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      標簽　>　先進封裝

      先進封裝

      +關(guān)注2人關(guān)注

      先進封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個 瀏覽：637次 帖子：0個

      先進封裝資訊

      半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)峰會與您3月春天見，向未來再出發(fā)！

      來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進到先進2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向?！靶酒瑖a(chǎn)化...

      2023-01-31 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝 837 0

      基于泛林集團的芯片制造和先進封裝解決方案

      2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。

      2023-01-30 標簽：芯片制造3D封裝先進封裝 1118 0

      3D IC先進封裝的發(fā)展趨勢和對EDA的挑戰(zhàn)

      隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統(tǒng)（SoW）等先進封裝成為了提高芯片集成度的新方向，并推動EDA...

      2023-01-29 標簽：封裝3D封裝大數(shù)據(jù) 1167 0

      先進封裝與鍵合技術(shù)大會吹響新年集結(jié)號，收心聚力開新篇！

      來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 隨著光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限，摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實現(xiàn)...

      2023-01-16 標簽：封裝晶片先進封裝 751 0

      半導(dǎo)體先進封裝市場簡析（2022）

      采用了先進的設(shè)計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統(tǒng)級封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?，F(xiàn)階段的先進封裝是指：倒裝焊（Fl...

      2023-01-13 標簽：半導(dǎo)體封裝先進封裝 1805 0

      長電科技開發(fā)的先進封裝技術(shù)已開始為國際客戶進行芯片封裝量產(chǎn)

      長電科技開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4納米節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約...

      2023-01-11 標簽：芯片封裝技術(shù)晶體管 1403 0

      進入Chiplet時代，設(shè)計將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變？

      在最簡單的設(shè)計中，只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連，設(shè)計過程類似于具有幾個大塊的 SoC。“不同的團隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達...

      2023-01-11 標簽：芯片晶體管chiplet 1173 0

      先進封裝技術(shù)的發(fā)展與機遇

      近年來，先進封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫腿斯ぶ悄艿阮I(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當前集成電路的發(fā)展受“...

      2022-12-28 標簽：處理器集成電路封裝 5604 0

      奇異摩爾：Chiplet如何助力高性能計算突破算力瓶頸

      12月27日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

      2022-12-27 標簽：集成電路異構(gòu)計算算力 2314 0

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      作為一家專注提供高端芯片封測方案的服務(wù)商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復(fù)雜芯片的封裝方案設(shè)計、規(guī)?；庋b加工制造及成品測試，“我們的使命就是幫助國內(nèi)高端...

      2022-12-22 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1641 0

      芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet

      片上系統(tǒng)（SoC）作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu)，在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進入10nm制造節(jié)點之后，SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...

      2022-11-17 標簽：芯片soc奇異摩爾 1872 0

      奇異摩爾榮獲2021-2022中國半導(dǎo)體市場創(chuàng)新企業(yè)獎

      2022年8 月 18 日， 2022 世界半導(dǎo)體大會在南京召開 ，奇異摩爾 （上海） 集成電路設(shè)計有限公司（以下簡稱 “ 奇異摩爾 ” ）應(yīng)邀出席，與...

      2022-09-22 標簽：半導(dǎo)體奇異摩爾先進封裝 1888 0

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