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      標(biāo)簽　>　先進(jìn)封裝

      先進(jìn)封裝

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      先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個(gè) 瀏覽：637次 帖子：0個(gè)

      先進(jìn)封裝資訊

      先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量

      先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量

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      2024-11-26 標(biāo)簽：集成電路先進(jìn)封裝 977 0

      30億元！這個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目在浙江正式投產(chǎn)！

      30億元！這個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目在浙江正式投產(chǎn)！

      來源：叢登資本、電子創(chuàng)新網(wǎng)張國斌 11月23日，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式啟用。 齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目計(jì)劃 總投資30...

      2024-11-25 標(biāo)簽：先進(jìn)封裝 1528 0

      Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進(jìn)3D集成中的應(yīng)用

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      引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術(shù)正在成為先進(jìn)3D集成的重要技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)細(xì)間距互連和高密度芯片堆疊。本文概述了C...

      2024-11-24 標(biāo)簽：3D工藝先進(jìn)封裝 2029 0

      人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

      人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

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      2024-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能先進(jìn)封裝 1405 0

      三星電子將擴(kuò)大蘇州先進(jìn)封裝工廠產(chǎn)能，強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)

      據(jù) Business Korea 周二報(bào)道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴(kuò)大國內(nèi)外投資，以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，...

      2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子封裝 1235 0

      先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

      先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

      談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，傳統(tǒng)封裝不斷...

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        74LS00
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        74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX
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