完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 內(nèi)存技術(shù)
文章:28個(gè) 瀏覽:9926次 帖子:0個(gè)
DDR內(nèi)存市場(chǎng)現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展
近年來(lái),隨著人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)、5G通信和游戲產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng),DDR內(nèi)存市場(chǎng)持續(xù)升溫。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),2023年全球...
2025-06-25 標(biāo)簽:DDR3DDR內(nèi)存內(nèi)存技術(shù) 612 0
DDR內(nèi)存的工作原理 DDR內(nèi)存的常見(jiàn)故障及解決辦法
DDR內(nèi)存的工作原理 DDR(Double Data Rate)內(nèi)存,即雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,是一種高速的內(nèi)存技術(shù)。它允許在時(shí)鐘周期的上升沿和...
2024-11-29 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)傳輸數(shù)據(jù)DDR內(nèi)存 2071 0
DDR5內(nèi)存與DDR4內(nèi)存性能差異 隨著技術(shù)的發(fā)展,內(nèi)存技術(shù)也在不斷進(jìn)步。DDR5內(nèi)存作為新一代的內(nèi)存技術(shù),相較于DDR4內(nèi)存,在性能上有著顯著的提升。...
2024-11-29 標(biāo)簽:大數(shù)據(jù)內(nèi)存技術(shù)DDR5 2229 0
三星2025年后將首家進(jìn)入3D DRAM內(nèi)存時(shí)代
在Memcon 2024上,三星披露了兩款全新的3D DRAM內(nèi)存技術(shù)——垂直通道晶體管和堆棧DRAM。垂直通道晶體管通過(guò)降低器件面積占用,實(shí)現(xiàn)性能提升;
2024-04-01 標(biāo)簽:DRAM晶體管內(nèi)存技術(shù) 906 0
美光科技開(kāi)始量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案
美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解...
2024-03-05 標(biāo)簽:gpu美光科技內(nèi)存技術(shù) 1224 0
價(jià)格暴漲500%,HBM3e市場(chǎng)徹底被引爆
內(nèi)存技術(shù)作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心組成部分,其性能的提升對(duì)于整體計(jì)算能力的提升至關(guān)重要。
2024-02-23 標(biāo)簽:DRAMDDR內(nèi)存技術(shù) 1764 0
三星與紅帽共同驗(yàn)證CXL技術(shù),推動(dòng)內(nèi)存技術(shù)發(fā)展
三星與知名開(kāi)源軟件解決方案供應(yīng)商紅帽合作,突破性地實(shí)現(xiàn)了CXL技術(shù)在實(shí)際用戶場(chǎng)景中的驗(yàn)證。此次重大進(jìn)展將為全球企業(yè)客戶提供更強(qiáng)大的算力支持,實(shí)現(xiàn)硬件...
2023-12-27 標(biāo)簽:開(kāi)源軟件內(nèi)存技術(shù)三星 795 0
OpenHarmony構(gòu)建了一套完善的內(nèi)存解決方案——ESWAP
ZRAM 即內(nèi)存壓縮技術(shù),如圖 2 所示,在系統(tǒng)的物理內(nèi)存不足時(shí),將系統(tǒng)物理內(nèi)存的一部分劃分出來(lái)作為 ZRAM 分區(qū),然后把不常用的匿名頁(yè)壓縮后放到 Z...
2022-05-11 標(biāo)簽:操作系統(tǒng)內(nèi)存技術(shù)OpenHarmony 1375 0
美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X 驗(yàn)證
美光科技今日宣布,MediaTek Inc. ( 聯(lián)發(fā)科技 ) 已在其全新的 5G 旗艦智能手機(jī)芯片天璣 9000 平臺(tái)上完成了對(duì)美光 LPDDR5X ...
2021-11-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI美光 2182 0
三星首次推出 HBM-PIM 技術(shù),功耗降低 71% 提供兩倍多性能
三星昨日宣布了一項(xiàng)新的突破,面向 AI 人工智能市場(chǎng)首次推出了 HBM-PIM 技術(shù),據(jù)介紹,新架構(gòu)可提供兩倍多的系統(tǒng)性能,并將功耗降低 71%。 在此...
MRAM與其他內(nèi)存技術(shù)相比較具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)
MRAM是一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù),可以在不需要電源的情況下將其內(nèi)容保留至少10年。它適用于在系統(tǒng)崩潰期間需要保存數(shù)據(jù)的商業(yè)應(yīng)用?;贛RA...
2020-12-15 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)存儲(chǔ)MRAM 635 0
伴隨著小米1的0全球首發(fā),LPDDR5已經(jīng)成為了熱點(diǎn)
內(nèi)存技術(shù)的進(jìn)階就如一道指揮棒,指引著應(yīng)用煥發(fā)新生機(jī)。隨著小米10全球首發(fā)LPDDR5成為熱點(diǎn),成功讓LPDDR5站上了熱搜。 作為L(zhǎng)ow Power D...
2020-08-29 標(biāo)簽:小米內(nèi)存技術(shù) 831 0
2029年新興記憶體市場(chǎng)200億美元 制造設(shè)備收入翻漲33倍
根據(jù)Objective Analysis和Coughlin Associates(Emerging Memories Ramp Up)最新發(fā)布的研究報(bào)告...
2019-07-10 標(biāo)簽:記憶體內(nèi)存技術(shù)3D Xpoint 3701 0
今日之子-半導(dǎo)體芯片行業(yè),誰(shuí)才是C位?
同樣的食材柿子和雞蛋,你老媽和你老婆能做出兩個(gè)味道。頂級(jí)的大廚在做料理時(shí),講究的最多的就是食材的新鮮。原材料的好壞,是一道佳肴的核心,此原理適用一切制造...
2019-07-08 標(biāo)簽:電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料 4503 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |