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標(biāo)簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高,已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
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未來如果3D打印技術(shù)能夠在現(xiàn)有基礎(chǔ)上取得大幅進(jìn)步,將徹底改變過去大規(guī)模生產(chǎn)線的制造模式。隨之而來的是我國勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步被削弱,勞動(dòng)力成本在生產(chǎn)成本...
作為常見的鋰電池,18650鋰電pack的工藝要點(diǎn)有哪些
18650鋰離子電池是目前市面上最常見的鋰離子電池之一,那么關(guān)于18650鋰離子電池的PACK工藝有哪些要點(diǎn)呢?下面一起來看看。
鍛件表面氧化皮處理選它較為可靠 力泰科技資訊:為了提高鍛件的表面質(zhì)量、改善鍛件切削加工條件和防止表面缺陷繼續(xù)擴(kuò)大,要求在鍛造生產(chǎn)過程中隨時(shí)對(duì)坯料和鍛件進(jìn)...
2021-03-02 標(biāo)簽:制造工藝工業(yè)設(shè)備 603 0
關(guān)于大族超能光纖激光切割機(jī)制造工藝的分析和介紹
大族超能產(chǎn)品具有雙驅(qū)同步系統(tǒng)進(jìn)給驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),采用測(cè)試/有限元分析模式,對(duì)機(jī)床的定位精度、響應(yīng)速度、熱特性、剛性進(jìn)行同步跟蹤特性分析,再結(jié)合數(shù)控系統(tǒng)多軸聯(lián)動(dòng)...
關(guān)于安波福商業(yè)化增材制造技術(shù)的發(fā)展介紹和應(yīng)用
在此技術(shù)的基礎(chǔ)上,安波福和Carbon公司還將繼續(xù)合作,在材料、軟硬件開發(fā)等方面繼續(xù)研究,繼續(xù)優(yōu)化該技術(shù)。
Diodes已經(jīng)完成對(duì)德州儀器蘇格蘭晶圓廠的收購
收購?fù)瓿珊?,Diodes將整合Greenock工廠和晶圓廠業(yè)務(wù),包括將所有GFAB員工轉(zhuǎn)移到Diodes。此外,作為多年晶圓供應(yīng)協(xié)議的一部分,當(dāng)TI轉(zhuǎn)移...
康寧正在為折疊屏開發(fā)保護(hù)玻璃,目標(biāo)是打造0.1mm厚的超薄玻璃
現(xiàn)在,好消息來了??祵幑究偨?jīng)理確認(rèn)公司正在為折疊屏開發(fā)保護(hù)玻璃,他強(qiáng)調(diào)“挑戰(zhàn)在于讓玻璃足夠薄的同時(shí),還能極佳地適應(yīng)卷曲,以便更好地保護(hù)屏幕”。
日本科學(xué)家研發(fā)新型MEMS能量收集器,利用機(jī)械振動(dòng)等環(huán)境能源運(yùn)行
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,東京工業(yè)大學(xué)的科學(xué)家開發(fā)出了一種新型MEMS能量收集器,與傳統(tǒng)的將整個(gè)系統(tǒng)包含在單芯片中的駐極體MEMS能量收集器不同,該方案將駐極體...
大數(shù)據(jù)有助于信息綜合并向用戶提供所需的確切數(shù)據(jù),從而做出明智的決策。 開發(fā)一個(gè)從上到下對(duì)工廠中的每個(gè)人都有利的流程至關(guān)重要。
2018-05-30 標(biāo)簽:制造工藝大數(shù)據(jù) 7697 0
傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝微縮將于2024年前告終
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖的工程師所提供的白皮書,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝微縮預(yù)計(jì)將在2024年以前告終。值得慶幸的是,各種新型的組件...
2017-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)制造工藝 1298 0
硅芯片尺寸的盡頭之爭(zhēng):14nm or 8nm?
近年來,芯片的發(fā)展進(jìn)程始終嚴(yán)格遵守著“摩爾定律”,并有條不紊地進(jìn)行著,直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實(shí)驗(yàn)室中被研制成功,業(yè)界開始有了擔(dān)憂。
太陽能電池片的生產(chǎn)工藝流程分為硅片檢測(cè)——表面制絨——擴(kuò)散制結(jié)——去磷硅玻璃——等離子刻蝕——鍍減反射膜——絲網(wǎng)印刷——快速燒結(jié)等
SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球領(lǐng)先的19納米存儲(chǔ)制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術(shù)的64-gig...
制造工藝的無鉛是主要技術(shù)挑戰(zhàn)之一,業(yè)界對(duì)這方面已有許多研究成果,但要注意,電子組件也不能含有法令要求的鎘、汞、六價(jià)鉻、PBB和PBDE。如圖1所示,所涉...
移動(dòng)處理器制造工藝 制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路
2010-01-23 標(biāo)簽:移動(dòng)處理器制造工藝 1477 0
電源逆變器的制造工藝問答 1. 電源逆變器的持續(xù)輸出功率與峰值輸出功率有什么不同? 持續(xù)功率和峰值功率因其表達(dá)的意義而不
2009-04-08 標(biāo)簽:制造工藝 1089 0
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