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標簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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功率半導(dǎo)體市場迎飛躍,預(yù)測2035年市場規(guī)模將增4.7倍
近日,日本市場研究公司富士經(jīng)濟發(fā)布了一份備受關(guān)注的行業(yè)研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》。該報告深入分析了功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展趨勢,并預(yù)測...
2024-05-28 標簽:晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 893 0
日本研究機構(gòu)預(yù)測:2024年功率半導(dǎo)體晶圓市場規(guī)模將同比增長23.4%
近日,日本市場研究公司富士經(jīng)濟發(fā)表了一份研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》,總結(jié)了功率半導(dǎo)體晶圓市場的研究結(jié)果。
2024-05-28 標簽:晶圓功率器件功率半導(dǎo)體 1124 0
近日,概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計分析驗證工具PTM,并開始在國內(nèi)外市場廣泛推廣。
2024-05-28 標簽:功率半導(dǎo)體電源芯片靜電防護 991 0
東芝12英寸功率半導(dǎo)體廠完工,預(yù)計2024年下半年量產(chǎn)
日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及辦公大樓建設(shè)已全面完成。目前,該工廠正忙于安裝相關(guān)生產(chǎn)設(shè)...
2024-05-27 標簽:東芝功率半導(dǎo)體 1391 0
東芝12寸晶圓功率半導(dǎo)體廠完工,產(chǎn)能預(yù)計提升2.5倍
東芝透露,目前正致力于相關(guān)設(shè)備的安裝,旨在確保在2024財年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。一旦全面投產(chǎn),東芝功率半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品MOSFET和IGBT的產(chǎn)量預(yù)計將達到...
2024-05-27 標簽:東芝IGBT功率半導(dǎo)體 1086 0
報告預(yù)測,2024年,全球功率半導(dǎo)體市場將較去年增長23.4%,達到2813億日元。盡管受庫存調(diào)整影響,硅功率半導(dǎo)體硅片市場略有下降,但得益于各大廠家產(chǎn)...
2024-05-27 標簽:晶圓SiC功率半導(dǎo)體 868 0
東芝300mm晶圓功率半導(dǎo)體工廠竣工,產(chǎn)能將增至去年的2.5倍
5 月 24 日,日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱,其 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
2024-05-24 標簽:東芝晶圓功率半導(dǎo)體 1027 0
納微半導(dǎo)體將攜下一代高功率、高可靠性功率半導(dǎo)體亮相PCIM 2024
加利福尼亞州托倫斯2024年5月21日訊 —GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達克股票代碼:NVTS...
2024-05-24 標簽:降壓轉(zhuǎn)換器功率半導(dǎo)體碳化硅 1066 0
揚杰科技將出席2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展
2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展將于2024年5月30-31日在杭州市臨平瑞萊克斯大酒店舉行,揚杰科技誠摯邀請您屆時撥冗蒞臨本次大會。
2024-05-24 標簽:MOSFET功率半導(dǎo)體光伏儲能 835 0
Transphorm攜手偉詮電子推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮化鎵器件
全球氮化鎵功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者Transphorm, Inc.和USB PD控制器集成電路的佼佼者偉詮電子聯(lián)合宣布,雙方已成功推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮...
2024-05-23 標簽:集成電路氮化鎵功率半導(dǎo)體 893 0
近日,捷捷微電宣布其8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目正式簽約,落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。作為功率(電力)半導(dǎo)體器件的領(lǐng)軍制造商和品牌運營商,捷捷微電集研發(fā)、制...
2024-05-23 標簽:SiC功率半導(dǎo)體捷捷微電 835 0
宏微科技將參加2024德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會
德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會(PCIM Europe)是歐洲最高質(zhì)量的電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會,具有40多年歷史,匯集了全球范圍內(nèi)的專業(yè)人士、...
2024-05-21 標簽:新能源汽車功率半導(dǎo)體光伏儲能 758 0
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近日,先進封裝相關(guān)項目傳來新的動態(tài),涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。 30億元,華天科技...
2024-05-21 標簽:芯片功率半導(dǎo)體先進封裝 657 0
住友重工離子技術(shù)公司,作為住友重工的子公司,計劃在2025年向市場推出專為碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體設(shè)計的離子注入機。SiC制程雖與硅生產(chǎn)線有諸多相似之...
2024-05-20 標簽:SiC功率半導(dǎo)體碳化硅 1862 0
碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)昕感科技完成新一輪戰(zhàn)略投資
近日,SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域的佼佼者昕感科技宣布,已完成新一輪戰(zhàn)略融資,本輪投資方為同鑫投資。此次融資的成功,標志著昕感科技在SiC功率器件芯片及...
2024-05-20 標簽:功率器件SiC功率半導(dǎo)體 1200 0
捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約
近日,捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目與通富微電先進封裝項目在蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)正式簽約。兩大行業(yè)巨頭再度攜手,為園區(qū)注入強勁的發(fā)展動力。
2024-05-20 標簽:芯片功率半導(dǎo)體先進封裝 999 0
捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通園區(qū)
近日,捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
2024-05-20 標簽:功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1122 0
5月16日,捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。副市長李玲出席活動并見證簽約。
2024-05-19 標簽:集成電路半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 1032 0
貝思科爾將出席2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展
2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展(簡稱“GAPS ”)將于5月30日-31日在中國杭州舉辦,貝思科爾在現(xiàn)場設(shè)有展位,誠摯歡迎您的到來。
2024-05-19 標簽:汽車電子功率半導(dǎo)體 805 0
“GAPS”開幕在即,5月30日貝思科爾與您相約杭州,探索車規(guī)級功率半導(dǎo)體更多精彩!
2024全球車規(guī)級功率半導(dǎo)體峰會暨優(yōu)秀供應(yīng)商創(chuàng)新展(簡稱“GAPS”)將于5月30日-31日在中國杭州舉辦,貝思科爾在現(xiàn)場設(shè)有展位,誠摯歡迎您的到來?;?..
2024-05-17 標簽:芯片汽車電子功率半導(dǎo)體 571 0
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