三星或受內(nèi)存芯片價格下跌影響

近日，信榮證券分析師Park Sang-wook對三星電子的未來前景表達(dá)了擔(dān)憂。他預(yù)測，由于客戶庫存過剩，三星電子在2025年上半年可能會面臨內(nèi)存芯片價...

2024-11-27 標(biāo)簽：帶寬內(nèi)存芯片三星 761 0

英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片

近日，英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露，他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程，旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。...

2024-11-25 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片AI英偉達(dá) 589 0

SK海力士斥資68億美元打造全球AI芯片生產(chǎn)基地

全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商SK海力士宣布了一項(xiàng)重大投資決策，計(jì)劃投資約9.4萬億韓元（折合美元約68億）在韓國龍仁市興建其國內(nèi)首座專注于AI芯片生產(chǎn)的超級...

2024-07-29 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片SK海力士AI芯片 812 0

2023年首季度全球半導(dǎo)體材料收入增長緩慢，2024年預(yù)測將突破

值得關(guān)注的是，2023年第一季度，雖然增幅放緩，但半導(dǎo)體材料收入依然呈現(xiàn)增長態(tài)勢。主要原因是除了晶圓制造，前沿邏輯芯片與內(nèi)存芯片的銷售均有所改善。

2024-05-29 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片半導(dǎo)體材料晶圓制造 603 0

三星電子一季度利潤增長931.25%，銷售額增11.37%

值得注意的是，三星的業(yè)績遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了市場預(yù)期20%以上，該公司尚未公開各業(yè)務(wù)部門的具體數(shù)據(jù)。預(yù)計(jì)將在下月晚些時候公布更為詳細(xì)的財(cái)務(wù)報(bào)表。

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子內(nèi)存芯片 594 0

AMD Zen2至Zen4架構(gòu)處理器存在Rowhammer內(nèi)存攻擊風(fēng)險，AMD發(fā)布公告

需要注意的是，Rowhammer攻擊利用了現(xiàn)代DRAM內(nèi)存的物理特性，即通過連續(xù)讀寫內(nèi)存芯片，改變相鄰存儲單元的電荷狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的翻轉(zhuǎn)。攻擊者可精...

2024-03-27 標(biāo)簽：amdDRAM內(nèi)存芯片 810 0

消息稱三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片

據(jù)報(bào)道，三星將在即將到來的2024年IEEE國際固態(tài)電路峰會上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。這次峰會將是全球固態(tài)電路領(lǐng)域的一次盛會，匯集了眾多業(yè)內(nèi)頂尖專家和企業(yè)...

2024-02-05 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片DDR5三星 1320 0

殺手锏！臺積電開發(fā)SOT-MRAM陣列芯片

臺積電在MRAM技術(shù)方面已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展，成功研發(fā)了22納米、16/12納米工藝的MRAM產(chǎn)品線，并積累了大量內(nèi)存和車用市場訂單。

2024-01-18 標(biāo)簽：臺積電內(nèi)存內(nèi)存芯片 5795 0

三星電子瞄準(zhǔn)2024年?duì)I業(yè)利潤目標(biāo) 中國存儲份額占據(jù)全球第二

三星電子2024年的營業(yè)利潤總額將達(dá)到33.8萬億韓元。這表明，三星電子正積極應(yīng)對市場變化，努力提升其業(yè)務(wù)表現(xiàn)。

2024-01-02 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存芯片人工智能 1627 0

三星三季度預(yù)計(jì)下滑80%，2009年以來最低

據(jù)報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)在第三季度的利潤將同比下降80%。全球芯片供應(yīng)過剩的持續(xù)影響導(dǎo)致三星的存儲業(yè)務(wù)遭受巨額虧損。

2023-10-11 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存芯片芯片制造 1080 0

市場開始復(fù)蘇，三星傳調(diào)漲內(nèi)存芯片高達(dá)20%

隨著行動內(nèi)存芯片市場跡象顯示出復(fù)蘇跡象，并且最早在第四季度供不應(yīng)求，三星電子已宣布將提高動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）和NAND閃存芯片的價格，幅度達(dá)到...

2023-09-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)DRAM內(nèi)存芯片 943 0

半導(dǎo)體區(qū)別于導(dǎo)體的重要特征

半導(dǎo)體區(qū)別于導(dǎo)體的重要特征? 半導(dǎo)體和導(dǎo)體是電子領(lǐng)域中的兩個重要概念，它們雖然有些相似，但是在性質(zhì)、應(yīng)用和制造過程等方面都有重要的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹半...

2023-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體內(nèi)存芯片數(shù)字信號處理器 5709 0

芯盛智能MP2000Pro SSD，開源架構(gòu)護(hù)航數(shù)據(jù)信息存儲安全

密碼是國家的重要手段，是國家重要的戰(zhàn)略資源，也是保障網(wǎng)絡(luò)和信息安全的核心技術(shù)和基礎(chǔ)基地。芯盛智能mp2000 pro安全ssd使用sm2/3/4國家密碼...

2023-07-20 標(biāo)簽：算法信息安全內(nèi)存芯片 1090 0

AI加速存儲芯片反轉(zhuǎn) HBM芯片崛起

HBM（High Bandwidth Memory）是一種創(chuàng)新的CPU/GPU內(nèi)存芯片，它通過堆疊多個DDR芯片并與GPU封裝在一起，實(shí)現(xiàn)了高容量和高位...

2023-07-13 標(biāo)簽：CPUGPU內(nèi)存芯片 1831 0

三星Q2利潤將暴跌96%

據(jù)路透社報(bào)道，Refinitiv SmartEstimate對27位分析師進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查顯示，這家全球最大的內(nèi)存芯片、智能手機(jī)和電視制造商今年第二季度的...

2023-07-07 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片SK海力士三星 749 0

雅創(chuàng)電子擬購買WE剩余86%股權(quán) 加快東南亞市場布局

we作為電子零部件產(chǎn)業(yè)的代理流通企業(yè)，擁有優(yōu)秀的產(chǎn)品生產(chǎn)線的資源，主要供應(yīng)商的海力士、三星、世特科、新飛通等國際著名廠商，主要內(nèi)存芯片、陶瓷電容器、貼片...

2023-06-28 標(biāo)簽：貼片電阻內(nèi)存芯片陶瓷電容器 909 0