完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體工藝
文章:100個(gè) 瀏覽:26655次 帖子:46個(gè)
通用小芯片互聯(lián)技術(shù) (UCIe) 標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用解析
IP 公司沒有受邀參加最初的官宣活動,可能是因?yàn)樾枰埖陌雽?dǎo)體和系統(tǒng)公司已經(jīng)足夠多。但我們將調(diào)整我們的 D2D(Die-to-Die)互連來遵循該標(biāo)準(zhǔn)...
2022-10-20 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器PCIe5G 2248 0
隨著ALD厚度的增加,SiN /基底界面處的孔形狀從方形變?yōu)閳A形,并且逐漸變小。在足夠的ALD厚度下,菱形孔的尖端可視度有限,這會導(dǎo)致較低的刻蝕速率且刻...
2021-11-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝SEM圖像 2080 0
晶圓鍵合技術(shù)是將兩片不同結(jié)構(gòu)/不同材質(zhì)的晶圓,通過一定的物理方式結(jié)合的技術(shù)。晶圓鍵合技術(shù)已經(jīng)大量應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-10-24 標(biāo)簽:CMOS晶圓半導(dǎo)體器件 2029 0
刻蝕的機(jī)制,按發(fā)生順序可概分為「反應(yīng)物接近表面」、「表面氧化」、「表面反應(yīng)」、「生成物離開表面」等過程。所以整個(gè)刻蝕,包含反應(yīng)物接近、生成物離開的擴(kuò)散效...
離子注入是一種重要的半導(dǎo)體工藝,用于在材料中引入離子,改變其物理和化學(xué)性質(zhì)。離子注入仿真是對離子的注入過程進(jìn)行建模和模擬,以幫助優(yōu)化工藝參數(shù)并預(yù)測材料性...
半導(dǎo)體工藝是當(dāng)今世界中不可或缺的一項(xiàng)技術(shù),它影響著我們生活的各個(gè)方面。它的重要性源于其能夠制造出微小而精密的電子器件,這些器件能夠在電子級別控制電流和信...
第三代半導(dǎo)體設(shè)備 第三代半導(dǎo)體設(shè)備主要為SiC、GaN材料生長、外延所需的特種設(shè)備,如SiC PVT單晶生長爐、CVD外延設(shè)備以及GaN HVPE單...
二維 (2D) 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 已不足以用來規(guī)范設(shè)計(jì)以達(dá)成特定性能和良率目標(biāo)的要求。同時(shí)完全依賴實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) (DOE) 來進(jìn)行工藝表征和優(yōu)化也變...
通過自由空間設(shè)計(jì)加速無線充電應(yīng)用
業(yè)界正在考慮使用新的半導(dǎo)體工藝。基于氮化鎵(GaN)的芯片用于功率控制器和發(fā)射器與接收器之間的無線電鏈路。
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù),把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接,如:基板、框架等區(qū)域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定...
2024-03-01 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體工藝 1406 0
感光速度:即光刻膠受光照射發(fā)生溶解速度改變所需的最小能量,感光速度越快,單位時(shí)間內(nèi)芯片制造的產(chǎn)出越高,經(jīng)濟(jì)效益越好,另-方面,過快的感光速度會對引起工藝...
2023-05-25 標(biāo)簽:光刻膠半導(dǎo)體工藝 1338 0
MEMS是Micro Electro Mechanical Systems(微機(jī)電系統(tǒng))的縮寫,具有微小的立體結(jié)構(gòu)(三維結(jié)構(gòu)),是處理各種輸入、輸出信號...
使用虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)加速半導(dǎo)體工藝發(fā)展
虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本,并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積
2023-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝泛林集團(tuán)虛擬實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì) 623 0
《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》III-V族化學(xué)-機(jī)械拋光工藝開發(fā)
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:III-V族化學(xué)-機(jī)械拋光工藝開發(fā) 編號:JFKJ-21-214 作者:炬豐科技 摘要 ? III-V材料與絕緣子...
2023-04-18 標(biāo)簽:拋光半導(dǎo)體工藝 413 0
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:III-V集成光子的制備 編號:JFKJ-21-212 作者:炬豐科技 摘要 ? 本文主要研究集成光子的制備工藝。...
2023-04-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝 380 0
《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 HQ2和HF溶液循環(huán)處理 ?
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:HQ2和HF溶液循環(huán)處理 編號:JFKJ-21-213 作者:炬豐科技 摘要 采用原子顯微鏡研究了濕法化學(xué)處理過程...
2023-04-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體工藝 379 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |