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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

日月光K28工廠奠基，預(yù)計(jì)2026年竣工

近日，日月光半導(dǎo)體（ASE）在中國臺(tái)灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式，標(biāo)志著該公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。

2024-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 790 0

日月光亮相WSCE 2024第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇

日月光工程發(fā)展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇并發(fā)表精彩演說。

2024-10-09 標(biāo)簽：AI 日月光先進(jìn)封裝 694 0

新思科技在萬物智能時(shí)代的行業(yè)破局新思路

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)六十余載，規(guī)模已突破五千億美元大關(guān)，而有預(yù)測顯示，至2030年，全球半導(dǎo)體銷售額或?qū)j升至一萬億美元，這一壯舉預(yù)計(jì)僅需六年時(shí)間即可完成。盡...

2024-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 新思科技 1158 0

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA2024軟件集

芯和半導(dǎo)體在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2024設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進(jìn)封裝、高速系統(tǒng)、射...

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臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示，...

2024-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 898 0

聚焦EDA AI和3D IC等創(chuàng)新技術(shù)，西門子EDA全面賦能系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）時(shí)至今日，摩爾定律依然在引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。然而，就連英特爾公司都承認(rèn)，摩爾定律放緩了。在后摩爾定律時(shí)代，由于數(shù)據(jù)規(guī)...

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日月光先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)展望：2025年目標(biāo)業(yè)績倍增

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露，特別是在CoWoS-S先...

2024-09-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1987 0

臺(tái)積電急購群創(chuàng)廠，加速CoWoS產(chǎn)能布局

臺(tái)積電為迅速響應(yīng)客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動(dòng)“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時(shí)，臺(tái)積電已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達(dá)“超急單”，旨在加速該...

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整合為王，先進(jìn)封裝「面板化」！臺(tái)積電、日月光、群創(chuàng)搶攻FOPLP，如何重塑封裝新格局？

2024 年 Semicon Taiwan 國際半導(dǎo)體展完美落幕，先進(jìn)封裝成為突破摩爾定律的關(guān)鍵，尤其以面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）成為備受關(guān)注的下一...

2024-09-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電日月光先進(jìn)封裝 1019 0

芯片先進(jìn)封裝里的RDL

文章來源：學(xué)習(xí)那些事原文作者：新手求學(xué) RDL是一層布線金屬互連層，可將I/O重新分配到芯片的不同位置。 Redistribution layer(R...

2024-09-20 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)封裝 2144 0

先進(jìn)封裝重塑半導(dǎo)體行業(yè)

原創(chuàng)：逍遙科技引言半導(dǎo)體行業(yè)長期以來一直受摩爾定律驅(qū)動(dòng)，律預(yù)測集成線路上的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。雖然這一原則幾十年來一直指導(dǎo)著芯片開發(fā)，但我們...

2024-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 401 0

特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

后摩爾時(shí)代到來，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻...

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板新材料 1377 0

AI網(wǎng)絡(luò)物理層底座：大算力芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中，這場風(fēng)暴也將席卷我們整個(gè)芯片行業(yè)，特別是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。Chiplet是實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯...

2024-09-11 標(biāo)簽：AI chiplet 先進(jìn)封裝 1324 0

新型封裝令功率器件嵌入PCB中

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）前段時(shí)間在村田的媒體交流會(huì)上，我們了解到了村田推出的一種“埋容”方案。以往的電容都需要貼片到主板或者芯片基板上，而村田推出...

2024-09-11 標(biāo)簽：pcb 功率器件先進(jìn)封裝 5300 0

華工科技面向玻璃基板行業(yè)客戶打造先進(jìn)封裝解決方案

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封測廠商凈利潤同比增長超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進(jìn)封裝需求

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）AI技術(shù)的不斷發(fā)展對芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術(shù)不斷向先進(jìn)化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級(jí)...

2024-09-05 標(biāo)簽：SiP AI 封測 4421 0

高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭鳴時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當(dāng)然，摩爾定律不僅是周期從18個(gè)月變?yōu)?..

2024-09-04 標(biāo)簽：摩爾定律 AI芯片 chiplet 4234 0

先進(jìn)封裝晶圓翹曲控制！

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聚焦先進(jìn)封裝、布局高附加值應(yīng)用，長電科技上半年業(yè)績加速回暖

來源：長電科技近日，長電科技公布了2024年度上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示公司聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域積極布局，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長。財(cái)報(bào)發(fā)出后，多家媒體從“二季度營收創(chuàng)...

2024-09-02 標(biāo)簽：長電科技先進(jìn)封裝 604 0

強(qiáng)勢入局芯粒技術(shù)鏈東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布

隨著芯片制程不斷逼近物理極限，摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化和工藝革新?；谙冗M(jìn)封裝技術(shù)的芯粒（Chiplet）系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外，獲取高性...

2024-08-30 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝芯粒東方晶源 376 0

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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