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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1828個(gè) 瀏覽：92591次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      Vishay SiC-SBD優(yōu)異的性能是如何煉成的

      Vishay SiC-SBD優(yōu)異的性能是如何煉成的

      功率半導(dǎo)體器件，也被稱作電力電子器件，是用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路的大功率電子器件，由于其性能的優(yōu)劣直接關(guān)系到能耗的多少，所以在當(dāng)今節(jié)能減排的大趨...

      2021-12-07 標(biāo)簽：二極管Vishay功率器件 2198 0

      功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試中的探頭應(yīng)用

      功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試 功率器件如場(chǎng)效應(yīng)晶體管和絕緣門雙極晶體管，這些器件提供了快速開關(guān)速度，能夠耐受沒有規(guī)律的電壓峰值，被廣泛應(yīng)用于電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。...

      2021-12-07 標(biāo)簽：功率器件探頭 920 0

      SiC和GaN功率器件能夠在電子界唱主角有什么原因

      SiC和GaN功率器件能夠在電子界唱主角有什么原因

      如今，越來越多的汽車制造商涉足電動(dòng)汽車 （EV） 開發(fā)，但是電動(dòng)汽車的駕程過短卻始終是個(gè)問題。盡管采用空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)、更輕質(zhì)的材料、更高效的功耗等方法確...

      2021-12-03 標(biāo)簽：MOSFET功率器件SiC 2342 0

      Microchip持續(xù)擴(kuò)大氮化鎵（GaN）射頻功率器件產(chǎn)品組合

      Microchip持續(xù)擴(kuò)大氮化鎵（GaN）射頻功率器件產(chǎn)品組合

      與所有Microchip 的GaN射頻功率產(chǎn)品一樣，新器件采用碳化硅基氮化鎵技術(shù)制造，提供了高功率密度和產(chǎn)量的最佳組合，可在高壓下運(yùn)行，255℃結(jié)溫下使...

      2021-12-02 標(biāo)簽：射頻microchip無線通信 1650 0

      國產(chǎn)氮化鎵芯片動(dòng)態(tài)：合封驅(qū)動(dòng)、封裝工藝升級(jí)雙面散熱

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠）自Type-C 2.1與PD 3.1新的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議發(fā)布之后，氮化鎵再次被推上風(fēng)口。氮化鎵以低損耗、高效率、高功率密度的自身優(yōu)勢(shì)...

      2021-12-01 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 6938 0

      卡塔尼亞大學(xué)與意法半導(dǎo)體簽署功率電子培訓(xùn)與研究合作協(xié)議

      意法半導(dǎo)體宣布簽署一份功率電子教學(xué)研究活動(dòng)框架協(xié)議，以促進(jìn)學(xué)生的學(xué)術(shù)和職業(yè)培訓(xùn)，鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新研究活動(dòng)。

      2021-11-16 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件功率電子 618 0

      SiC需求爆發(fā) 賽道正式開啟國內(nèi)企業(yè)迅速就位

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠）功率器件從硅基向碳化硅的轉(zhuǎn)型，成為了半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域快速發(fā)展的一個(gè)縮影，對(duì)整個(gè)電力電子行業(yè)的發(fā)展具有重大的影響。 碳化硅功...

      2021-11-13 標(biāo)簽：MOSFET功率器件SiC 1916 0

      中科同志獲2021年中國國際車規(guī)級(jí)功率器件封裝優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)

      中科同志獲2021年中國國際車規(guī)級(jí)功率器件封裝優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)

      2021年11月4日-5日舉辦的2021年中國國際車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體年會(huì)上,中科同志獲得2021年度中國國際車規(guī)級(jí)功率器件封裝服務(wù)類年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)。 由...

      2021-11-10 標(biāo)簽：晶圓封裝IGBT 4879 0

      2023年每瓦成本低于硅？充電頭之后，電動(dòng)汽車是氮化鎵的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）隨著手機(jī)等電子產(chǎn)品對(duì)于快充的需求提高，這些設(shè)備的充電功率正在不斷攀升，而氮化鎵（GaN）在移動(dòng)設(shè)備快充的趨勢(shì)中，起到了不可...

      2021-11-04 標(biāo)簽：功率器件GaN 3915 0

      高功率器件驅(qū)動(dòng)風(fēng)向：隔離柵極驅(qū)動(dòng)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在高功率應(yīng)用中，通常需要專用驅(qū)動(dòng)器來驅(qū)動(dòng)功率晶體管，不使用專用驅(qū)動(dòng)器一般都會(huì)導(dǎo)致電路功耗過高。大多數(shù)功率MOSFET和IG...

      2021-11-03 標(biāo)簽：功率器件 4812 0

      瑞能半導(dǎo)體布局新產(chǎn)品路線 聚焦四大應(yīng)用領(lǐng)域

      瑞能半導(dǎo)體源自恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部，于2016年1月正式成立。自成立起，瑞能半導(dǎo)體就致力于提高功率轉(zhuǎn)換效率，為智能家電、交通、電信、能源等領(lǐng)域提供卓越...

      2021-10-29 標(biāo)簽：功率器件瑞能半導(dǎo)體 2447 0

      受國產(chǎn)替代趨勢(shì)的影響，國內(nèi)功率器件迎來新機(jī)遇

      受國產(chǎn)替代趨勢(shì)的影響，國內(nèi)功率器件迎來新機(jī)遇

      　隨著社會(huì)市場(chǎng)需求增加及技術(shù)工藝的不斷進(jìn)步，功率器件應(yīng)用已逐步擴(kuò)展到5G基站、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、變頻家電等新興領(lǐng)域，目前部分國內(nèi)功率器件企業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)工...

      2021-10-28 標(biāo)簽：芯片功率器件 2352 0

      如何增加電動(dòng)汽車的行駛里程

      目前有兩大因素影響著車輛運(yùn)輸和半導(dǎo)體技術(shù)的未來。行業(yè)正在擁抱令人振奮的新方法，即以清潔的電力驅(qū)動(dòng)我們的汽車，同時(shí)重新設(shè)計(jì)支撐電動(dòng)汽車（EV）子系統(tǒng)的半導(dǎo)...

      2021-10-28 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)器功率器件 3844 0

      又一中國企業(yè)殺入蘋果供應(yīng)鏈

      據(jù)臺(tái)灣媒體DIGITIMES報(bào)道，中國大陸ODM龍頭聞泰科技已經(jīng)取代廣達(dá)、鴻海等臺(tái)系廠，成為蘋果 MacBook組裝廠，聞泰科技的橫空出世讓臺(tái)灣業(yè)界大為震驚。

      2021-10-28 標(biāo)簽：ODM功率器件供應(yīng)鏈 527 0

      揭秘美浦森將展示儲(chǔ)能市場(chǎng)新技術(shù)和產(chǎn)品

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/程文智）慕尼黑華南電子展即將在10月28日至30日在深圳國際會(huì)展中心寶安新館舉行。為了了解展會(huì)上的新技術(shù)和新產(chǎn)品，我們做了一個(gè)“探...

      2021-10-25 標(biāo)簽：MOSFETPD功率器件 2100 0

      MOSFET系列（一）：穩(wěn)中求進(jìn)實(shí)力強(qiáng)橫的歐美系MOSFET

      MOSFET的市場(chǎng)格局與IGBT格局類似，以歐美系和日系為主流，歐美系英飛凌與安森美穩(wěn)坐頭兩把交椅，日系瑞薩和東芝緊隨其后，國產(chǎn)廠商如揚(yáng)杰電子、華潤微、...

      2021-10-14 標(biāo)簽：MOSFET功率器件 4734 0

      比亞迪半導(dǎo)體正在積極布局新一代IGBT技術(shù) 提升功率半導(dǎo)體的可靠性

      我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)最高規(guī)格的國際交流平臺(tái)——2021世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)，在北京中國國際展覽中心（新館）舉辦。大會(huì)同期舉辦新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果展，比...

      2021-10-11 標(biāo)簽：新能源汽車控制器比亞迪 4923 0

      從工業(yè)到汽車，東芝在功率器件市場(chǎng)的布局

      近幾年來，新能源汽車發(fā)展迅猛，與之配套的汽車功率器件也發(fā)展迅速，不少廠商開始針對(duì)汽車應(yīng)用開發(fā)新的產(chǎn)品。比如說SiC就是一個(gè)典型，自從特斯拉在Model ...

      2021-10-11 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率器件 5212 0

      深入解讀?國產(chǎn)高壓SiC MOSFET及競(jìng)品分析

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠）工業(yè)4.0時(shí)代及電動(dòng)汽車快速的普及，工業(yè)電源、高壓充電器對(duì)功率器件開關(guān)損耗、功率密度等性能也隨之提高，傳統(tǒng)的Si-MosFe...

      2021-09-16 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車MOSFET功率器件 5376 0

      布局全球，碳化硅功率器件設(shè)計(jì)及方案商派恩杰半導(dǎo)體再獲數(shù)千萬Pre-A輪融資

      派恩杰官方消息稱，繼創(chuàng)東方投資、天際資本后再獲湖杉資本數(shù)千萬Pre-A輪融資，本次融資資金將用于更高電壓平臺(tái)功率器件產(chǎn)品的研發(fā)和全球市場(chǎng)的布局。

      2021-09-13 標(biāo)簽：晶閘管功率器件碳化硅 1164 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
        深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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      • SiliconLabs
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        uCOS II
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        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 數(shù)字電子鐘
        數(shù)字電子鐘
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        A6處理器
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      • 大聯(lián)大友尚
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      • OpenStack
        OpenStack
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        OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
      • 馬云
        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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