完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
文章:395個(gè) 瀏覽:24706次 帖子:4個(gè)
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,清洗機(jī)與PFA閥門扮演著至關(guān)重要的角色。它們是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備,對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量、確保生產(chǎn)效率具有舉足輕重的作用。 半導(dǎo)體清洗...
2023-12-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 1070 0
英特爾正面回應(yīng)美芯片出口新規(guī),仍對(duì)中國(guó)保持樂觀
bis于今年10月中旬公布了對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備和人工智能芯片更加嚴(yán)格的出口限制規(guī)定,從而緩和了中國(guó)半導(dǎo)體制造、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)努力。基辛格表示:“將美國(guó)出口...
2023-10-30 1069 0
三星啟動(dòng)二代3納米制程試制,瞄準(zhǔn)60%良率
臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),也是三星的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。雙方都在積極爭(zhēng)取客戶,并計(jì)劃在上半年實(shí)現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)。
美國(guó)半導(dǎo)體補(bǔ)貼規(guī)則出爐業(yè)界:多數(shù)符合先前傳聞?lì)A(yù)期
美國(guó)商務(wù)部22日?qǐng)?bào)道資料提及實(shí)施兩黨關(guān)于芯片科學(xué)解釋的法案補(bǔ)貼申請(qǐng)廠商獲得的兩個(gè)核心條款禁止補(bǔ)貼,今后10年是有限的關(guān)注擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力是禁止輔助者的...
2023-09-25 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體制造BIS 1061 0
英特爾初步預(yù)測(cè)該工廠將于2027年投產(chǎn)。德國(guó)政府宣傳“英特爾計(jì)劃”,并支付了100億歐元的補(bǔ)貼。此次投資案是歐盟半導(dǎo)體制造發(fā)展的一環(huán),目標(biāo)是將歐洲在全球...
2023-09-26 標(biāo)簽:英特爾晶圓工廠半導(dǎo)體制造 1053 0
西門子攜手Bridg推半導(dǎo)體制造用數(shù)碼模擬軟件
西門子工業(yè)軟件與非贏利機(jī)構(gòu)Bridg合作,推出適用于半導(dǎo)體制造的數(shù)碼分身(Digital Twin)軟件。所謂的數(shù)碼分身技術(shù),概念是實(shí)體設(shè)備的數(shù)碼軟件模...
2018-02-23 標(biāo)簽:西門子半導(dǎo)體制造 1053 0
在經(jīng)歷了 2022 年的重大中斷和芯片短缺之后,全球多國(guó)政府開始推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片制造。美國(guó)通過了《芯片與科學(xué)法案》,以增加美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造。該法案旨在增加對(duì)...
2023-03-20 標(biāo)簽:制造業(yè)供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1051 0
美國(guó)警告臺(tái)積電晶圓廠可能會(huì)延誤
據(jù)介紹,BAE Systems 將利用獲得的 3500 萬(wàn)美元撥款,將其美國(guó)國(guó)內(nèi)的 F-15 和 F-35 戰(zhàn)斗機(jī)以及衛(wèi)星和其他防御系統(tǒng)所用芯片的產(chǎn)量翻...
2023-12-14 標(biāo)簽:制造業(yè)半導(dǎo)體制造芯片工廠 1048 0
美國(guó)或就出口管制給與韓企無(wú)限期豁免 最快本周公告
2022年10月7日,美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局(bis)發(fā)布了對(duì)中國(guó)高端半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體設(shè)備制造及超級(jí)計(jì)算行業(yè)的新出口控制規(guī)定。作為補(bǔ)償,美國(guó)向三星、sk...
2023-09-27 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體制造SK海力士 1047 0
中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)商瞄準(zhǔn)歐洲下一代工廠
全世界的半導(dǎo)體制造企業(yè)正在歐洲通過《歐洲芯片法案》的補(bǔ)助金,為開發(fā)生產(chǎn)能力而竭盡全力。該法案的內(nèi)容是,吸引430億歐元的投資,并應(yīng)對(duì)美國(guó)和中國(guó)等類似國(guó)家的支援。
2023-10-12 標(biāo)簽:英飛凌臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 1044 0
一日本企業(yè)推出可以在150℃環(huán)境長(zhǎng)期使用的FPC
近年來(lái),在車載用途等需要高熱處理的場(chǎng)景中,F(xiàn)PC的采用需求越來(lái)越高。為了在更高溫的環(huán)境下也能耐受,需要改良保護(hù)基板電路的絕緣層的粘接部,防止絕緣層剝離。...
2023-08-28 標(biāo)簽:FPC半導(dǎo)體制造基板電路 1043 0
看美國(guó)高校如何應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問題
“我認(rèn)為對(duì)勞動(dòng)力的擔(dān)憂是一個(gè)非常公平的評(píng)論,”俄亥俄州立大學(xué)研究、創(chuàng)新和知識(shí)企業(yè)(ERIK) 的臨時(shí)執(zhí)行副總裁彼得莫勒說(shuō)。它匯集了俄勒岡州立大學(xué)的所有學(xué)...
2023-06-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造工藝半導(dǎo)體制造 1040 0
鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī):科技突破引領(lǐng)半導(dǎo)體制造新潮流
在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中,一種結(jié)合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機(jī)的創(chuàng)新技術(shù)正在嶄露頭角。這種技術(shù)不僅引領(lǐng)著半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的進(jìn)步,更為其他產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了前所未有...
2024-02-18 標(biāo)簽:芯片劃片機(jī)半導(dǎo)體制造 1039 0
阿斯麥的主要收入來(lái)源仍然是系統(tǒng)銷售,占據(jù)了公司收入的80%。收入同比增長(zhǎng),主要得益于下游客戶對(duì)ArF產(chǎn)品需求的增加,近兩個(gè)季度ArFi產(chǎn)品的收入占比已經(jīng)...
2023-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造ASMLDUV 1031 0
易事特牽頭組建半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新中心,引領(lǐng)廣東半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展
近期中興事件沸沸揚(yáng)揚(yáng),在人們熱議集成電路芯片之時(shí),切不可忘記功率半導(dǎo)體之殤。功率半導(dǎo)體技術(shù)關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)命脈的眾多重點(diǎn)領(lǐng)域的共性關(guān)鍵技術(shù),屬于工業(yè)強(qiáng)基工...
2018-06-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造 1012 0
Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破,成功實(shí)現(xiàn)了適用于超2nm(納米,即10^-9...
2024-12-23 標(biāo)簽:硅晶圓DNP半導(dǎo)體制造 1004 0
ASML公司發(fā)布2024財(cái)年一季報(bào),較上季度降幅達(dá)到27%
該季度ASML的凈銷售額達(dá)到53億歐元,較上季度有所下滑,降幅達(dá)到27%。
2024-04-19 標(biāo)簽:光刻機(jī)半導(dǎo)體制造EUV 1004 0
預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格第三季度跌幅達(dá)5%超預(yù)期
Hosseini預(yù)測(cè)說(shuō):“半導(dǎo)體制造企業(yè)的存儲(chǔ)芯片庫(kù)存比預(yù)想的要快。庫(kù)存問題可能會(huì)持續(xù)到2024年上半年?!彼硎荆骸澳壳暗谒募径鹊墓┴泝r(jià)格比預(yù)想的要差...
2023-08-22 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體制造 995 0
關(guān)于2nm先進(jìn)制程芯片的白熱化競(jìng)爭(zhēng)
三星表示,與 FinFET 相比,MBCFET 提供了卓越的設(shè)計(jì)靈活性。晶體管被設(shè)計(jì)成有不同量的電流流過它們。在使用許多晶體管的半導(dǎo)體中,必須調(diào)節(jié)電流量...
2023-11-24 標(biāo)簽:FinFET半導(dǎo)體制造先進(jìn)制程 994 0
美國(guó)升級(jí)AI芯片對(duì)華出口禁令 中國(guó)貿(mào)促會(huì):加劇全球供應(yīng)鏈撕裂風(fēng)險(xiǎn)
中國(guó)貿(mào)促會(huì)新聞發(fā)言人張?chǎng)伪硎?,美?guó)新公布的對(duì)華半導(dǎo)體出口有關(guān)控制規(guī)則是人工智能芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備的進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)華出口限制,多數(shù)中國(guó)實(shí)體出口控制納入“...
2023-11-01 標(biāo)簽:芯片人工智能半導(dǎo)體制造 989 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |