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制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

TFT-LCD顯示面板的制造工藝流程

稱TFT-LCD技術(shù)基于半導(dǎo)體IC制造加工。TFT-LCD技術(shù)的獨特之處在于它使用玻璃基板，而不是傳統(tǒng)的硅晶圓。對于TFT制造工藝，薄膜形成，如CVD，...

2022-12-05 標簽：lcd TFT 制造工藝 2.2萬 1

用于光聲成像的陶瓷PZT薄膜雙頻/多頻PMUT陣列

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，由北京理工大學(xué)、佛羅里達大學(xué)（University of Florida）、南佛羅里達大學(xué)（University of Sout...

2022-11-30 標簽：制造工藝換能器 PZT 2342 0

綜述：MEMS制造工藝研究進展

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，來自南京理工大學(xué)的研究人員于《新型工業(yè)化》期刊發(fā)表綜述文章，總結(jié)了體微加工技術(shù)和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法...

2022-11-30 標簽：mems 制造工藝刻蝕 1734 0

半導(dǎo)體制造工藝之快速加熱退火(RTA)系統(tǒng)

離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術(shù)。當(dāng)離子注入完成后，靠近表面的硅晶體結(jié)構(gòu)會受到高能離子的轟擊而嚴重損...

2022-10-24 標簽：半導(dǎo)體晶圓 RTP 1.6萬 1

半導(dǎo)體制造工藝之BiCMOS技術(shù)

目前為止，在日常生活中使用的每一個電氣和電子設(shè)備中，都是由利用半導(dǎo)體器件制造工藝制造的集成電路組成。電子電路是在由純半導(dǎo)體材料(例如硅和其他半導(dǎo)體化合物...

2022-09-22 標簽：半導(dǎo)體晶體管制造工藝 3786 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）...

2022-09-07 標簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 2469 0

不可不知的技術(shù)知識之CAF

當(dāng)前，無論是多層板的層數(shù)還是通孔的孔徑，無論是布線寬度還是線距，都趨于細微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設(shè)備便攜化的影響，導(dǎo)致電路板容易發(fā)生吸濕現(xiàn)象，進...

2022-08-31 標簽：制造工藝 CAF pcb 1.0萬 0

等離子去膠新工藝簡介

目前,在國內(nèi)外半導(dǎo)體器件制造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規(guī)化學(xué)溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來越引起半導(dǎo)體器件制造者的重視。由于該工藝操作簡...

2022-08-15 標簽：半導(dǎo)體等離子制造工藝 2227 0

不同的濕法晶片清洗技術(shù)方法

雖然聽起來可能沒有極紫外(EUV)光刻那么性感，但對于確保成功的前沿節(jié)點、先進半導(dǎo)體器件制造，濕法晶片清洗技術(shù)可能比EUV更重要，這是因為器件的可靠性和...

2022-07-07 標簽：制造工藝晶片清洗技術(shù) 2319 0

硅片減薄蝕刻技術(shù)：RIE技術(shù)將硅片減薄到小于20微米

引言高效交叉背接觸(IBC)太陽能電池有助于減少太陽能電池板的面積，從而為家庭消費提供足夠的能量。我們?nèi)A林科納認為，借助光阱方案，適當(dāng)鈍化的IBC電池...

2022-06-10 標簽：制造工藝蝕刻 9205 0

一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法

本發(fā)明涉及一種去除光刻膠的方法，更詳細地說，是一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法，該方法適合于在半導(dǎo)體裝置的制造過程中進行吹掃以去除光刻膠。在半導(dǎo)體裝置的制...

2022-04-13 標簽：半導(dǎo)體制造工藝光刻膠 1290 0

Type C的阻抗設(shè)計與制造工藝解析

為了更好的成本管控，目前大多數(shù)廠商采用鍍錫對絞線來制造TypeCRawcable。

2020-11-19 標簽：制造工藝阻抗設(shè)計 Type C 6495 0

PCB減成法和加成法的概念及制造工藝

減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。

2020-11-13 標簽：pcb 制造工藝 2.5萬 0

DC SCAN與AC SCAN的異同常用的OCC電路結(jié)構(gòu)分析

不同人設(shè)計的電路不一樣，它就是一個2選一的clock mux，設(shè)計時注意處理一下cdc的path，不要產(chǎn)生glitch就行了。

2020-08-11 標簽：制造工藝控制邏輯 1.7萬 0

傳感器制造工藝有哪些分類

傳感器在近現(xiàn)代主要的制造工藝有四種，分別是集成傳感器、薄膜傳感器、厚膜傳感器和陶瓷傳感器。

2020-07-13 標簽：傳感器制造工藝 7652 0

原子級工藝實現(xiàn)納米級圖形結(jié)構(gòu)的要求

技術(shù)節(jié)點的每次進步都要求對制造工藝變化進行更嚴格的控制。最先進的工藝現(xiàn)在可以達到僅7 nm的fin寬度，比30個硅原子稍大一點。半導(dǎo)體制造已經(jīng)跨越了從納...

2020-06-02 標簽：制造工藝 EUV 3d nand 2699 0

供電系統(tǒng)中減少功耗的途徑

通過3D IC集成來縮減I/O功耗：和傳統(tǒng)的多芯片設(shè)計相比，在具備相同的I/O帶寬的情況下，基于SSI的3D IC技術(shù)可以使I/O互連功耗減小100倍。

2019-07-24 標簽：3D 制造工藝供電系統(tǒng) 4490 0

33個鋰電池制造工藝要點及其潛在問題的詳細資料概述

本期著重分享鋰離子電池的設(shè)計原則以及在實際生產(chǎn)制造過程中的一些關(guān)鍵控制要點，同時列出這些要點可能帶來的潛在問題。

2019-05-26 標簽：鋰電池制造工藝 4588 0

PCB生產(chǎn)制造工藝的相關(guān)設(shè)計參數(shù)解析

1. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)...

2019-07-19 標簽：制造工藝焊盤 PCB制造 1920 0

一種僅通過PCB制造工藝就能完成擠壓螺母安裝的方案

從現(xiàn)有PCB工藝制作情況來看，在PCB上安裝擠壓螺母可大致分為兩種方案，一種是專用螺母安裝設(shè)備加工，在拼版PCB分片后進行螺母安裝，另一種是先安裝擠壓螺...

2018-09-04 標簽：芯片 PCB 制造工藝 9342 0

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