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標簽 > 光刻
光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進行開孔,以便進行雜質的定域擴散的一種加工技術。
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昂圖科技的極大尺寸照射場高分辨率光刻系統(tǒng)克服了FOPLP圖形形變挑戰(zhàn)
異構集成技術集成了多個來自不同制程與功能各異的芯片來達到更優(yōu)越的效能。在大尺寸的面板級封裝中,現(xiàn)存的步進式曝光機有著最大單一照射場(Exposure F...
光刻膠層透過掩模被曝光在紫外線之下,變得可溶,掩模上印著預先設計好得電路圖案,紫外線透過它照在光刻膠層上,就會形成每一層電路圖形。這個原理和老式膠片曝光類似。
設備由MEMS領域應用轉化到3D集成技術領域,表現(xiàn)出高對準精度特點。大多數(shù)對準、鍵合工藝都源于微機電系統(tǒng)(MEMS)制造技術,但應用于3D集成的對準精度...
超快光譜學和半導體光刻領域皆依賴于非常短的波長,往往在極紫外extreme ultraviolet,EUV波段。然而,大多數(shù)光學材料強烈地吸收該波長范圍...
其全流程涉及了從 EUV 光源到反射鏡系統(tǒng),再到光掩模,再到對準系統(tǒng),再到晶圓載物臺,再到光刻膠化學成分,再到鍍膜機和顯影劑,再到計量學,再到單個晶圓。
加工技術:IGBT芯片的加工技術包括晶圓制備、摻雜、光刻、腐蝕、沉積等方面。加工技術的發(fā)展可以提高芯片的制造精度和一致性。例如,采用新型的晶圓制備技術,...
在集成電路的制造過程中,有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因為有了它,我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。 現(xiàn)代刻劃技術可以追溯到190年以前,1822年法國人N...
功率墻:將功率引入芯片并從芯片封裝中提取熱量變得越來越具有挑戰(zhàn)性,因此我們必須開發(fā)改進的功率傳輸和冷卻概念。
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