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標(biāo)簽 > 加速器

加速器

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  加速器是一種使帶電粒子增加速度(動(dòng)能)的裝置。 加速器(accelerator)是用人工方法把帶電粒子加速到較高能量的裝置。

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加速器資訊

安霸發(fā)布N1系列生成式AI芯片支持前端設(shè)備運(yùn)行本地LLM應(yīng)用

單顆 SoC 支持 1 至 340 億參數(shù)的多模態(tài)大模型(Multi-Modal LLM)推理,實(shí)現(xiàn)前端低功耗生成式 AI。

2024-01-09 標(biāo)簽:加速器soc計(jì)算機(jī)視覺(jué) 1303 0

Jim Keller究竟在做什么芯片

由行業(yè)偶像Jim Keller掌舵的初創(chuàng)公司Tenstorrent組建了一支一流的AI和CPU工程師團(tuán)隊(duì),制定了涉及通用處理器和人工智能加速器的宏偉計(jì)劃。

2023-04-11 標(biāo)簽:處理器arm加速器 1282 0

谷歌手機(jī)中神秘RISC-V芯片

Titan M2 是Pixel 6和 Pixel 7 系列智能手機(jī)中包含的專(zhuān)用安全芯片。谷歌內(nèi)部設(shè)計(jì)了 Titan M2,因此它可以完全控制其功能集。該...

2023-01-30 標(biāo)簽:芯片加速器RISC-V 1280 0

對(duì)于廣大初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)業(yè)者,生成式AI為他們帶來(lái)了哪些機(jī)遇?

眾所周知,由生成式AI(Artificial Intelligence Generated Content,也稱(chēng)AIGC)和大語(yǔ)言模型引發(fā)的人工智能熱潮...

2023-11-21 標(biāo)簽:加速器vpc生成式AI 1275 0

新思科技為AMBA CHI-G協(xié)議量身定制一系列AMBA協(xié)議解決方案

新思科技提供了一系列AMBA協(xié)議解決方案,用于早期建模、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、確認(rèn)和系統(tǒng)成型。

2024-04-30 標(biāo)簽:處理器控制器加速器 1273 0

英偉達(dá)黃仁勛:華為是AI芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一

黃仁勛表示:“華為、英特爾、正在成長(zhǎng)的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)給英偉達(dá)在ai加速器市場(chǎng)上的主導(dǎo)地位帶來(lái)了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)?!背砷L(zhǎng)為中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)第一的華為今年憑借中國(guó)產(chǎn)...

2023-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體加速器英偉達(dá) 1273 0

AI+邊緣,IT/OT融合的加速器

在現(xiàn)代工業(yè)中,提起智慧工廠、智能制造有一個(gè)經(jīng)久不衰的話(huà)題,那便是IT和OT的融合。

2023-05-30 標(biāo)簽:處理器加速器AI算法 1270 0

通過(guò)實(shí)時(shí)加速器技術(shù)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)應(yīng)用程序的 Windows

通過(guò)實(shí)時(shí)加速器技術(shù)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)應(yīng)用程序的 Windows

如今,越來(lái)越多的應(yīng)用,特別是在工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療技術(shù)、數(shù)據(jù)采集和測(cè)量技術(shù)等領(lǐng)域,都需要確定性的實(shí)時(shí)行為。acontis實(shí)時(shí)加速器技術(shù)(RtaccWin)使...

2024-01-29 標(biāo)簽:軟件開(kāi)發(fā)加速器WINDOWS 1261 0

HPC 研究人員借助 NVIDIA BlueField DPU 為網(wǎng)絡(luò)計(jì)算的未來(lái)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

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全球的超級(jí)計(jì)算中心都在紛紛利用?NVIDIA Quantum InfiniBand?網(wǎng)絡(luò)上的NVIDIA BlueField DPU?將加速計(jì)算提升到一...

2022-05-31 標(biāo)簽:加速器HPC網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī) 1258 0

AMD甩出最強(qiáng)AI芯片 單個(gè)GPU跑大模型

專(zhuān)為生成式AI設(shè)計(jì)的GPU:HBM密度是英偉達(dá)H100的2.4倍,帶寬是英偉達(dá)H100的1.6倍。

2023-06-20 標(biāo)簽:amd加速器晶體管 1253 0

GTC 2024:三大存儲(chǔ)廠商齊展HBM3E與GDDR7技術(shù)

據(jù)悉,HBM3E廣泛應(yīng)用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片;AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其...

2024-03-20 標(biāo)簽:加速器顯卡HBM3 1250 0

西門(mén)子推出Catapult AI NN軟件,賦能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器設(shè)計(jì)

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日發(fā)布了Catapult AI NN軟件,這款軟件在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器設(shè)計(jì)領(lǐng)域邁出了重要一步。Catapult AI NN軟件專(zhuān)注于在...

2024-06-19 標(biāo)簽:asic加速器西門(mén)子 1249 0

AMD正式出擊!推出最新AI芯片挑戰(zhàn)英偉達(dá)

盡管近段時(shí)間,英偉達(dá)在AI領(lǐng)域嶄露頭角,但AMD今日的發(fā)布,勢(shì)必要在算力芯片領(lǐng)域掀起一場(chǎng)“腥風(fēng)血雨”。

2023-06-16 標(biāo)簽:處理器加速器人工智能 1240 0

人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)使原型設(shè)計(jì)變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性

不斷的更新、更多的變量以及對(duì)性能的新要求正在推動(dòng)設(shè)計(jì)前端發(fā)生變化。

2023-09-04 標(biāo)簽:電源管理加速器芯片設(shè)計(jì) 1236 0

臺(tái)積電供應(yīng)不足,三星將為AMD提供封裝服務(wù)

三星的第四代hbm3芯片和成套服務(wù)最近通過(guò)了amd的質(zhì)量測(cè)試,amd計(jì)劃將該芯片和服務(wù)用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x結(jié)合了中...

2023-08-24 標(biāo)簽:加速器中央處理器HBM 1228 0

BittWare提供基于英特爾Agilex? 7 FPGA最新加速板

BittWare提供基于英特爾Agilex? 7 FPGA最新加速板

BittWare 當(dāng)前的加速板產(chǎn)品組合包括最新的英特爾 Agilex 7 FPGA F、I 和 M 系列,包括 Compute Express Link...

2024-04-30 標(biāo)簽:FPGA英特爾加速器 1226 0

一款面向高帶寬應(yīng)用的FPGA加速卡

近年來(lái),在AI、5G等新興技術(shù)的推動(dòng)下,F(xiàn)PGA無(wú)疑是最受矚目的器件,尤其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,F(xiàn)PGA以其獨(dú)特的靈活性和強(qiáng)大的計(jì)算能力等優(yōu)勢(shì)成為主流應(yīng)用。

2019-11-05 標(biāo)簽:fpga加速器 1226 0

Intel foundry能否實(shí)現(xiàn)趕超?

Intel foundry能否實(shí)現(xiàn)趕超?

自2021年2月Pat Gelsinger重返Intel以來(lái),他在技術(shù)實(shí)現(xiàn)和財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)方面一直許愿不斷,卻無(wú)法達(dá)成目標(biāo)。如果Gelsinger不盡快取得實(shí)...

2023-10-12 標(biāo)簽:加速器晶體管GAA 1223 0

瑞薩發(fā)布了下一代動(dòng)態(tài)可重構(gòu)人工智能處理器(DRP-AI)加速器

瑞薩發(fā)布了下一代動(dòng)態(tài)可重構(gòu)人工智能處理器(DRP-AI)加速器

最近的視覺(jué)AI模型必須處理動(dòng)態(tài)和復(fù)雜的環(huán)境,因此在實(shí)時(shí)應(yīng)用中需要更高的能效和速度。

2024-03-08 標(biāo)簽:處理器機(jī)器人加速器 1222 0

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件推出Veloce CS硬件輔助驗(yàn)證和確認(rèn)系統(tǒng)

創(chuàng)新的 Veloce CS 架構(gòu)整合了硬件加速仿真、企業(yè)原型驗(yàn)證和軟件原型驗(yàn)證,將驗(yàn)證和確認(rèn)周期加快 10 倍,整體成本降低 5 倍

2024-05-08 標(biāo)簽:FPGA集成電路加速器 1201 0

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  • 深度學(xué)習(xí)
    深度學(xué)習(xí)
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  • 工業(yè)4.0
    工業(yè)4.0
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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
  • 英偉達(dá)
    英偉達(dá)
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
  • BeagleBone
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  • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
    無(wú)人機(jī)技術(shù)
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    以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō),城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng),只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù);交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向,更有效地管理交通……
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    OpenWrt
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    OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類(lèi))對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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    ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine,更早稱(chēng)作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強(qiáng)大,身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力,幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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    OpenCL
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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    嵌入式操作系統(tǒng)
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    嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operating System,簡(jiǎn)稱(chēng):EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件,通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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    Windows CE
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
  • JDI
    JDI
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
  • NFS
    NFS
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
  • 麒麟960
    麒麟960
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
  • tizen
    tizen
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    SiliconLabs
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  • X86架構(gòu)
    X86架構(gòu)
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  • uCOS II
    uCOS II
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  • 米爾科技
    米爾科技
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    米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
  • ARM公司
    ARM公司
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
  • 數(shù)字電子鐘
    數(shù)字電子鐘
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    A6處理器
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  • 大聯(lián)大友尚
    大聯(lián)大友尚
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    OpenStack
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    OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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    YunOS
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    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
  • 馬云
    馬云
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  • OMAPL138
    OMAPL138
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    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度,可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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秋葉wu 明天的愛(ài)

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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Arduino BeagleBone 樹(shù)莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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