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內(nèi)存芯片

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“內(nèi)存顆?!笔侵袊叟_(tái)地區(qū)對(duì)內(nèi)存芯片的一種稱呼(僅對(duì)內(nèi)存),其他的芯片則稱為“晶片”。晶片經(jīng)過封裝之后就成為一個(gè)閃存顆粒。

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內(nèi)存芯片資訊

歷史上第一次,DRAM內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)總價(jià)值突破1000億美元大關(guān)

這兩年DRAM內(nèi)存、NAND閃存行業(yè)的瘋狂激蕩大家都看在眼里。內(nèi)存尤其夸張,價(jià)格持續(xù)飆升。閃存方面倒是基本穩(wěn)定了,但市場需求持續(xù)異常旺盛。兩大行業(yè)空前火...

2018-08-13 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片DRAM內(nèi)存 2585 0

備戰(zhàn)下一代顯卡,三星搶先量產(chǎn)16Gb的GDDR6內(nèi)存芯片

如之前預(yù)告的那樣,在三星開始量產(chǎn)基于第二代 10nm 制程的 8Gb DDR4 RAM 芯片后不久,16Gb 的 GDDR6 內(nèi)存芯片現(xiàn)在也已經(jīng)拍馬趕到...

2018-08-13 標(biāo)簽:三星電子顯卡內(nèi)存芯片 3934 0

學(xué)會(huì)這幾大接線口訣,你就不用擔(dān)心接觸器問題了!

在如此巨大的沖擊之下,對(duì)于高通而言,錯(cuò)過恩智浦這個(gè)近年來最為優(yōu)質(zhì)的一塊“標(biāo)的”將會(huì)十分遺憾。這在一定程度上將減慢高通未來的轉(zhuǎn)型進(jìn)程。但高通認(rèn)為,盡管沒能...

2018-07-31 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)接觸器內(nèi)存芯片 9.8萬 0

三星成功開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款LPDDR5-6400內(nèi)存芯片,功耗降低30%

7月17日上午消息,三星今晨宣布,成功開發(fā)出業(yè)內(nèi)首款LPDDR5-6400內(nèi)存芯片,基于10nm級(jí)(10~20nm)工藝。據(jù)悉,該LPDDR5內(nèi)存芯片單...

2018-07-17 標(biāo)簽:三星電子內(nèi)存芯片LPDDR 4999 0

12英寸晶圓制造技術(shù)加持,國產(chǎn)內(nèi)存有望量產(chǎn)

中國近些年大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),其中部分企業(yè)也布局了內(nèi)存和閃存芯片領(lǐng)域。其中,福建晉華集成電路公司是中國第一家內(nèi)存企業(yè)。據(jù)臺(tái)灣媒體最新消息,晉華公司的內(nèi)...

2018-06-08 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片 1942 0

三星、美光以及海力士總共占據(jù)全球DRAM芯片市場份額的96%

令人垂涎的漲幅給這些芯片巨頭帶來豐厚利潤。2016年一季度,三星芯片營收僅是英特爾的30%多。到了2017年一季度,三星芯片營收已與英特爾不相上下。而在...

2018-05-03 標(biāo)簽:DRAM內(nèi)存芯片內(nèi)存條 6166 0

從韓國半導(dǎo)體發(fā)展史中看美國制裁中興事件:自主創(chuàng)新才不受制于人

“美國的禁令可能導(dǎo)致中興通訊進(jìn)入休克狀態(tài)”。 在4月20日一場發(fā)布會(huì)上,中興通訊董事長殷一民坦率地承認(rèn)了美方出臺(tái)的禁令對(duì)公司造成的影響。此前,美國商務(wù)部...

2018-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中興內(nèi)存芯片 9634 0

中國企業(yè)對(duì)所有半導(dǎo)體都進(jìn)行了大量投資 三星地位動(dòng)搖?

三星電子日前稱,該公司預(yù)計(jì)將在芯片領(lǐng)域維持對(duì)中國對(duì)手的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。“芯片行業(yè)的技術(shù)壁壘要比其他行業(yè)更高,克服這些困難需要的不止是大量的資金,”三星設(shè)備解決...

2018-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子內(nèi)存芯片 3628 0

內(nèi)存芯片利潤創(chuàng)歷史新高 三星開始投產(chǎn)第二條生產(chǎn)線

韓聯(lián)社周三報(bào)道,三星電子有限公司已經(jīng)決定開始在韓國的平澤生產(chǎn)基地建設(shè)第二條內(nèi)存芯片生產(chǎn)線。

2018-02-09 標(biāo)簽:三星電子內(nèi)存芯片 4217 0

西部數(shù)據(jù)第二財(cái)報(bào)公布 內(nèi)存芯片需求旺盛營收同比增長9.2%

西部數(shù)據(jù)第二財(cái)季已經(jīng)出來了,據(jù)悉,受益于NAND閃存需求旺盛,第二財(cái)季營收增長9.2% ,但是與美國新稅法相關(guān)的支出,西部數(shù)據(jù)第二財(cái)季凈虧損8.23億美...

2018-01-29 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片西部數(shù)據(jù) 1047 0

東芝內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)獲批艱難 IPO計(jì)劃即將開啟

據(jù)報(bào)道,東芝內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)出售計(jì)劃總是難以完成,近日東芝表示如果在三月底還沒有獲得反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn),那么將啟動(dòng)內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)IPO計(jì)劃。

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東芝芯片業(yè)務(wù)超預(yù)期,第二財(cái)季運(yùn)營利潤增長76%

處于困境狀況的這家日本工業(yè)巨頭表示,本財(cái)年7至9月份這個(gè)第二季度運(yùn)營利潤從上年同期的768.8億日元增長至1250,8億日元(約合12億美元)。這個(gè)業(yè)績...

2017-11-10 標(biāo)簽:東芝內(nèi)存芯片貝恩資本 644 0

三星電子Q3營收522.4億美元,同比增長145%,內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)獲頭功

三星電子第三季度凈利潤為11.1萬億韓元(約合98.7億美元),較去年同期的4.53萬億韓元增長145%,超出市場平均預(yù)期的10.8萬億韓元;運(yùn)營利潤為...

2017-10-31 標(biāo)簽:三星電子內(nèi)存芯片nand閃存 803 0

投資10億美元研究4nm 三星超越Intel成半導(dǎo)體霸主

據(jù)野村證券(Nomura)稱,三星電子今年第二季度的芯片銷售額預(yù)計(jì)為151億美元,超越英特爾144億美元的預(yù)估銷售額。除非內(nèi)存芯片價(jià)格今年下半年出現(xiàn)急劇...

2017-06-29 標(biāo)簽:三星電子Intel內(nèi)存芯片 925 1

Galaxy S8三大預(yù)測 8GB內(nèi)存雙曲面顯示屏

網(wǎng)上對(duì)Galaxy S8的三大預(yù)測:1、Galaxy S8手機(jī)將配置8GB運(yùn)行內(nèi)存,內(nèi)存芯片采用三星自家10納米工藝制造;2、據(jù)高盛預(yù)測,由于原材料成本...

2016-12-26 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片驍龍830Galaxy S8 1051 0

SK海力士將在中國投資8億美元提高內(nèi)存芯片產(chǎn)能

據(jù)外媒報(bào)道,韓國SK海力士周四宣布,將在韓國和中國投資3.16萬億韓元(約合27億美元)以提高存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能,抓住行業(yè)內(nèi)需求增長的機(jī)遇。作為全球第二大存儲(chǔ)...

2016-12-23 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片SK海力士 957 0

搶食蘋果移動(dòng)芯片大單 三星砸40億美元擴(kuò)德州芯片廠

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  北京時(shí)間8月21日消息,三星電子周二宣布,將向其位于美國德州奧斯汀市的芯片工廠投資40億美元,用于更新現(xiàn)有芯片生產(chǎn)線,以促進(jìn)系統(tǒng)芯片產(chǎn)量。這種芯片被...

2012-08-22 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片平板電腦智能機(jī) 1436 0

三星全球最快內(nèi)存芯片投產(chǎn) 將用于Galaxy S4?

三星便在官網(wǎng)上宣布推出了世界上最快的嵌入式NAND芯片,并表示將用于下一代移動(dòng)產(chǎn)品。

2012-08-02 標(biāo)簽:三星電子內(nèi)存芯片Galaxy 1554 1

Micron推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片

Micron近日宣布將推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片,采用30nm制造工藝,這種芯片能夠進(jìn)一步融入到SoC芯片和顯卡芯片中提供“超性能”...

2012-06-13 標(biāo)簽:DDR3內(nèi)存芯片Micron 1652 0

透明柔性3D內(nèi)存芯片制成顯示屏

新發(fā)明的透明柔性3D存儲(chǔ)芯片會(huì)成為小存設(shè)備中的一件大事。這種新的內(nèi)存芯片透明柔韌,可以像紙一樣折疊,而且可以耐受1000華氏度的溫度

2012-04-06 標(biāo)簽:顯示屏內(nèi)存芯片3D芯片 1266 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
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  • ESP8266
    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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