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      標簽　>　先進半導(dǎo)體

      先進半導(dǎo)體

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      先進半導(dǎo)體資訊

      美國拜登政府公布先進半導(dǎo)體出口限制，英偉達和中國商務(wù)部回應(yīng)！

      美國拜登政府1月13日公布了用于人工智能（AI）的先進半導(dǎo)體相關(guān)的出口管制修訂案。將針對東南亞和中東地區(qū)，在設(shè)置“數(shù)量限制”的同時建立可便捷出口的機制。...

      2025-01-14 標簽：芯片半導(dǎo)體英偉達 459 0

      Silicon Box在意大利建先進半導(dǎo)體封裝廠

      近日，Silicon Box公司宣布將在意大利諾瓦拉(Novara)地區(qū)開設(shè)一座全新的先進半導(dǎo)體封裝工廠。該項目總投資額高達32億歐元(按當前匯率計算約...

      2024-12-23 標簽：封裝Silicon先進半導(dǎo)體 547 0

      英特爾CEO Gelsinger宣布退休

      近日，英特爾公司宣布其首席執(zhí)行官Pat Gelsinger即將退休。這一消息發(fā)布后，英特爾的美股在盤前交易中上漲了近4%。同時，英特爾宣布任命Zinsn...

      2024-12-03 標簽：英特爾先進半導(dǎo)體 611 1

      日本擬為Rapidus提供貸款擔(dān)保，助力2納米芯片制造

      據(jù)悉，Rapidus計劃于2027年前在北海道島北部建立尖端的2納米芯片生產(chǎn)基地，總投資額高達5萬億日元（約合318億美元）。

      2024-05-31 標簽：納米芯片先進半導(dǎo)體Rapidus 616 0

      ADI與臺積電擴大日本產(chǎn)能，提高混合制造網(wǎng)絡(luò)韌性

      　該項合作進一步強化了ADI的多元化制造體系結(jié)構(gòu)，提高了抵御外部風(fēng)險的能力，有助于推動產(chǎn)品產(chǎn)能的迅速提升和規(guī)?；a(chǎn)，以滿足消費者日益增長的需求。

      2024-02-25 標簽：adi供應(yīng)鏈先進半導(dǎo)體 1120 0

      旭化成在靜岡縣富士市建設(shè)半導(dǎo)體材料新工廠

      新建工廠預(yù)定將主要生產(chǎn)名為“PIMEL”的液態(tài)感光樹脂材料，這款產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于先進半導(dǎo)體封裝工藝中，具有芯片保護及隔離效果。新廠選址位于旭化成現(xiàn)有工廠...

      2023-12-21 標簽：芯片封裝工藝先進半導(dǎo)體 734 0

      化解先進半導(dǎo)體封裝挑戰(zhàn)，有一個工藝不能不說

      化解先進半導(dǎo)體封裝挑戰(zhàn)，有一個工藝不能不說

      倒裝芯片封裝(FC)：在倒裝芯片封裝中，通過Cu-Cu混合鍵合實現(xiàn)芯片的凸點與基板的相應(yīng)觸點互連。這種封裝方式具有高密度、高性能的特點，廣泛應(yīng)用于高性能...

      2023-12-10 標簽：晶圓封裝先進半導(dǎo)體 1615 0

      長飛先進半導(dǎo)體注冊資本增至2.9億元，增幅達95%

      長飛先進半導(dǎo)體注冊資本增至2.9億元，增幅達95%

      　6月28日，安徽長飛先進半導(dǎo)體公布完成38億元以上的a輪股票融資。新投資者包括光谷金控、中金資本旗下基金、國元金控集團旗下基金、東風(fēng)資產(chǎn)、云岫資本等。

      2023-10-08 標簽：SiC功率模塊先進半導(dǎo)體 1447 0

      翌創(chuàng)微電子獲數(shù)千萬元融資，IP自研率已超95%？

      成立于2021年的翌創(chuàng)微電子主要從事自主控制的高性能soc芯片的研究開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。該公司由曾在國內(nèi)外先進半導(dǎo)體和智能硬件企業(yè)工作過的人員組成，具有自主控...

      2023-09-14 標簽：SoC芯片高性能先進半導(dǎo)體 1373 0

      上海微電子***中標珠海天成先進半導(dǎo)體項目

      公開信息顯示，珠海天成先進半導(dǎo)體科技有限公司（Natural Integration Advanced Semiconductor Technology...

      2023-09-14 標簽：晶圓級光刻機先進半導(dǎo)體 2488 0

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      先進半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊

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      • 寒武紀
        寒武紀
        +關(guān)注
        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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