
傳統(tǒng)芯片商遭遇“滑鐵盧” 后PC時代轉(zhuǎn)型任重道遠(yuǎn)
近日,傳統(tǒng)PC芯片商英特爾和AMD先后發(fā)布2012年三季度財報,二者的營收和利潤雙雙下滑。后PC時代,傳統(tǒng)芯片商正面臨著愈發(fā)嚴(yán)峻的市場危機(jī),發(fā)力移動芯片...
2012-10-31 標(biāo)簽:PC半導(dǎo)體芯片 558 0
TriQuint推出新的雙通道、表面貼裝光調(diào)制器驅(qū)動器
TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:TQNT)今天宣布,推出業(yè)內(nèi)首個雙通道、表面貼裝的光調(diào)制器驅(qū)動器---TGA4947-SL,可降低物料清單和縮...
2012-10-30 標(biāo)簽:表面貼裝TriQuint半導(dǎo)體芯片 1584 0
Vishay發(fā)布用于極端環(huán)境的新款不銹鋼功率電阻VSGR
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出在40℃下功率高達(dá)20kW(可根據(jù)需要提供更高的功率值)...
2012-10-29 標(biāo)簽:Vishay功率電阻半導(dǎo)體芯片 1233 1
Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝產(chǎn)品
Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機(jī)等輕巧便攜式產(chǎn)品對組件微型化日益增...
2012-10-25 標(biāo)簽:Diodes半導(dǎo)體芯片X3-DFN0603-2 2235 0
盛群推出BS85C20-5 Flash觸控與顯示面板驅(qū)動微控制器
盛群半導(dǎo)體繼BS85C20-3之后推出具有觸控與顯示面板驅(qū)動功能的BS85C20-5,BS85C20-5具有20個觸控按鍵并可直接驅(qū)動96顆LED與80...
2012-10-24 標(biāo)簽:顯示面板盛群半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1892 0
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