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      標(biāo)簽　>　制造

      制造

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      文章：503個(gè) 瀏覽：24372次 帖子：8個(gè)

      制造資訊

      中國(guó)的封裝產(chǎn)能約占全世界封裝產(chǎn)能的60％，增加比例還在逐年上升

      據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模從2015年644億人民幣增長(zhǎng)至737億人民幣，同比增長(zhǎng)14％。此外，2017年受LED應(yīng)用市場(chǎng)影響...

      2018-06-07 標(biāo)簽：封裝制造 1804 0

      Entegris上海建設(shè)中國(guó)技術(shù)中心，為中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)提供支持

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      中國(guó)上海，2018年6月5日，業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的公司Entegris今日宣布正在上海建設(shè)中國(guó)技術(shù)中心，旨在支持所有技術(shù)制程，計(jì)劃于2...

      2018-06-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 1465 0

      半導(dǎo)體材料之母林蘭英：我國(guó)半導(dǎo)體材料科學(xué)的奠基人與開(kāi)拓者

      也許，在你的日記里，今天（2月7日）相當(dāng)沉悶和平常，你覺(jué)得這是生命中普通的一天，但一百年前的今天可有一件大事發(fā)生，在這一天，我國(guó)半導(dǎo)體材料之母——林蘭英...

      2018-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 1.4萬(wàn) 0

      2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)、封測(cè)和制造業(yè)的增長(zhǎng)動(dòng)力是什么？

      2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)、封測(cè)和制造業(yè)的增長(zhǎng)動(dòng)力是什么？

      據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2018年1-3月銷(xiāo)售額為1152.9億元，同比增長(zhǎng)20.8%...

      2018-06-06 標(biāo)簽：集成電路ic設(shè)計(jì)制造 1350 0

      中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資和布局

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      中興被美國(guó)制裁事件至今還沒(méi)完全解決，但由此引發(fā)的關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)自主化的討論一直在持續(xù)，芯片不能自主化總是讓很多人心里不安。但其實(shí)早在幾年前，中國(guó)政府...

      2018-06-07 標(biāo)簽：封裝制造 2905 0

      木林森林紀(jì)良：未來(lái)雙輪驅(qū)動(dòng)，制造和品牌齊發(fā)力

      林紀(jì)良認(rèn)為L(zhǎng)ED真正最核心的，在照明行業(yè)就是來(lái)自于Programmable（可編程化、數(shù)字化）和非常靈活的Size（體積）。木林森未來(lái)有兩條路：一個(gè)是制...

      2017-02-07 標(biāo)簽：LED芯片制造LED封裝 2121 0

      傳統(tǒng)機(jī)床跨界3D打印巨頭大盤(pán)點(diǎn)

      IDTechEx預(yù)測(cè)未來(lái)10年的打印機(jī)價(jià)格與市場(chǎng)份額趨勢(shì)將呈現(xiàn)V型曲線趨勢(shì)，目前價(jià)格區(qū)間在3萬(wàn)美金到30萬(wàn)美金的打印機(jī)占據(jù)了64％的市場(chǎng)份額，而下一個(gè)1...

      2015-11-10 標(biāo)簽：制造3D打印技術(shù)智能工業(yè) 1275 1

      科學(xué)家最新研制4D打印材料 能夠變形自組裝

      科學(xué)家最新研制4D打印技術(shù)，這是3D打印多樣化材料基礎(chǔ)上新增的一種變形能力，未來(lái)將對(duì)建筑和制造業(yè)帶來(lái)革命性變化。

      2013-06-07 標(biāo)簽：制造3D打印4D打印技術(shù) 1554 1

      制造業(yè)持續(xù)革命 IBM開(kāi)發(fā)機(jī)器人協(xié)助工程維修

      為了幫助工程師更好和更容易的完成工作，IBM與謝菲爾德大學(xué)先進(jìn)制造研究中心（AMRC）合作開(kāi)發(fā)了一種移動(dòng)MRO（維護(hù)，維修和操作）的原型機(jī)器人，它由一個(gè)...

      2013-05-08 標(biāo)簽：機(jī)器人IBM制造 676 0

      3D打印或成為制造主流，你準(zhǔn)備好了么？

      3D打印機(jī)的制造業(yè)認(rèn)知度突然大增。3D打印的市場(chǎng)正要開(kāi)花，制造業(yè)正要因此而掀起一場(chǎng)重大變革。這種變化對(duì)制造業(yè)而言是威脅還是推動(dòng)力？讓我們一起展望未來(lái)。

      2013-03-12 標(biāo)簽：制造3D打印 1.1萬(wàn) 1

      展望2030：機(jī)器人制造的全面崛起？

      機(jī)器人的出現(xiàn)，改變了人們的制造方式。以往需要一百個(gè)人制造的流程現(xiàn)在或許就只是需要十個(gè)人就能實(shí)現(xiàn)。我們從個(gè)人實(shí)例里面看未來(lái)制造業(yè)的走勢(shì)，預(yù)測(cè)一下2013年...

      2013-01-29 標(biāo)簽：機(jī)器人制造 4502 0

      從美國(guó)出發(fā)，去認(rèn)識(shí)真正的中國(guó)…

      在筆者與產(chǎn)業(yè)界人士的談話過(guò)程中，總是會(huì)被他們豐富的見(jiàn)識(shí)與深刻的全球性觀點(diǎn)所震懾;，在過(guò)去??的一年半以來(lái)，有關(guān)中國(guó)的議題多次出現(xiàn)，以下是一些我們報(bào)導(dǎo)過(guò)的...

      2012-05-14 標(biāo)簽：晶圓制造 494 0

      加速制造業(yè)創(chuàng)新設(shè)計(jì)的“芯”選擇

      很多身處一線的工程師還處于PC配高端顯卡的階段。一些中小企業(yè)中開(kāi)始涉水工作站的工程師，則選擇了“攢”工作站的做法。也有一些工程師直接選擇了專(zhuān)業(yè)的品牌工作...

      2011-06-05 標(biāo)簽：制造加速制造 921 0

      制造業(yè)數(shù)據(jù)備份應(yīng)用方案

      制造業(yè)數(shù)據(jù)備份應(yīng)用方案  一、行業(yè)背景      制造業(yè)作為我國(guó)工業(yè)的主體，是我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)...

      2010-05-07 標(biāo)簽：制造數(shù)據(jù)備份 1118 0

      高通攜手TSMC，繼續(xù)28納米工藝上合作

      高通攜手TSMC，繼續(xù)28納米工藝上合作 高通公司（Qualcomm Incorporated）與其專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)伙伴－TSMC前不久日共同宣布...

      2010-01-13 標(biāo)簽：制造28納米 1101 0

      非晶硅薄膜電池制造原理

      非晶硅薄膜電池制造原理

      2009-12-28 標(biāo)簽：制造 2938 0

      什么是柔性制造系統(tǒng)

      什么是柔性制造系統(tǒng) 柔性制造系統(tǒng)(FMS一一Flexible Manufacturing System)是一個(gè)由計(jì)算機(jī)集中控制和管理的 制造系統(tǒng),具有...

      2009-02-16 標(biāo)簽：制造 8827 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind
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        Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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