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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，清洗機(jī)與PFA閥門扮演著至關(guān)重要的角色。它們是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量、確保生產(chǎn)效率具有舉足輕重的作用。半導(dǎo)體清洗...

2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 1070 0

英特爾正面回應(yīng)美芯片出口新規(guī)，仍對(duì)中國(guó)保持樂觀

bis于今年10月中旬公布了對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備和人工智能芯片更加嚴(yán)格的出口限制規(guī)定，從而緩和了中國(guó)半導(dǎo)體制造、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)努力。基辛格表示：“將美國(guó)出口...

2023-10-30 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體制造人工智能芯片 1069 0

三星啟動(dòng)二代3納米制程試制，瞄準(zhǔn)60%良率

臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，也是三星的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。雙方都在積極爭(zhēng)取客戶，并計(jì)劃在上半年實(shí)現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)。

2024-01-22 標(biāo)簽：芯片高通三星電子 1069 0

美國(guó)半導(dǎo)體補(bǔ)貼規(guī)則出爐業(yè)界：多數(shù)符合先前傳聞?lì)A(yù)期

美國(guó)商務(wù)部22日?qǐng)?bào)道資料提及實(shí)施兩黨關(guān)于芯片科學(xué)解釋的法案補(bǔ)貼申請(qǐng)廠商獲得的兩個(gè)核心條款禁止補(bǔ)貼，今后10年是有限的關(guān)注擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力是禁止輔助者的...

2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 BIS 1061 0

英特爾德國(guó)建廠與臺(tái)積電同遭人才短缺

英特爾初步預(yù)測(cè)該工廠將于2027年投產(chǎn)。德國(guó)政府宣傳“英特爾計(jì)劃”，并支付了100億歐元的補(bǔ)貼。此次投資案是歐盟半導(dǎo)體制造發(fā)展的一環(huán)，目標(biāo)是將歐洲在全球...

2023-09-26 標(biāo)簽：英特爾晶圓工廠半導(dǎo)體制造 1053 0

西門子攜手Bridg推半導(dǎo)體制造用數(shù)碼模擬軟件

西門子工業(yè)軟件與非贏利機(jī)構(gòu)Bridg合作，推出適用于半導(dǎo)體制造的數(shù)碼分身(Digital Twin)軟件。所謂的數(shù)碼分身技術(shù)，概念是實(shí)體設(shè)備的數(shù)碼軟件模...

2018-02-23 標(biāo)簽：西門子半導(dǎo)體制造 1053 0

2023年電子供應(yīng)鏈變化的五種趨勢(shì)

在經(jīng)歷了 2022 年的重大中斷和芯片短缺之后，全球多國(guó)政府開始推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片制造。美國(guó)通過了《芯片與科學(xué)法案》，以增加美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造。該法案旨在增加對(duì)...

2023-03-20 標(biāo)簽：制造業(yè)供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1051 0

美國(guó)警告臺(tái)積電晶圓廠可能會(huì)延誤

據(jù)介紹，BAE Systems 將利用獲得的 3500 萬(wàn)美元撥款，將其美國(guó)國(guó)內(nèi)的 F-15 和 F-35 戰(zhàn)斗機(jī)以及衛(wèi)星和其他防御系統(tǒng)所用芯片的產(chǎn)量翻...

2023-12-14 標(biāo)簽：制造業(yè)半導(dǎo)體制造芯片工廠 1048 0

美國(guó)或就出口管制給與韓企無(wú)限期豁免最快本周公告

2022年10月7日，美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（bis）發(fā)布了對(duì)中國(guó)高端半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體設(shè)備制造及超級(jí)計(jì)算行業(yè)的新出口控制規(guī)定。作為補(bǔ)償，美國(guó)向三星、sk...

2023-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 SK海力士 1047 0

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)商瞄準(zhǔn)歐洲下一代工廠

全世界的半導(dǎo)體制造企業(yè)正在歐洲通過《歐洲芯片法案》的補(bǔ)助金，為開發(fā)生產(chǎn)能力而竭盡全力。該法案的內(nèi)容是，吸引430億歐元的投資，并應(yīng)對(duì)美國(guó)和中國(guó)等類似國(guó)家的支援。

2023-10-12 標(biāo)簽：英飛凌臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 1044 0

一日本企業(yè)推出可以在150℃環(huán)境長(zhǎng)期使用的FPC

近年來(lái)，在車載用途等需要高熱處理的場(chǎng)景中，F(xiàn)PC的采用需求越來(lái)越高。為了在更高溫的環(huán)境下也能耐受，需要改良保護(hù)基板電路的絕緣層的粘接部，防止絕緣層剝離。...

2023-08-28 標(biāo)簽：FPC 半導(dǎo)體制造基板電路 1043 0

看美國(guó)高校如何應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問題

“我認(rèn)為對(duì)勞動(dòng)力的擔(dān)憂是一個(gè)非常公平的評(píng)論，”俄亥俄州立大學(xué)研究、創(chuàng)新和知識(shí)企業(yè)(ERIK) 的臨時(shí)執(zhí)行副總裁彼得莫勒說(shuō)。它匯集了俄勒岡州立大學(xué)的所有學(xué)...

2023-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝半導(dǎo)體制造 1040 0

鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)：科技突破引領(lǐng)半導(dǎo)體制造新潮流

在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，一種結(jié)合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)的創(chuàng)新技術(shù)正在嶄露頭角。這種技術(shù)不僅引領(lǐng)著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的進(jìn)步，更為其他產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了前所未有...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片劃片機(jī)半導(dǎo)體制造 1039 0

阿斯麥（ASML）2023三季度財(cái)報(bào)

阿斯麥的主要收入來(lái)源仍然是系統(tǒng)銷售，占據(jù)了公司收入的80%。收入同比增長(zhǎng)，主要得益于下游客戶對(duì)ArF產(chǎn)品需求的增加，近兩個(gè)季度ArFi產(chǎn)品的收入占比已經(jīng)...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 ASML DUV 1031 0

易事特牽頭組建半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新中心，引領(lǐng)廣東半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展

近期中興事件沸沸揚(yáng)揚(yáng)，在人們熱議集成電路芯片之時(shí)，切不可忘記功率半導(dǎo)體之殤。功率半導(dǎo)體技術(shù)關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)命脈的眾多重點(diǎn)領(lǐng)域的共性關(guān)鍵技術(shù)，屬于工業(yè)強(qiáng)基工...

2018-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 1012 0

DNP突破超2nm EUV光刻光掩模技術(shù)

Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功實(shí)現(xiàn)了適用于超2nm(納米，即10^-9...

2024-12-23 標(biāo)簽：硅晶圓 DNP 半導(dǎo)體制造 1004 0

ASML公司發(fā)布2024財(cái)年一季報(bào)，較上季度降幅達(dá)到27%

該季度ASML的凈銷售額達(dá)到53億歐元，較上季度有所下滑，降幅達(dá)到27%。

2024-04-19 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 EUV 1004 0

預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格第三季度跌幅達(dá)5%超預(yù)期

Hosseini預(yù)測(cè)說(shuō)：“半導(dǎo)體制造企業(yè)的存儲(chǔ)芯片庫(kù)存比預(yù)想的要快。庫(kù)存問題可能會(huì)持續(xù)到2024年上半年?！彼硎荆骸澳壳暗谒募径鹊墓┴泝r(jià)格比預(yù)想的要差...

2023-08-22 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體制造 995 0

關(guān)于2nm先進(jìn)制程芯片的白熱化競(jìng)爭(zhēng)

三星表示，與 FinFET 相比，MBCFET 提供了卓越的設(shè)計(jì)靈活性。晶體管被設(shè)計(jì)成有不同量的電流流過它們。在使用許多晶體管的半導(dǎo)體中，必須調(diào)節(jié)電流量...

2023-11-24 標(biāo)簽：FinFET 半導(dǎo)體制造先進(jìn)制程 994 0

美國(guó)升級(jí)AI芯片對(duì)華出口禁令中國(guó)貿(mào)促會(huì)：加劇全球供應(yīng)鏈撕裂風(fēng)險(xiǎn)

中國(guó)貿(mào)促會(huì)新聞發(fā)言人張?chǎng)伪硎?，美?guó)新公布的對(duì)華半導(dǎo)體出口有關(guān)控制規(guī)則是人工智能芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備的進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)華出口限制，多數(shù)中國(guó)實(shí)體出口控制納入“...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片人工智能半導(dǎo)體制造 989 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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