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標簽 > 半導體封裝
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從檢測到優(yōu)化:推拉力測試儀在半導體封裝中的全流程應用解析
在半導體封裝工藝中,金線鍵合(Gold Wire Bonding)和銅線鍵合(Copper Wire Bonding)是芯片與封裝基板電氣互連的關鍵技術...
從技術封鎖到自主創(chuàng)新:Chiplet封裝的破局之路
從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術的戰(zhàn)略意義,華芯邦如何通過技術積累推動中國從“跟跑”到“領跑”。
在科技產(chǎn)業(yè)不斷演進的宏大敘事中,馬斯克再度成為焦點人物,這次,他將目光投向了半導體封裝領域。隨著 SpaceX 計劃自建 700X700 毫米的面板級封...
=電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 黃山明)當晶體管微縮逐漸逼近物理極限,半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新重心正悄然從芯片內(nèi)部轉移至芯片外部。作為芯片性能的 “第二戰(zhàn)場”,封裝...
2025-04-18 標簽:半導體封裝 2149 0
從焊錫膏到3D堆疊:材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則?
在摩爾定律逼近物理極限的當下,先進封裝技術正成為半導體行業(yè)突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、3D堆疊、Chiplet...
在半導體技術的浩瀚星空中,每一次技術的突破都如同璀璨的星辰,照亮著人類科技進步的道路。近年來,隨著計算和人工智能應用的快速發(fā)展,對高性能、低功耗電子產(chǎn)品...
2025-03-20 標簽:電子產(chǎn)品半導體封裝3D晶體管 635 0
根據(jù)《半導體評論》的報道,數(shù)十年來,半導體行業(yè)一直致力于縮小晶體管尺寸,以將更多功能整合到體積更小的芯片之中。這是一條不斷向更細微尺寸發(fā)展的征途。然而,...
2025-03-20 標簽:半導體封裝 379 0
在半導體產(chǎn)業(yè)中,封裝是連接芯片與外界電路的關鍵環(huán)節(jié),而互連工藝則是封裝中的核心技術之一。它負責將芯片的輸入輸出端口(I/O端口)與封裝基板或外部電路連接...
長周期認證下的IGBT封裝:先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢與后來者的困境
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)功率模塊是現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心組件,廣泛應用于新能源發(fā)電、電動汽車、智能電網(wǎng)等領域。然而,IGBT功率模塊的封裝技術卻面...
仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)
在羅湖這片充滿創(chuàng)新活力的熱土上,又一顆璀璨之星——仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)稱號!這一殊榮,不僅是對仁懋電子多年來砥...
據(jù)韓媒最新報道,三星正醞釀一場針對先進半導體封裝供應鏈的“洗牌”行動。此次行動旨在從根本上重新評估材料、零部件和設備,涵蓋從開發(fā)到采購的各個環(huán)節(jié),以期進...
12 月 25 日消息,韓媒 ETNews 今天(12 月 25 日)發(fā)布,三星正計劃“洗牌”先進半導體封裝供應鏈,將從根本上重新評估材料、零部件和設備...
日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導體封裝的無機芯板開發(fā)協(xié)議
來源:集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布,雙方已簽署共同開發(fā)協(xié)議,以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半導體封裝用無機芯...
DNP:推進玻璃芯板樣品驗證,到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)
原創(chuàng) 齊道長 未來半導體 12月5日早訊,根據(jù)供應鏈向未來半導體反饋 ,DNP 正在推進用于先進半導體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學...
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