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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

在全球半導(dǎo)體市場競爭日益激烈的背景下，韓國政府近日宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，旨在通過支持本土芯片產(chǎn)業(yè)來保障其半導(dǎo)體出口優(yōu)勢。據(jù)韓媒報(bào)道，韓國計(jì)劃投入高達(dá)20萬...

2024-12-30 標(biāo)簽：芯片制程技術(shù)半導(dǎo)體制造 568 0

超薄硅晶圓的發(fā)展歷程與未來展望！

硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料，主要用于生產(chǎn)各種電子元件，如晶體管、二極管和集成電路。它是通過將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu)，然后切割成薄片而制成的...

2024-12-26 標(biāo)簽：晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 827 0

Quobly宣布容錯(cuò)量子計(jì)算技術(shù)重大突破

法國量子計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先初創(chuàng)公司Quobly近日宣布了一項(xiàng)關(guān)于容錯(cuò)量子計(jì)算技術(shù)的重大里程碑。該公司報(bào)告稱，其研發(fā)的FD-SOI(全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)有望...

2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造量子計(jì)算絕緣體 530 0

DNP突破超2nm EUV光刻光掩模技術(shù)

Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功實(shí)現(xiàn)了適用于超2nm(納米，即10^-9...

2024-12-23 標(biāo)簽：硅晶圓 DNP 半導(dǎo)體制造 977 0

描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹

???? 埃（?）作為一個(gè)長度單位，在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)化，埃級尺度的理解和應(yīng)用是確保半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的核...

2024-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體制造 1545 0

羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國板橋，以下簡稱“Telechips”）的新一代座艙...

2024-12-16 標(biāo)簽：soc PMIC 半導(dǎo)體制造 528 0

臺積電計(jì)劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片

近日，據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項(xiàng)重要合作進(jìn)行會談。雙方商討的內(nèi)容是，在臺積電位于美國...

2024-12-06 標(biāo)簽：芯片臺積電半導(dǎo)體制造 805 0

CMP的平坦化機(jī)理、市場現(xiàn)狀與未來展望

CMP技術(shù)概述化學(xué)機(jī)械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體制造工藝，近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快...

2024-11-27 標(biāo)簽：CMP 半導(dǎo)體制造 1170 0

SEMI: 2024 年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)強(qiáng)勁增長

圖：Business Facilities SEMI 近日在其與 Tech Insights 合作編寫的《2024 年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測 (SMM...

2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 694 0

IC China 2024 大語言模型加速半導(dǎo)體制造CIM2.0變革

11月20日,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)在北京國家會議中心閉幕。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,IC Chin...

2024-11-22 標(biāo)簽：IC 語言模型半導(dǎo)體制造 539 0

混合鍵合：開創(chuàng)半導(dǎo)體互聯(lián)技術(shù)新紀(jì)元

如今我們的生活中充滿了各種智能化設(shè)備，從智能手機(jī)到智能家居，再到可穿戴設(shè)備，它們已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡囊徊糠?。?dāng)我們沉浸在這些設(shè)備帶來的便利時(shí)，...

2024-11-18 標(biāo)簽：晶圓鍵合半導(dǎo)體制造 1091 0

全球封測巨頭盤點(diǎn)：十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測試技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測 1.1萬 0

江西薩瑞微榮獲&quot;2024全國第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)&quot;稱號

快速發(fā)展與創(chuàng)新實(shí)力在2024全國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上,江西薩瑞微電子科技有限公司榮獲"2024全國第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)"...

2024-10-31 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造碳化硅 927 0

準(zhǔn)確測量半導(dǎo)體制造過程中的水分、濕度和溫度

半導(dǎo)體制造業(yè)流傳著一句話：“這不是火箭科學(xué)，但比火箭科學(xué)難多了！”這句玩笑話背后，實(shí)則蘊(yùn)含了行業(yè)的真實(shí)寫照：半導(dǎo)體制造不僅過程錯(cuò)綜復(fù)雜，而且耗時(shí)冗長，一...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測量半導(dǎo)體制造 608 0

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域潔凈室臭氧氣體檢測

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，潔凈室臭氧氣體檢測是一項(xiàng)至關(guān)重要的工作，它直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是對半導(dǎo)體制造領(lǐng)域潔凈室臭氧氣體檢測的詳細(xì)分析：一、臭氧...

2024-10-18 標(biāo)簽：氣體檢測半導(dǎo)體制造 532 0

《大話芯片制造》一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍

這本書是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍，閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線，頗有身臨其境之感，能夠幫助讀者建立起對半導(dǎo)體芯片制造的完整認(rèn)知。

2024-10-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 1485 0

鼎華智能戰(zhàn)略并購品微智能：強(qiáng)化半導(dǎo)體智造優(yōu)勢

隨著半導(dǎo)體制造業(yè)快速發(fā)展，工業(yè)軟件作為制造業(yè)的“大腦”和“神經(jīng)”，在推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)升級和智能化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著越來越重要的作用。制造業(yè)的每一次進(jìn)步和革新，...

2024-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體數(shù)字化半導(dǎo)體制造 798 0

周星工程研發(fā)ALD新技術(shù)，引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝革新

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，韓國半導(dǎo)體廠商周星工程（Jusung Engineering）憑借其最新研發(fā)的原子層沉積（ALD）技術(shù)，再次在全球半導(dǎo)體行業(yè)...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管半導(dǎo)體制造 1545 0

三維輪廓儀測粗糙度：SuperView W光學(xué)3D表面輪廓儀功能詳解

在精密制造領(lǐng)域，表面粗糙度的測量是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。光學(xué)3D表面輪廓儀為這一需求提供了解決方案。在半導(dǎo)體制造、3C電子、光學(xué)加工等高精度行業(yè)，表面...

2024-07-03 標(biāo)簽：測量光學(xué)測量半導(dǎo)體制造 1224 0

華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司"半導(dǎo)體器件制造"專利公開

該技術(shù)方案主要包括以下步驟：首先在襯底內(nèi)構(gòu)建第一溝槽與第二溝槽，其中第一溝槽位于MOS區(qū)域，第二溝槽位于SBR區(qū)域；接著在上述溝槽的內(nèi)壁依次制備第一氧化...

2024-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 553 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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