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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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長鑫存儲”半導(dǎo)體芯片測試方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)“專利獲授權(quán)
根據(jù)專利摘要,該公開提供屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片測試方法、裝置、裝置及存儲介質(zhì)。該方法對半導(dǎo)體芯片進行直流應(yīng)力試驗,得出直流應(yīng)力試驗結(jié)果,直流...
2023-11-17 標(biāo)簽:存儲介質(zhì)芯片測試半導(dǎo)體制造 1077 0
阿里巴巴:終止云業(yè)務(wù)的完全分拆 以應(yīng)對美芯片出口管制帶來的負面影響
阿里巴巴在財政報告中指出,2023年10月,美國將擴大出口控制規(guī)則,進一步限制向中國出口先進的電腦芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備。公司認為,這樣的新限制會對云智能...
2023-11-17 標(biāo)簽:芯片阿里巴巴半導(dǎo)體制造 831 0
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)分析,今年第三季度(7-9月)中國進口的半導(dǎo)體制造設(shè)備金額較去年同期激增了93%,達到634億元人民幣。其中進口光刻設(shè)備的金額更是增長了近4倍。
2023-11-16 標(biāo)簽:光刻機半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1327 0
美國國會:今年前8個月中國進口138億美元半導(dǎo)體設(shè)備
根據(jù)報告書,2023年1月到8月間,中國從荷蘭進口了價值32億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備,與2022年同期的17億美元相比增加了96.1%。從2023年至8月...
2023-11-15 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 831 0
芯??萍迹合M電子客戶需求在恢復(fù),未來進一步好轉(zhuǎn)
對于pc及周邊領(lǐng)域的激光,芯??萍冀榻B說:“芯片高科技領(lǐng)域的過去筆記本電腦領(lǐng)域中,國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在存儲器、cpu和gpu三種?!惫驹?..
2023-11-14 標(biāo)簽:存儲器芯海科技半導(dǎo)體制造 699 0
DDR3存儲廠迎漲價商機 華邦、鈺創(chuàng)、晶豪科等訂單涌進
法人方面解釋說:“標(biāo)準(zhǔn)型dram和nand目前由三星、sk hynix、美光等跨國企業(yè)主導(dǎo),因此,中臺灣企業(yè)在半導(dǎo)體制造方面無法與之抗衡?!痹赿dr3 ...
2023-11-14 標(biāo)簽:DRAMDDR3半導(dǎo)體制造 1069 0
在真空環(huán)境下工作的半導(dǎo)體制造設(shè)備氦質(zhì)譜檢漏方法:為了確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量, 真空設(shè)施需要避免任何污染. 在安裝任何工具或者維護腔室之后, 推薦使用檢漏儀真...
2023-11-09 標(biāo)簽:新材料半導(dǎo)體制造 1090 0
Imec高管:日本在芯片方面的努力令人印象深刻 將開設(shè)辦事處
上世紀(jì),日本曾是全世界半導(dǎo)體制造設(shè)備、材料的主要供應(yīng)國,但近20多年來一直失去優(yōu)勢。日本政府為提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,向外國半導(dǎo)體制造企業(yè)支付巨額補貼。
2023-11-09 標(biāo)簽:芯片IBM半導(dǎo)體制造 756 0
Vasily Shpak表示,從2024年開始,俄羅斯將撥款211.4億盧布(約23億美元)用于國內(nèi)電子產(chǎn)品的開發(fā),并計劃開發(fā)350nm到65nm微影光刻機。
該晶圓廠將采用臺積電的28/22納米平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和16/12納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程技術(shù),預(yù)計月產(chǎn)能將達到約40...
韓國政府機構(gòu):美國擴大對華半導(dǎo)體出口管制加速中國國產(chǎn)化進程
美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局(bis) 17日公布了擴大和完善對中半導(dǎo)體出口控制的措施。該計劃的內(nèi)容是,擴大對尖端半導(dǎo)體制造和尖端計算相關(guān)的半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的限制...
2023-11-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能半導(dǎo)體制造 950 0
芯片供應(yīng)過剩正在緩解,格芯預(yù)測Q4利潤高于預(yù)期
上述預(yù)測反映了電子企業(yè)等顧客在事件發(fā)生后,利用幾個季度時間擺脫需求突然減少帶來的過剩庫存后,重新積累庫存,從而使業(yè)界低迷局面觸底的積極信號。
2023-11-08 標(biāo)簽:手機芯片半導(dǎo)體制造格芯 671 0
TSMC子公司(VIS)決定在新加坡建立最先進的半導(dǎo)體制造工廠
據(jù)知情人士透露,臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)的子公司Vanguard International Semiconductor(VIS)即將決定在...
將來半導(dǎo)體制造成品包裝測試項目的產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“新四化”智能驅(qū)動、智能交易安全傳感器及模塊包括一攬子的類型,并且傳統(tǒng)封裝以及面向未來的模塊封裝以及系...
2023-11-02 標(biāo)簽:傳感器封裝半導(dǎo)體制造 746 0
美國升級AI芯片對華出口禁令 中國貿(mào)促會:加劇全球供應(yīng)鏈撕裂風(fēng)險
中國貿(mào)促會新聞發(fā)言人張鑫表示,美國新公布的對華半導(dǎo)體出口有關(guān)控制規(guī)則是人工智能芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備的進一步加強了對華出口限制,多數(shù)中國實體出口控制納入“...
2023-11-01 標(biāo)簽:芯片人工智能半導(dǎo)體制造 968 0
瑞銀集團(ubs)預(yù)測說,中國國內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備需求將從2023年的207億美元增至2024至2025年的230億至260億美元,再次創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄...
2023-11-01 標(biāo)簽:晶圓工廠半導(dǎo)體制造瑞銀 803 0
英特爾正面回應(yīng)美芯片出口新規(guī),仍對中國保持樂觀
bis于今年10月中旬公布了對半導(dǎo)體制造設(shè)備和人工智能芯片更加嚴格的出口限制規(guī)定,從而緩和了中國半導(dǎo)體制造、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的增長努力?;粮癖硎荆骸皩⒚绹隹?..
2023-10-30 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體制造人工智能芯片 1056 0
阿斯麥的主要收入來源仍然是系統(tǒng)銷售,占據(jù)了公司收入的80%。收入同比增長,主要得益于下游客戶對ArF產(chǎn)品需求的增加,近兩個季度ArFi產(chǎn)品的收入占比已經(jīng)...
2023-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造ASMLDUV 1026 0
GlobalFoundries獲得聯(lián)邦資金,擴大半導(dǎo)體制造
來源:WCAX 新的聯(lián)邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導(dǎo)體制造的前沿。 近日,GlobalFoundries宣布從美國國防部獲得3500萬美元用于擴大其半導(dǎo)體...
2023-10-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造 944 0
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