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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1830個 瀏覽：92658次 帖子：50個

      功率器件資訊

      新型封裝令功率器件嵌入PCB中

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）前段時間在村田的媒體交流會上，我們了解到了村田推出的一種“埋容”方案。以往的電容都需要貼片到主板或者芯片基板上，而村田推出...

      2024-09-11 標(biāo)簽：pcb功率器件先進(jìn)封裝 5220 0

      垂直GaN 器件：電力電子的下一個層次

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      2022-07-27 標(biāo)簽：電容電力電子功率器件 5181 0

      多方面的消息證明，碳化硅大戰(zhàn)一觸即發(fā)

      據(jù)麥姆斯咨詢報道，2018年全球?qū)谐^20家的汽車業(yè)者，在OBC中使用SiC肖特基二極體(Schottky Diodes)或SiC MOSFET；未...

      2018-12-18 標(biāo)簽：芯片功率器件SiC 5078 0

      氮化鎵功率器件：從消費(fèi)電子向數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)

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      2022-08-19 標(biāo)簽：消費(fèi)電子功率器件氮化鎵 5033 0

      揚(yáng)杰科技王穎：看好第三代半導(dǎo)體發(fā)展，積極拓展電動汽車、太陽能逆變等應(yīng)用領(lǐng)域

      4月14日，2021慕尼黑上海電子展隆重開幕，電子發(fā)燒友網(wǎng)作為展會官方指定的唯一視頻采訪直播平臺，在展館里建立8個主題直播間，以“智慧工廠、汽車電子、物...

      2021-04-15 標(biāo)簽：電動汽車功率器件揚(yáng)杰科技 5028 0

      Microchip推3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件 微笑醫(yī)生獲得THL戰(zhàn)略投資

      美國最大、發(fā)展最快的正畸牙科支持組織（“OSO”）微笑醫(yī)生，擁有超過 295 個地點(diǎn)，宣布來自 Thomas H. Lee Partners 的戰(zhàn)略投資...

      2022-03-29 標(biāo)簽：microchip功率器件THL 5023 0

      同是功率器件，為什么SiC主要是MOSFET，GaN卻是HEMT

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）在我們談?wù)摰谌雽?dǎo)體的時候，常說的碳化硅功率器件一般是指代SiC MOSFET（金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管），而氮化...

      2023-12-27 標(biāo)簽：功率器件 5013 0

      富士康濟(jì)南建功率器件廠 大舉進(jìn)攻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

      該項目是中國大陸地區(qū)功率器件技術(shù)起點(diǎn)最高的項目，具備全球行業(yè)前五的技術(shù)實力，產(chǎn)品應(yīng)用將基于智能手機(jī)、8K電視、5G 通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等，重點(diǎn)面向各種消費(fèi)...

      2019-06-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體富士康 5001 0

      GaN功率器件市場趨熱 英飛凌新方案細(xì)節(jié)曝光

      CoolGaN是英飛凌GaN增強(qiáng)模式高電子遷移率晶體管（E-HEMT）系列產(chǎn)品。最近該公司推出了兩款進(jìn)入量產(chǎn)的產(chǎn)品——CoolGaN 600 V增強(qiáng)型H...

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      比亞迪半導(dǎo)體正在積極布局新一代IGBT技術(shù) 提升功率半導(dǎo)體的可靠性

      我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)最高規(guī)格的國際交流平臺——2021世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會，在北京中國國際展覽中心（新館）舉辦。大會同期舉辦新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果展，比...

      2021-10-11 標(biāo)簽：新能源汽車控制器比亞迪 4938 0

      功率器件的封裝方法_功率器件的后封裝工藝流程

      功率器件的封裝方法_功率器件的后封裝工藝流程

      功率器件的封裝方法，其特征在于，在管芯內(nèi)充以高熱導(dǎo)率的流體使之完全充滿。戚者也可以在芯片表面涂敷一層高熱導(dǎo)率的薄膜。

      2020-05-09 標(biāo)簽：功率器件封裝工藝 4929 0

      激光雷達(dá)應(yīng)用對激光的需求

      激光雷達(dá)應(yīng)用對激光的需求

      據(jù)麥姆斯咨詢介紹，激光雷達(dá)（LiDAR）屬于一種遙感技術(shù)，它將脈沖光從傳感器中發(fā)射出去，通過測量反射回來的時間確定物體的位置和距離。如果用激光作為光源，...

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      廣東芯粵能半導(dǎo)體榮獲“年度IC獨(dú)角獸獎”

      作為國內(nèi)規(guī)模最大的車規(guī)級碳化硅芯片制造商，芯粵能半導(dǎo)體坐落在廣州南沙自貿(mào)區(qū)，從事碳化硅芯片研發(fā)生產(chǎn)，覆蓋車規(guī)級、工控領(lǐng)域產(chǎn)品，如碳化硅SBD/JBS、M...

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      中科同志獲2021年中國國際車規(guī)級功率器件封裝優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎

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      2021年11月4日-5日舉辦的2021年中國國際車規(guī)級功率半導(dǎo)體年會上,中科同志獲得2021年度中國國際車規(guī)級功率器件封裝服務(wù)類年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎。 由...

      2021-11-10 標(biāo)簽：晶圓封裝IGBT 4886 0

      國產(chǎn)IGBT大豐收！IGBT國產(chǎn)化率提升至約30%-35%

      國內(nèi)的IGBT廠商主要集中在中低壓市場，如比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微、揚(yáng)杰科技、新潔能、華微電子等，他們的產(chǎn)品主要應(yīng)用于1500V以下的IGBT市場。時代電氣...

      2023-07-06 標(biāo)簽：英飛凌三菱IGBT 4870 0

      聞泰科技智能座艙產(chǎn)品通過客戶審核 未來半導(dǎo)體發(fā)展三階段戰(zhàn)略演進(jìn)已成型

      聞泰科技智能座艙產(chǎn)品通過客戶審核 未來半導(dǎo)體發(fā)展三階段戰(zhàn)略演進(jìn)已成型

      近日，聞泰科技智能座艙產(chǎn)品成功通過客戶審核，進(jìn)入樣機(jī)階段。這是聞泰科技布局汽車電子業(yè)務(wù)，從車規(guī)級半導(dǎo)體供應(yīng)商向汽車Tier1供應(yīng)商邁進(jìn)的重要一步。

      2021-08-17 標(biāo)簽：功率器件安世半導(dǎo)體聞泰科技 4856 0

      高功率器件驅(qū)動風(fēng)向：隔離柵極驅(qū)動

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠(yuǎn)）在高功率應(yīng)用中，通常需要專用驅(qū)動器來驅(qū)動功率晶體管，不使用專用驅(qū)動器一般都會導(dǎo)致電路功耗過高。大多數(shù)功率MOSFET和IG...

      2021-11-03 標(biāo)簽：功率器件 4824 0

      WBG功率器件的設(shè)計考慮

      WBG功率器件的設(shè)計考慮

      1.2 驅(qū)動器設(shè)計考慮

      2019-04-08 標(biāo)簽：ti功率器件氮化鎵 4802 0

      結(jié)構(gòu)創(chuàng)新帶來功率器件性能突破，東芝半導(dǎo)體賦能新能源應(yīng)用

      結(jié)構(gòu)創(chuàng)新帶來功率器件性能突破，東芝半導(dǎo)體賦能新能源應(yīng)用

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）電力系統(tǒng)無處不在，近幾年隨著新能源汽車以及清潔能源、儲能等需求增長，功率器件受到了市場更多的關(guān)注。8月28至30日在深圳國...

      2024-09-12 標(biāo)簽：新能源功率器件東芝半導(dǎo)體 4799 0

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        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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