如何降低半導(dǎo)體制造無(wú)塵車間設(shè)備振動(dòng)問(wèn)題的影響？

要降低無(wú)塵車間設(shè)備振動(dòng)問(wèn)題的影響，需要從設(shè)備選型與安裝、振動(dòng)監(jiān)測(cè)與控制、車間環(huán)境管理等方面綜合采取措施，以下是具體方法：

2025-01-02 標(biāo)簽：振動(dòng)半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1171 0

如何有效解決無(wú)塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備周邊環(huán)境的振動(dòng)源

要有效解決無(wú)塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備周邊環(huán)境的振動(dòng)源，需要從振動(dòng)源的識(shí)別與評(píng)估、主動(dòng)控制、被動(dòng)隔振、日常監(jiān)測(cè)與維護(hù)等方面入手，以下是具體措施：

2024-12-31 標(biāo)簽：制造設(shè)備半導(dǎo)體制造 501 0

芯片良率相關(guān)知識(shí)點(diǎn)詳解

芯片良率（或成品率）是指在芯片制造過(guò)程中，從一片晶圓上生產(chǎn)出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片數(shù)量與總芯片數(shù)量的比率。良率的高低反映了生產(chǎn)工藝的成熟...

2024-12-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造 3230 0

半導(dǎo)體制造fab廠房建筑防震振動(dòng)測(cè)試介紹

半導(dǎo)體制造FAB廠房建筑防震振動(dòng)測(cè)試?

2024-12-26 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 657 0

高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢(shì)以及工藝流程

本文簡(jiǎn)單介紹了高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢(shì)以及工藝流程。 ? High-K Metal Gate(HKMG)技術(shù)是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一，廣泛...

2024-11-25 標(biāo)簽：HKMG半導(dǎo)體制造金屬柵極 3715 0

石墨舟氮?dú)夤瘢喊雽?dǎo)體制造中的關(guān)鍵保護(hù)設(shè)備

石墨舟是一種由高純度石墨材料制成的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、太陽(yáng)能電池片等的制造過(guò)程中，用于承載硅片或其他基板材料通過(guò)高溫處理。石墨舟因其優(yōu)異的導(dǎo)電性...

2024-11-04 標(biāo)簽：制造業(yè)半導(dǎo)體制造 681 0

深入探索晶圓缺陷：科學(xué)分類與針對(duì)性解決方案

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量對(duì)最終芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。然而，在晶圓制造過(guò)程中，由于多種因素的影響，晶圓表面和內(nèi)...

2024-10-17 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體制造 3121 0

半導(dǎo)體制造過(guò)程解析

在這篇文章中，我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過(guò)程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過(guò)程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1968 0

半導(dǎo)體真空腔體：精密工藝鑄就科技基石

在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石，其重要性不言而喻。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的性能、穩(wěn)定性...

2024-07-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體精密半導(dǎo)體制造 3353 0

半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)用微型導(dǎo)軌中如何助力高速運(yùn)動(dòng)與低噪音？

微型導(dǎo)軌具有高精度、低摩擦和高速直線運(yùn)動(dòng)特性，在精密機(jī)械設(shè)備中運(yùn)用廣泛，尤其在小型化設(shè)備領(lǐng)域更有不可替代的地位。微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中扮演者重要角色。

2024-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備精密機(jī)械設(shè)備 653 0

電子束技術(shù)的原理與應(yīng)用概覽

電子束技術(shù)在半導(dǎo)體制造行業(yè)一直是重要的應(yīng)用技術(shù)。本文就電子束技術(shù)作一個(gè)簡(jiǎn)單的圖文介紹。

2024-04-30 標(biāo)簽：光刻電子束半導(dǎo)體制造 2839 0

半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測(cè)試

CP（Chip Probing）測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試，這樣就可以把有問(wèn)題的芯片在封裝之前...

2024-04-20 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 2862 0

如何提高直線模組的技術(shù)水平？

直線模組被廣泛應(yīng)用于：制造業(yè)自動(dòng)化、機(jī)床和數(shù)控機(jī)械、半導(dǎo)體制造、醫(yī)療設(shè)備、物流和倉(cāng)儲(chǔ)、航空航天、電子設(shè)備制造、太陽(yáng)能和風(fēng)能行業(yè)、實(shí)驗(yàn)室設(shè)?等領(lǐng)域，

2024-04-17 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備半導(dǎo)體制造直線模組 795 0

全球Top25半導(dǎo)體公司發(fā)布：臺(tái)積電領(lǐng)跑，英偉達(dá)異軍突起

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇諸多挑戰(zhàn)的2023年，臺(tái)積電卻以穩(wěn)健的步伐取得了驕人的成績(jī)。盡管其營(yíng)收同比出現(xiàn)了9%的下滑，但相較于英特爾營(yíng)收同比下滑的14%，臺(tái)積...

2024-04-16 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體制造 1723 0

晶圓熱處理目的及主要制程

半導(dǎo)體制造過(guò)程的熱處理，指的是將矽晶圓放置在充滿氮?dú)猓∟2）或氫氣（Ar2）等惰性氣體環(huán)境中施予熱能的處理。

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓熱處理半導(dǎo)體制造 2098 0

半導(dǎo)體制造黃光微影制程（相片蝕刻制程）說(shuō)明

目前最先進(jìn)的黃光微影制程中，使用ArF準(zhǔn)分子雷射（λ=193nm）作為光源。nm為nano-meter，代表10的負(fù)九次方。

2024-04-10 標(biāo)簽：電路圖晶圓半導(dǎo)體制造 3214 0

光刻工藝流程示意圖：半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)

光刻材料一般特指光刻膠，又稱為光刻抗蝕劑，是光刻技術(shù)中的最關(guān)鍵的功能材料。這類材料具有光（包括可見光、紫外光、電子束等）反應(yīng)特性，經(jīng)過(guò)光化學(xué)反應(yīng)后，其溶...

2024-03-31 標(biāo)簽：集成電路光刻技術(shù)半導(dǎo)體制造 4962 0

半導(dǎo)體制造工藝 - 晶圓制造的過(guò)程

芯片制造是當(dāng)今世界最為復(fù)雜的工藝過(guò)程。這是一個(gè)由眾多頂尖企業(yè)共同完成的一個(gè)復(fù)雜過(guò)程。本文努力將這一工藝過(guò)程做一個(gè)匯總，對(duì)這個(gè)復(fù)雜的過(guò)程有一個(gè)全面而概括的描述。

2024-03-29 標(biāo)簽：芯片制造蝕刻單晶硅 4954 0