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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

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      先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個 瀏覽：637次 帖子：0個

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      2024-07-11 標簽：夏普半導體AOI 1331 0

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術的重要性提升至前所未有的高度。為...

      2024-07-11 標簽：3D封裝AI芯片先進封裝 7718 0

      大廠群創(chuàng)華麗轉(zhuǎn)型全球最大尺寸FOPLP廠！先進封裝如此火熱，友達為何不跟進？

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      在半導體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當下，全球各地的技術大廠紛紛加速擴建產(chǎn)能以滿足市場日益增長的需求。近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控旗下的日月光半導體宣布，...

      2024-06-25 標簽：半導體日月光先進封裝 969 0

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      在半導體先進封裝領域，印能科技近日取得了重要突破。據(jù)悉，印能科技的3.5代產(chǎn)品已成功切入高帶寬內(nèi)存（HBM）市場，并直接供應給全球知名的美系存儲大廠——...

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      近日，臺積電在中國臺灣嘉義科學園區(qū)規(guī)劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠的建設工作遭遇波折。原計劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動工，進行地質(zhì)勘探工作。...

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