制造工藝

+關(guān)注0人關(guān)注

制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

文章：180個(gè) 視頻：288個(gè) 瀏覽：20325次帖子：5個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

制造工藝技術(shù)

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)表面微機(jī)械加工技術(shù)

相比傳統(tǒng)體加工技術(shù)，表面微機(jī)械加工通過“犧牲層腐蝕”工藝，可構(gòu)建更復(fù)雜的三維微結(jié)構(gòu)，顯著擴(kuò)展設(shè)計(jì)空間。

2025-06-26 標(biāo)簽：制造工藝微機(jī)械加工技術(shù) 112 0

CMOS圖像傳感器的制造步驟

CIS 英文全名 CMOS （Complementary Metal-Oxide Semiconductor） Image Sensor，中文意思是互補(bǔ)...

2025-06-18 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 圖像傳感器 293 0

一文詳解外延生長技術(shù)

隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷微縮，對(duì)高質(zhì)量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術(shù)作為一種在半導(dǎo)體工藝制造中常用的單晶薄膜生長方法，能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長...

2025-06-16 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體晶體管 779 0

主流氧化工藝方法詳解

在集成電路制造工藝中，氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜，不僅可以實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的保護(hù)和鈍化，還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、...

2025-06-12 標(biāo)簽：集成電路制造工藝氧化工藝 584 0

CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)

本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎(chǔ)知識(shí)，重點(diǎn)將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對(duì)器件及電路性能的影響上。

2025-06-04 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 晶體管 613 0

化合物半導(dǎo)體器件的定義和制造工藝

化合物半導(dǎo)體器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通過共價(jià)鍵形成的材料為基礎(chǔ)，展現(xiàn)出獨(dú)特的電學(xué)與光學(xué)特性。以砷化鎵（GaAs）為例，其電子遷移率高達(dá)8500cm2...

2025-05-28 標(biāo)簽：制造工藝化合物硅半導(dǎo)體 611 0

源漏擴(kuò)展結(jié)構(gòu)概述

源漏擴(kuò)展結(jié)構(gòu)（Source/Drain Extension,SDE）在控制 MOS 器件的短溝道效應(yīng)中起到重要作用。SDE（源漏擴(kuò)展結(jié)構(gòu)）引入了一個(gè)淺的...

2025-05-27 標(biāo)簽：工藝制造工藝 MOS 229 0

FinFET與GAA結(jié)構(gòu)的差異及其影響

本文介紹了當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA（Gate-All-Around）時(shí)工藝面臨的影響。

2025-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造工藝 851 0

半導(dǎo)體電鍍工藝介紹

Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過程，通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域，特別是在Bump連接技術(shù)中，電鍍起到至關(guān)重要的作用，...

2025-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電鍍制造工藝 396 0

3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì)，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。

2025-04-08 標(biāo)簽：NAND 制造工藝閃存芯片 932 0

制造工藝帖子

S912ZVCA19F0WKH S912ZVCA19F0MKH制程差異是什么？

標(biāo)簽：芯片制造工藝 408 0

【硬核科普】PCB工藝系列—第05期—鉆孔、沉銅

標(biāo)簽：pcb 制造工藝 PCB 1654 0

從制造工藝看PCB設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)

標(biāo)簽：pcb 制造工藝 PCB 3113 1

怎樣快速地從產(chǎn)品設(shè)計(jì)過渡到產(chǎn)品制造？

標(biāo)簽：接口控制電路制造工藝 1383 1

AD7656的工作原理及系統(tǒng)構(gòu)成，使用AD7656有什么注意事項(xiàng)？

標(biāo)簽：制造工藝 AD7656 2804 1

制造工藝資料下載

PCB 制造工藝簡(jiǎn)述免費(fèi)下載立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-03-04 標(biāo)簽：pcb 制造工藝 552 0

發(fā)動(dòng)機(jī)制造工藝的詳細(xì)資料說明立即下載

類別：工控技術(shù) 2019-04-09 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)制造工藝 1149 0

現(xiàn)代集成電路芯片14nm節(jié)點(diǎn)FinFET的制造工藝流程詳細(xì)資料說明立即下載

類別：IC中文資料 2019-04-10 標(biāo)簽：IC 制造工藝 FinFET 5639 3

MES給涂料行業(yè)帶來了什么管理優(yōu)勢(shì)？立即下載

類別：品質(zhì)管理資料 2018-09-13 標(biāo)簽：制造工藝 MES 1017 0

集成電路制造工藝簡(jiǎn)介和版圖設(shè)計(jì)技術(shù)以及電參數(shù)設(shè)計(jì)規(guī)則的詳細(xì)概述立即下載

類別：電源技術(shù) 2018-06-15 標(biāo)簽：集成電路制造工藝版圖設(shè)計(jì) 1332 0

變壓器制造工藝流程圖及步驟圖解立即下載

類別：電源技術(shù) 2017-08-29 標(biāo)簽：變壓器制造工藝 1.7萬 0

芯片制造-半導(dǎo)體工藝教程立即下載

類別：電子教材 2016-05-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造工藝 1749 0

輸電線路覆冰荷載傳感器中彈性元件的研究立即下載

類別：傳感與控制 2015-09-01 標(biāo)簽：傳感器制造工藝彈性元件 705 0

回轉(zhuǎn)式空氣預(yù)熱器刷式及鋁蜂窩密封技術(shù)制造工藝研究立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-03-28 標(biāo)簽：制造工藝空氣預(yù)熱器密封技術(shù) 877 0

集成電路制造工藝狀態(tài)的表達(dá)與跟蹤監(jiān)控立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-02-13 標(biāo)簽：集成電路制造工藝跟蹤監(jiān)控 891 0

制造工藝資訊

集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對(duì)比，并詳解了偽柵去除工藝。高介電常數(shù)金屬柵極工藝隨...

2025-02-20 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 制造工藝 638 0

低功耗處理器的優(yōu)勢(shì)分析

隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的種類和數(shù)量不斷增加，人們對(duì)設(shè)備的能效要求也越來越高。低功耗處理器因其在節(jié)能、環(huán)保和成本效益方面的優(yōu)勢(shì)而受到廣泛關(guān)注。低功...

2025-02-07 標(biāo)簽：處理器電子設(shè)備制造工藝 934 0

光耦的制造工藝及其技術(shù)要求

光耦的制造工藝 1. 材料選擇光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料，如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性，以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備...

2025-01-14 標(biāo)簽：光耦制造工藝半導(dǎo)體材料 964 0

鉭電容的制造工藝詳解

鉭電容的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是對(duì)其制造工藝的詳細(xì)解析：一、原料準(zhǔn)備鉭粉制備：鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過粉末冶金工藝制備。...

2025-01-10 標(biāo)簽：鉭電容封裝制造工藝 1276 0

高精度壓力傳感器與普通傳感器的區(qū)別

在工業(yè)自動(dòng)化、航空航天、醫(yī)療設(shè)備和環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域，壓力傳感器扮演著至關(guān)重要的角色。它們能夠測(cè)量并監(jiān)控壓力變化，為系統(tǒng)提供必要的數(shù)據(jù)支持。隨著技術(shù)的發(fā)展，...

2024-12-12 標(biāo)簽：壓力傳感器制造工藝工業(yè)自動(dòng)化 1586 0

DMD芯片技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)

隨著科技的不斷進(jìn)步，DMD芯片技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力和應(yīng)用前景。 1. 技術(shù)創(chuàng)新 1.1 高分辨率和高幀率隨著消費(fèi)者對(duì)顯示質(zhì)量要求的提高，D...

2024-12-05 標(biāo)簽：制造工藝驅(qū)動(dòng)電路 DMD芯片 1657 0

鈮電容器的制造工藝鈮電容器的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

鈮電容器的制造工藝鈮電容器的制造工藝主要包括以下步驟：被膜制造工藝：空燒：除掉Nb2O5氧化膜層上的表面雜碎物質(zhì)，并激發(fā)其表面的活性度，以確保...

2024-11-26 標(biāo)簽：機(jī)械元件制造工藝 531 0

多點(diǎn)支撐：滾珠導(dǎo)軌的均勻分布優(yōu)勢(shì)！

滾珠導(dǎo)軌的滾珠穩(wěn)定性可以有效保持滾珠導(dǎo)軌的穩(wěn)定運(yùn)行，減少滾珠脫落的風(fēng)險(xiǎn)，確保設(shè)備的長期穩(wěn)定性和可靠性。

2024-11-11 標(biāo)簽：設(shè)備制造工藝導(dǎo)軌 585 0

焊接方法分類及應(yīng)用

焊接是一種將兩個(gè)或多個(gè)金屬部件通過加熱、加壓或兩者結(jié)合的方式連接在一起的制造工藝。焊接方法可以根據(jù)焊接過程中使用的能量源、保護(hù)介質(zhì)、焊接材料和操作方式等...

2024-11-01 標(biāo)簽：焊接制造工藝金屬 1518 0

英特爾2027年代工業(yè)務(wù)將帶來可觀收入

在近期舉行的投資者會(huì)議上，英特爾公司首席財(cái)務(wù)官David Zinsner透露了公司對(duì)未來的樂觀預(yù)期，特別是針對(duì)其合同芯片制造業(yè)務(wù)。Zinsner表示，英...

2024-09-05 標(biāo)簽：芯片英特爾制造工藝 789 0

制造工藝數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)話題

換一批

自動(dòng)駕駛

自動(dòng)駕駛

+關(guān)注

自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷售。
智能手表

智能手表

+關(guān)注

智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
大疆

大疆

+關(guān)注

深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
LiFi

LiFi

+關(guān)注

LiFi是可見光無線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
3D打印機(jī)

3D打印機(jī)

+關(guān)注

　　3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺(tái)商業(yè)3D印刷機(jī)。
可穿戴技術(shù)

可穿戴技術(shù)

+關(guān)注

可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
無人駕駛汽車

無人駕駛汽車

+關(guān)注

無人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來實(shí)現(xiàn)無人駕駛的目標(biāo)。
穿戴設(shè)備

穿戴設(shè)備

+關(guān)注

可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
一加手機(jī)

一加手機(jī)

+關(guān)注

一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說話”，采用線上銷售模式。
協(xié)作機(jī)器人

協(xié)作機(jī)器人

+關(guān)注
一加

一加

+關(guān)注
myRIO

myRIO

+關(guān)注
DARPA

DARPA

+關(guān)注

美國國防高級(jí)研究計(jì)劃局簡(jiǎn)稱DARPA，是美國國防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡(jiǎn)稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
智慧交通

智慧交通

+關(guān)注
紅米

紅米

+關(guān)注

紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
TTI

TTI

+關(guān)注
航空母艦

航空母艦

+關(guān)注

航空母艦，簡(jiǎn)稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
生物科技

生物科技

+關(guān)注
電動(dòng)牙刷

電動(dòng)牙刷

+關(guān)注
馬斯克

馬斯克

+關(guān)注
熱成像

熱成像

+關(guān)注

熱成像是通過非接觸探測(cè)紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
可見光通信

可見光通信

+關(guān)注

可見光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開發(fā)前景。
量子芯片

量子芯片

+關(guān)注

所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
紅米手機(jī)

紅米手機(jī)

+關(guān)注

紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
Lightning

Lightning

+關(guān)注
國外電子

國外電子

+關(guān)注
軍事電子

軍事電子

+關(guān)注
iPad Pro

iPad Pro

+關(guān)注

iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
器官芯片

器官芯片

+關(guān)注
EDLC

EDLC

+關(guān)注

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識(shí)別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

搜索歷史

制造工藝

制造工藝技術(shù)

制造工藝帖子

制造工藝資料下載

制造工藝資訊

制造工藝數(shù)據(jù)手冊(cè)

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(0人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題