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標簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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EUV光刻膠材料是光敏物質(zhì),當受到EUV光子照射時會發(fā)生化學(xué)變化。這些材料在解決半導(dǎo)體制造中的各種挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用,包括提高靈敏度、控制分辨率、減...
2023-09-11 標簽:顯示器car半導(dǎo)體制造 1155 0
半導(dǎo)體制造關(guān)鍵流程中的常見技術(shù)難題有哪些
在光刻、晶圓探測、測試、安裝以及切割過程中,視覺對位的準確性至關(guān)重要。不精準的對位可能導(dǎo)致頻繁的人工干預(yù),嚴重時損壞成千上萬塊晶圓。性能低下的視覺系統(tǒng)可...
隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復(fù)雜,對半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。
2023-08-01 標簽:芯片設(shè)計晶體管半導(dǎo)體制造 5929 0
半導(dǎo)體是醫(yī)療設(shè)備內(nèi)部工作的一個組成部分,有助于非導(dǎo)體和導(dǎo)體之間的導(dǎo)電性以控制電流。反過來,制造完美半導(dǎo)體的組裝過程非常詳細,尤其是現(xiàn)在設(shè)備變得越來越小。
2023-07-15 標簽:激光器醫(yī)療設(shè)備半導(dǎo)體制造 2078 0
芯片廠為什么要使用超純水? 普通的水中含有氯,硫等雜質(zhì),會腐蝕芯片中的金屬。如果水中有Na,K等金屬雜質(zhì),會造成MIC(可動離子污染)等問題。因此芯片制...
2023-06-29 標簽:芯片制造半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 2632 0
半導(dǎo)體用真空泵一般容易存在啟動、加速響應(yīng)慢,抽速不夠穩(wěn)定;運行效率不高;開放大氣時易發(fā)生過載、過流故障而停機;面對雷雨季節(jié)及供電環(huán)境不好時,易因瞬時停電...
2023-05-31 標簽:變頻器半導(dǎo)體制造安川 1068 0
所謂“半導(dǎo)體”,是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導(dǎo)電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?...
2023-05-15 標簽:晶圓半導(dǎo)體制造Wafer 6961 0
芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝
所謂“半導(dǎo)體”,是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導(dǎo)電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?
2023-05-15 標簽:晶圓半導(dǎo)體制造光刻膠 9934 0
關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況
任何低于90%的成品率都是有問題的。但芯片制造商只有通過反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn),在此基礎(chǔ)上不斷提高對芯片制造的認識,才能超越這個90%成品率的水平線。
用于碳化硅的Aehr測試系統(tǒng)的技術(shù)差距
Advantes和 Teradyne最知名的是自動化測試設(shè)備。許多其他事情中,ATE工具取出探針卡,將它們與晶圓上的芯片完美對齊,并與晶圓上的電路進行物...
2023-04-04 標簽:SiCGaN半導(dǎo)體制造 1622 0
臺積電將帶來全球第一個2D納米片晶體管,預(yù)計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)
對與更先進的2nm制程,臺積電早在2019年就宣布對此研發(fā)。 去年,在5nm量產(chǎn)不久后,臺積電宣布2nm制程取得重大突破——切入環(huán)繞式柵極技術(shù) (gat...
2023-02-16 標簽:晶體管半導(dǎo)體制造 2392 0
硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化鎵薄膜直接生長在硅襯底上,可以利用現(xiàn)有硅基半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實...
2023-02-10 標簽:無線通信氮化鎵半導(dǎo)體制造 2323 0
設(shè)備功能:將兩片晶圓互相結(jié)合,并使表面原子互相反應(yīng),產(chǎn)生共價鍵合,合二為一,是實現(xiàn)3D晶圓堆疊的重要設(shè)備。
2023-02-07 標簽:晶圓半導(dǎo)體制造 3451 0
硅錠生長是一個將多晶硅制成單晶硅的工序,將多晶硅加熱成液體后,精密控制熱環(huán)境,成長為高品質(zhì)的單晶。
2023-02-01 標簽:硅片功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 9473 0
在后道制程階段,晶圓(正面已布好電路的硅片)在后續(xù)劃片、壓焊和封裝之前需要進行背面減?。╞ackthinning)加工以降低封裝貼裝高度,減小芯片封裝體...
2023-01-29 標簽:晶圓半導(dǎo)體制造 7332 0
半導(dǎo)體的制造工序介紹 干法刻蝕設(shè)備溫度控制原理
清洗硅晶片,在其上形成諸如金屬或絕緣膜的薄膜,并且通過光刻形成用于電路圖案的抗蝕劑掩模。然后,通過干法蝕刻進行實際加工,去除并清洗不需要的抗蝕劑,并檢查...
2023-01-05 標簽:冷水機半導(dǎo)體制造自動駕駛 4334 0
半導(dǎo)體封裝的基本定義和內(nèi)涵 電子封裝的工程的六個階段
半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序,晶圓制造和測試被稱為前道(Front End)工序,而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道(Back End)工...
2022-12-21 標簽:半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體工藝 4112 0
熱平衡等離子體中,電子和離子的能量服從玻爾茲曼分布(見下圖)。電容耦合型等離子體源的平均電子能量為2?3eV。等離子體中離子能量主要取決于反應(yīng)室的溫度,...
2022-12-12 標簽:等離子體工藝半導(dǎo)體制造 2273 0
清洗質(zhì)量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,國內(nèi)外各大公司、研究機構(gòu)等對清洗工藝的研究從未停止,但一些特殊問題仍未得到徹底解決。
2022-12-08 標簽:晶圓半導(dǎo)體制造 4612 0
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