晶圓劃切過程中怎么測高？

01為什么要測高晶圓劃片機是半導體封裝加工技術領域內重要的加工設備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機，劃片機上高速旋轉的金剛石劃片刀在使用過程中會...

2025-06-11 標簽：晶圓半導體封裝劃片機 159 0

貼片（Die Attach）介紹

一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導體封裝流程中的一個關鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在...

2025-06-06 標簽：芯片貼片半導體封裝 589 0

不只依賴光刻機！芯片制造的五大工藝大起底！

在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設備，但實際上...

2025-03-24 標簽：晶圓半導體封裝芯片制造封裝 1084 0

氮氫混合氣體在半導體封裝中的作用與防火

隨著半導體技術的飛速發(fā)展，半導體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關重要的地位。封裝工藝不僅保護著脆弱的半導體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半...

2025-03-11 標簽：芯片半導體封裝 965 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時代的到來，電子技術向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應地對焊接材料提出了更高...

2025-02-27 標簽：功率器件半導體封裝回流焊 926 0

SiC器件封裝技術大揭秘：三大“絕技”讓你驚嘆不已！

半導體碳化硅（SiC）功率器件作為一種寬禁帶器件，以其耐高壓、高溫、導通電阻低、開關速度快等優(yōu)異特性，在電力電子領域展現(xiàn)出了巨大的應用潛力。然而，要充分...

2025-02-21 標簽：半導體封裝芯片封裝sic器件 876 0

芯片制造的關鍵一環(huán)：介質層制備工藝全解析

在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質層扮演著至關重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結構中實現(xiàn)了信號的高效傳輸。隨著芯...

2025-02-18 標簽：電子元件芯片制造半導體封裝 1082 0

精通芯片粘接工藝：提升半導體封裝可靠性

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關重要的作用。芯...

2025-02-17 標簽：芯片半導體封裝微電子 1104 0

高密度3-D封裝技術全解析

隨著半導體技術的飛速發(fā)展，芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求，因此，高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝...

2025-02-13 標簽：半導體封裝半導體封裝 779 0

濕度大揭秘！如何影響功率半導體器件芯片焊料熱阻？

近年來，隨著電力電子技術的快速發(fā)展，功率半導體器件在風力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對...

2025-02-07 標簽：熱阻半導體封裝焊料 703 0

從檢測到優(yōu)化：推拉力測試儀在半導體封裝中的全流程應用解析

在半導體封裝工藝中，金線鍵合（Gold Wire Bonding）和銅線鍵合（Copper Wire Bonding）是芯片與封裝基板電氣互連的關鍵技術...

2025-06-12 標簽：測試儀半導體封裝 130 0

漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽

漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優(yōu)勢和市場價值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關鍵工...

2025-05-23 標簽：半導體封裝半導體封裝 296 0

從焊錫膏到3D堆疊：材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則？

在摩爾定律逼近物理極限的當下，先進封裝技術正成為半導體行業(yè)突破性能瓶頸的關鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet...

2025-04-10 標簽：芯片半導體封裝焊錫膏 525 0

破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運行

隨著科技的飛速發(fā)展，高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算等領域的應用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴展帶來了嚴重的散熱問題。據(jù)...

2025-03-21 標簽：半導體封裝石墨烯功率芯片 816 0

下一代3D晶體管技術突破，半導體行業(yè)迎新曙光！

在半導體技術的浩瀚星空中，每一次技術的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進步的道路。近年來，隨著計算和人工智能應用的快速發(fā)展，對高性能、低功耗電子產(chǎn)品...

2025-03-20 標簽：電子產(chǎn)品半導體封裝3D晶體管 613 0

芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時代！

在半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術始終扮演著至關重要的角色。隨著集成電路設計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，...

2025-02-11 標簽：芯片半導體封裝3D堆疊封裝 1462 0