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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1828個(gè) 瀏覽：92599次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      Lucid Motors 與 Wolfspeed 強(qiáng)強(qiáng)合作，在屢獲殊榮的 Lucid Air 車型中采用 SiC 半導(dǎo)體

      Lucid Motors 與 Wolfspeed 強(qiáng)強(qiáng)合作，在屢獲殊榮的 Lucid Air 車型中采用 SiC 半導(dǎo)體

      2022年4月28日，美國北卡羅來納州達(dá)勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者?Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF...

      2022-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件Wolfspeed 2127 0

      科創(chuàng)板蘇州東微半導(dǎo)體2021年?duì)I業(yè)增長153.28%

      科創(chuàng)板蘇州東微半導(dǎo)體2021年?duì)I業(yè)增長153.28%

      日前，科創(chuàng)板廠商蘇州東微半導(dǎo)體發(fā)布了2021年年報(bào)，蘇州東微半導(dǎo)體2021年?duì)I業(yè)增長153.28%。 2021 年度公司營業(yè)收入相較上年同期增長 153...

      2022-04-22 標(biāo)簽：功率器件東微半導(dǎo)體科創(chuàng)板 2927 0

      泰克科技攜手英諾賽科合作攻克氮化鎵進(jìn)入更多應(yīng)用領(lǐng)域

      近年來，一直發(fā)力第三代半導(dǎo)體測試解決方案的泰克科技，近期攜手英諾賽科一起致力于開發(fā)氮化鎵的應(yīng)用未來，雙方將合作攻克氮化鎵更快開關(guān)速度、更高開關(guān)頻率等一系...

      2022-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)功率器件泰克科技 2453 0

      IGBT主要應(yīng)用市場空間

      根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)測， 2025年全球和中國光伏新增裝機(jī)容量的中值分別為：300GW和100GW， 因此我們估計(jì)2025年全球和中國的光伏領(lǐng)域IG...

      2022-04-21 標(biāo)簽：逆變器IGBT功率器件 3434 0

      GaN優(yōu)勢(shì)與多領(lǐng)域市場應(yīng)用

      GaN優(yōu)勢(shì)與多領(lǐng)域市場應(yīng)用

      GaN是一種III／V直接帶隙半導(dǎo)體，通常用于微波射頻、電力電子和光電子三大領(lǐng)域。受電信基礎(chǔ)設(shè)施和國防兩個(gè)方向應(yīng)用推動(dòng)，加上衛(wèi)星通信、有線寬帶和射頻功率...

      2022-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件GaN 2863 0

      快充市場持續(xù)爆發(fā) 廠商競爭激烈

      快充市場持續(xù)爆發(fā) 廠商競爭激烈

      在GaN功率晶體管價(jià)格不斷下降（目前已逼近約1美元），以及技術(shù)方案愈趨成熟的態(tài)勢(shì)下，預(yù)估至2025年GaN在整體快充領(lǐng)域的市場滲透率將達(dá)52%。

      2022-04-16 標(biāo)簽：電源適配器功率器件GaN 2882 0

      省科技廳副廳長一行赴芯派科技開展調(diào)研

      4月12日，省科技廳副廳長白崇軍帶隊(duì)赴芯派科技股份有限公司開展調(diào)研，省科技廳引智處處長朱曉衛(wèi)、副處長王莉、一級(jí)主任科員馬巍、三級(jí)主任科員白宇，以及高新區(qū)...

      2022-04-13 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件芯派科技 2473 0

      力科推高壓光隔離探頭和功率器件測試軟件

      力科宣布推出新的DL-ISO 1 GHz高壓光隔離探頭和功率器件測試軟件，與高精度示波器 （HDO） 結(jié)合使用時(shí)，可提供最準(zhǔn)確的氮化鎵 （GaN） 和碳...

      2022-04-13 標(biāo)簽：晶體管力科功率器件 4179 0

      PI如何利用組合技術(shù)，優(yōu)化中功率開關(guān)電源的設(shè)計(jì)和成本

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      Power Integrations（PI）是一家成立于1988年的電源管理芯片供應(yīng)商，自成立之初就將Integration（集成）作為公司最大的產(chǎn)品競...

      2022-03-31 標(biāo)簽：開關(guān)電源PI功率器件 2217 0

      Microchip推3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件 微笑醫(yī)生獲得THL戰(zhàn)略投資

      美國最大、發(fā)展最快的正畸牙科支持組織（“OSO”）微笑醫(yī)生，擁有超過 295 個(gè)地點(diǎn)，宣布來自 Thomas H. Lee Partners 的戰(zhàn)略投資...

      2022-03-29 標(biāo)簽：microchip功率器件THL 5017 0

      ATSHA204A的國產(chǎn)替代方案—RJGT102

      ATSHA204A的國產(chǎn)替代方案—RJGT102

      武漢瑞納捷電子早在2015年就推出了美國微芯Microchip（原Atmel）的加密芯片替代方案，其推出的I2C接口的加密芯片RJGT102WDP8完全...

      2022-03-25 標(biāo)簽：微控制器功率器件ATSHA204A 3114 0

      英飛凌IPOSIM平臺(tái)推出功率器件使用壽命評(píng)估服務(wù)，以簡化半導(dǎo)體器件選型

      英飛凌IPOSIM平臺(tái)推出功率器件使用壽命評(píng)估服務(wù)，以簡化半導(dǎo)體器件選型

      英飛凌科技股份公司的功率器件在線仿真平臺(tái)IPOSIM被廣泛應(yīng)用于計(jì)算功率模塊、分立器件和平板器件的損耗及熱性能。

      2022-03-22 標(biāo)簽：英飛凌功率器件半導(dǎo)體器件 928 0

      Microchip推出業(yè)界領(lǐng)先的3.3kV碳化硅（SiC）功率器件，實(shí)現(xiàn)更高的效率與可靠性

      Microchip推出業(yè)界領(lǐng)先的3.3kV碳化硅（SiC）功率器件，實(shí)現(xiàn)更高的效率與可靠性

      3.3 kV碳化硅MOSFET和肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）擴(kuò)大了設(shè)計(jì)人員對(duì)交通、能源和工業(yè)系統(tǒng)中的高壓電力電子產(chǎn)品的選擇范圍。

      2022-03-22 標(biāo)簽：microchip功率器件碳化硅 1124 0

      翠展微電子致力打造國產(chǎn)IGBT新名片 RVspace公布第一期開源項(xiàng)目資助名單

      為鋪墊的一年，翠展微電子順利度過2021年，從設(shè)立工廠到鋪建產(chǎn)線，到調(diào)試設(shè)備，到正式投產(chǎn)，逐步在積累中實(shí)現(xiàn)了一個(gè)階段的跨越式發(fā)展。翠展微電子的主要產(chǎn)品—...

      2022-03-16 標(biāo)簽：功率器件RISC-V 1783 0

      SiC市場格局及國內(nèi)外的差距在哪里

      （文/程文智）這幾年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得如火如荼，GaN器件在快充等消費(fèi)類電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，碳化硅（SiC）器件則被汽車電子廠商委以重任。未來...

      2022-03-14 標(biāo)簽：士蘭微功率器件SiC 4236 0

      2021年過半上市芯片公司凈利增長超100%

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)隨著2021年國內(nèi)芯片上市公司業(yè)績預(yù)告陸續(xù)發(fā)布，我們看到了一個(gè)繁榮的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。高達(dá)55%的企業(yè)凈利潤增長超過100%，...

      2022-02-28 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)功率器件 3262 0

      ROHM（羅姆）2022年工業(yè)及汽車前沿新產(chǎn)品盤點(diǎn)：電源管理IC及功率器件

      ROHM（羅姆）2022年工業(yè)及汽車前沿新產(chǎn)品盤點(diǎn)：電源管理IC及功率器件

      用來傳輸影像的SerDes IC“BU18xMxx-C”：根據(jù)分辨率優(yōu)化傳輸速率，功耗可降低27％；通過傳輸速率優(yōu)化功能和展頻功能將EMI峰值降低20d...

      2022-02-26 標(biāo)簽：電源管理運(yùn)算放大器emi 1672 0

      從工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用看各家不同的IGBT驅(qū)動(dòng)水準(zhǔn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))驅(qū)動(dòng)這個(gè)話題一直是我們重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域，在眾多驅(qū)動(dòng)中，IGBT的驅(qū)動(dòng)肯定是極具話題性的一類。IGBT驅(qū)動(dòng)可以說直接決定了IG...

      2022-02-16 標(biāo)簽：IGBT功率器件SiC 2905 0

      淺談IGBT的封裝失效機(jī)理

      淺談IGBT的封裝失效機(jī)理

      功率器件的可靠性是指在規(guī)定條件下，器件完成規(guī)定功能的能力，通常用使用壽命來表示。由于半導(dǎo)體器件主要是用來實(shí)現(xiàn)電流的切換，會(huì)產(chǎn)生較大的功率損耗，因此，電力...

      2022-03-11 標(biāo)簽：封裝IGBT功率器件 1074 0

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        +關(guān)注
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        工業(yè)4.0
        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        英偉達(dá)
        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        +關(guān)注
        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        NFS
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾科技
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        數(shù)字電子鐘
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        A6處理器
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        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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      • OMAPL138
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        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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      jf_65683686 jf_67121739 jf_04710643 q7q7124 xiaochi_dd 五星之光 jf_30061372 jf_71413164 sharex jf_16903376 jf_39221762 jf_67930263

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