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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
發(fā)展脈絡(luò)在19世紀(jì)初期,人類就已發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體材料可產(chǎn)生光線這一現(xiàn)象,為后續(xù)LED的誕生奠定了基礎(chǔ)。1962年,通用電氣公司的尼克?何倫亞克成功開(kāi)發(fā)出第一種...
槽式清洗與單片清洗是半導(dǎo)體、光伏、精密制造等領(lǐng)域中兩種主流的清洗工藝,其核心區(qū)別在于清洗對(duì)象、工藝模式和技術(shù)特點(diǎn)。以下是兩者的最大區(qū)別總結(jié):1.清洗對(duì)象...
氫是宇宙中含量最豐富的元素,是一種幾乎無(wú)限的能源。隨著可持續(xù)發(fā)展理念推動(dòng)諸多領(lǐng)域的能源技術(shù)創(chuàng)新,氫燃料電池作為一種沒(méi)有直接排放的發(fā)電設(shè)備,正展現(xiàn)出廣闊的...
2025-06-30 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體氫燃料電池 363 0
半導(dǎo)體WAT測(cè)試的常見(jiàn)結(jié)構(gòu)
WAT(Wafer Acceptance Test)測(cè)試,也叫PCM(Process Control Monitoring),對(duì)Wafer 劃片槽(Sc...
TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)——半導(dǎo)體制造溫度監(jiān)控的核心技術(shù)
TCWafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)是一種革命性的溫度監(jiān)測(cè)解決方案,專為半導(dǎo)體制造工藝中晶圓溫度的精確測(cè)量而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)通過(guò)將微型熱電偶傳感器(Thermocou...
2025-06-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫系統(tǒng) 197 0
隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和性能要求的日益提高,應(yīng)變工程半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)在現(xiàn)代電子器件中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。準(zhǔn)確表征這些復(fù)雜結(jié)構(gòu)中的晶體缺陷對(duì)于理解材料性能...
半導(dǎo)體直冷機(jī)Chiller應(yīng)用場(chǎng)景與選購(gòu)指南
半導(dǎo)體制造對(duì)工藝溫度的穩(wěn)定性要求比較高,在此背景下,半導(dǎo)體直冷機(jī)Chiller作為關(guān)鍵配套設(shè)備,其性能直接影響芯片良率與生產(chǎn)效率。一、半導(dǎo)體直冷機(jī)Chi...
mos管用作開(kāi)關(guān)時(shí)的連接方法
本文解析了MOS管作為開(kāi)關(guān)的正確連接方法,包括其基本原理和連接技巧。通過(guò)比較NMOS和PMOS的接法差異,工程師發(fā)現(xiàn)負(fù)載位置的關(guān)鍵性選擇對(duì)導(dǎo)通可靠性至關(guān)...
海川半導(dǎo)體SM5401規(guī)格書(shū)立即下載
類別:電子資料 2025-06-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體充放電管理芯片海川半導(dǎo)體
類別:電子資料 2025-04-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體MOSMOSFET功率器件
類別:電子資料 2025-02-07 標(biāo)簽:三極管半導(dǎo)體半導(dǎo)體二極管
守極致之心 堅(jiān)信念之本,神眸助力教育公益:神眸創(chuàng)始人楊作興為母校遂寧中學(xué)設(shè)立專項(xiàng)獎(jiǎng)助學(xué)金
2025年6月28日,神眸品牌創(chuàng)始人、杭州研極微電子有限公司董事長(zhǎng)、清華大學(xué)楊作興博士,與神眸品牌合伙人、明智云科技創(chuàng)始人許明,以遂寧中學(xué)高91級(jí)、高2...
Empower Semiconductor正與Marvell Technology合作,為Marvell?定制硅平臺(tái)開(kāi)發(fā)優(yōu)化的集成電源解決方案。這些先進(jìn)...
方芯半導(dǎo)體推出國(guó)產(chǎn)EtherCAT從站控制芯片,原位替代Microchip LAN9252/9253/9254
在所有EtherCAT從站控制芯片中,Microchip的LAN9252/9253/9254是公認(rèn)最成熟且市場(chǎng)保有量最大的芯片。自2015年推出至今,在...
大基金三期聚焦微影技術(shù)與芯片設(shè)計(jì)工具,助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日,彭博社報(bào)道,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期(以下簡(jiǎn)稱“大基金三期”)正計(jì)劃將投資重點(diǎn)放在微影技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)工具等關(guān)鍵領(lǐng)域。這一舉措旨在減少中國(guó)在高端...
2025-07-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 205 0
度亙核芯單模808nm半導(dǎo)體泵浦源填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,全球領(lǐng)先
度亙核芯基于自主開(kāi)發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的單模808nm半導(dǎo)體激光芯片,推出國(guó)際領(lǐng)先的高性能蝶形光纖耦合模塊,率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)...
2025-07-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體單模半導(dǎo)體激光芯片 137 0
【設(shè)計(jì)周報(bào)】電子發(fā)燒友每周內(nèi)容精選第17期
我們匯總了本周的一些電子技術(shù)動(dòng)態(tài)、硬件設(shè)計(jì)趨勢(shì)、開(kāi)源方案、硬科技新進(jìn)展、前沿新品、行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)討論焦點(diǎn)、開(kāi)發(fā)者活動(dòng)、論壇精華等部分。希望能夠分享給感興...
西門子推出用于EDA設(shè)計(jì)流程的AI增強(qiáng)型工具集
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件于 2025 年設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì) (DAC 2025) 上宣布推出用于 EDA 設(shè)計(jì)流程的 AI 增強(qiáng)型工具集,并在大會(huì)期間展示 AI...
瑞薩電子推遲營(yíng)收目標(biāo)至2035年 面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)挑戰(zhàn)
瑞薩電子(RenesasElectronics)近期在一場(chǎng)媒體發(fā)布會(huì)上宣布,將其原定于2030年實(shí)現(xiàn)的營(yíng)收目標(biāo)推遲至2035年。這一決定反映了嵌入式半導(dǎo)...
新思科技與Arm合作加速軟件定義汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)
汽車制造商越來(lái)越依賴芯片和軟件,來(lái)滿足對(duì)更智能、更安全、和對(duì)支持人工智能技術(shù)的車載體驗(yàn)日益增長(zhǎng)的需求。由此帶來(lái)車規(guī)芯片的使用量激增,預(yù)計(jì)10年后,車規(guī)芯...
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